10月14日消息，據《日經亞洲》報道，隨著日本信越化學公司擴大其核心電子材料部門，該公司計劃推出半導體制造設備業務。

信越化學總裁Yasuhiko Saitoh接受日經采訪時表示，公司希望成為業界“全能型廠商”，增加提供給客戶的產品，包括后段處理設備，“即使我們開發材料，除非制造方法和設備固定，否則客戶也不會采用，所以我們決定從開發設備開始”。

根據國際半導體產業協會（SEMI）公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷售額預計將同比增長3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創下歷史新高紀錄。同時，SEMI預計2025年將呈現更為強勁的增長，預估將大幅增長17%至1,280億美元，改寫2024年所將創下的紀錄。

面對半導體設備市場需求的持續增長，作為全球最大的半導體材料供應商之一，信越化學選擇依托于其在半導體材料領域的市場優勢及客戶資源，進軍半導體設備市場，進一步拓展業務邊界也并令人意外。

不過信越化學一開始并沒有選擇難度較高的半導體前道制造設備，而是將目光瞄向了先進封裝設備。今年6月，信越化學就曾發布新聞稿稱，將“開發用于制造半導體封裝基板的后端工序的設備并探索新的制造方法”。

據介紹，該設備是一種使用準分子激光的高性能加工設備，其中雙鑲嵌法（也用于半導體制造工藝的前端）被應用于封裝基板制造工藝（后端工藝）（信越雙鑲嵌法）。因此，中介層的功能直接形成在封裝基板上。這不僅消除了中介層的需求，而且還實現了傳統制造方法無法實現的進一步微加工。由于封裝基板制造工藝中不需要光刻膠工藝，因此還可以降低成本和資本投資。

芯片是一種將電路單片化然后組裝到封裝中的技術，它作為一種降低高性能半導體制造成本的技術而備受關注。該技術需要將多個芯片安裝到中間基板上并連接起來。中間基板稱為“中介層”。
采用信越雙鑲嵌方法，不再需要中介層，因此大大簡化了組裝過程。在這種方法中，芯片通過布線圖案連接到封裝基板，該布線圖案具有與中介層相同的功能。因此，采用芯片技術的先進半導體的組裝過程可以縮短，成本也可以大幅降低。

采用信越雙鑲嵌法加工的雙層樣品（橫截面圖）

信越化學提出先進封裝概念

該設備采用先進的微加工技術，可在多層封裝基板的各有機絕緣層上直接形成復雜的電路圖案，然后通過鍍銅形成電路。它使用準分子激光作為光源，批量形成大面積的電路圖案。信越雙鑲嵌法可實現進一步的微型加工，而目前主流的使用干膜抗蝕劑的半加成處理 (SAP) 法無法實現這一點。激光加工設備結合使用信越大型光掩模坯料制成的光掩模和其獨特的特殊鏡頭，可一次加工 100 平方毫米或更大的面積。加工時間因一個封裝基板的大小而異，但加工布線圖案和電極焊盤所需的時間與加工通孔所需的時間相同。而且，通孔加工時間與通孔數量無關。例如，在515mm×510mm的有機基板上形成寬2μm、深5μm的溝槽和直徑10μm、深5μm的電極墊，以及形成過孔（上徑7μm、下徑5μm、深度5μm）約需要20分鐘。

資料顯示，信越化學成立于1955年，總部位于日本東京，是一家以生產銷售化學品為主的跨國公司。其產品涵蓋電子材料、精細化學品、工業材料、醫藥品等領域，廣泛應用于全球各個領域。公司在全球范圍內擁有生產基地、銷售網絡和技術研發中心，致力于為客戶提供高品質的產品和服務。

第三方的統計數據顯示，信越化學控制著全球約30%的半導體硅片市場，同時也是世界第二大光刻膠供應商，占據著全球光刻膠市場約20%的份額，尤其在尖端光刻膠產品方面將占據至少40%的市場份額。

在截至2024年3月財政年度中，信越化學營收2.4萬億日元，凈利潤為5,200億日元，其中電子材料業務（包括半導體相關產品）占營收35%，另一核心部門基礎建設材料（如聚氯乙烯）則占比42%。

與此同時，信越化學也在今年8月宣布以約680億日元（4.7億美元）價格，全數收購了日本從事設備業務的三益半導體工業（Mimasu Semiconductor Industry）。

信越化學總裁Saitoh強調，公司將利用手頭充裕現金來提高資本效率。截至6月底，信越化學持有近1.7萬億日元現金，占總資產的1/3，分析師認為該公司手持過多現金。不過Saitoh認為，這是疫情后為了應對COVID-19等突發事件，這是必要的，但未來也可能改變態度。

至于未來收購，Saitoh表示公司會密切注意潛在的機會，“過去我們幾乎沒有進行并購，但未來我們會靈活執行這項策略。”