11月2日消息，根據(jù)摩根士丹利表的最新報(bào)告稱，晶圓代工巨頭臺(tái)積電正在考慮提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先進(jìn)封裝工藝的價(jià)格，以應(yīng)對(duì)巨大的需求。

目前在高性能計(jì)算芯片及云端AI芯片的制造方面，臺(tái)積電發(fā)揮著舉足輕重的作用，市場對(duì)于其尖端制程及先進(jìn)封裝工藝需求巨大。英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD等主流的AI芯片廠商大多依賴于臺(tái)積電的3nm制程和CoWoS工藝。因此對(duì)于臺(tái)積電來說，如何滿足需求市場的龐大需求成為了一個(gè)難題。對(duì)此，Ctee 公司曾透露，臺(tái)積電計(jì)劃提高 3nm 和 CoWoS 的定價(jià)，理由是此舉將維持供應(yīng)鏈平衡。

有報(bào)道稱，臺(tái)積電計(jì)劃在 2025 年實(shí)施漲價(jià)，并且已經(jīng)獲得了英偉達(dá)的認(rèn)可，因此最終價(jià)格變動(dòng)將影響整個(gè)供應(yīng)鏈。據(jù)稱，臺(tái)積電 3nm 定價(jià)預(yù)計(jì)將上漲高達(dá) 5%，而 CoWoS 封裝可能會(huì)上漲 10% 至 20%，具體取決于臺(tái)積電如何擴(kuò)大其先進(jìn)封裝工藝的產(chǎn)能。

臺(tái)積電未來前景光明，因?yàn)樵摴静粌H“壟斷”了高端半導(dǎo)體市場，而且人工智能領(lǐng)域的巨大需求，臺(tái)積電的生產(chǎn)線明年的一些產(chǎn)能也已經(jīng)被預(yù)訂。供應(yīng)鏈瓶頸迫使公司擴(kuò)大現(xiàn)有的產(chǎn)能規(guī)模，這也將導(dǎo)致價(jià)格上漲。

摩根士丹利此前的報(bào)告也表示，預(yù)計(jì)臺(tái)積電的毛利率將在 2025 年飆升，最終轉(zhuǎn)化為公司的穩(wěn)健收益。