據業內消息，SEMI表示今年半導體制造設備的銷售額將達1085億美元的新高，比2021年創下的1025億美元的行業紀錄增長5.9%。創紀錄的高位收入連續三年創歷史新高，預計明年市場將收縮至912億美元，然后在2024年反彈。

SEMI總裁兼CEO Ajit·Manocha表示，創紀錄的晶圓廠建設已推動半導體制造設備總銷售額連續第二年突破1000億美元大關。多個市場的新興應用為本十年半導體行業的顯著增長設定了預期，這將需要進一步投資以擴大生產能力。

包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/標線片設備在內的晶圓廠設備部分預計將在2022年增長8.3%至948億美元的行業新紀錄，隨后在反彈前收縮16.8%至78.8億美元，然后在2023年反彈2024年增長17.2%至924億美元。

由于對前沿節點和成熟節點的需求依然強勁，代工和邏輯領域的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上，預計到2022年將同比增長16%至530億美元。代工和邏輯投資預計將在2023年減少，導致整個部門的銷售額預計下降9%。

隨著企業和消費者對內存和存儲的需求減弱，預計2022年DRAM設備銷售額將下降10%至143億美元，2023年將下降25%至108億美元，而NAND設備銷售額預計將下降4%至190億美元，2022年和到2023年增長36%至122億美元。

具有挑戰性的宏觀經濟和半導體行業狀況預計將引發后端設備部門銷售額的下降。在2021年實現30%的強勁增長后，預計半導體測試設備市場銷售額將在2022年下滑2.6%至76億美元，并在2023年下滑7.3%至71億美元。繼2021年激增87%之后，組裝和封裝設備銷售額預計將2022年下降14.9%至61億美元，2023年下降13.3%至53億美元。

后端設備支出預計將在2024年有所改善，測試設備和組裝與封裝設備領域分別增長15.8%和24.1%。預計今年中國大陸、中國臺灣以及韓國仍將是設備支出的前三大目的地。中國大陸預計在2020年首次奪冠后，明年將繼續保持領先地位，而臺灣有望在2024年重新奪回領先地位。

除韓國外所有跟蹤地區的設備支出預計將增長，但大多數地區將在2023年下降，然后在2024年恢復增長。總設備包括新晶圓廠、測試、組裝和封裝，不包括晶圓制造設備，由于四舍五入，總數可能不會相加。

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