EDA與制造相關(guān)文章 消息稱臺積電擬收購更多群創(chuàng)工廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝 據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士透露，今年8月收購了群創(chuàng)在南科的5.5代LCD面板廠的臺積電，打算在其已收購的工廠附近收購更多的群創(chuàng)工廠。 發(fā)表于：2024/10/30 國產(chǎn)廠商的光芯片布局解析 " 人工智能需求促使高速光模塊需求量劇增，光芯片供應(yīng)小于需求，目前缺口較大。" 光瓴時(shí)代（無錫）半導(dǎo)體有限公司（下稱 " 光瓴時(shí)代 "）創(chuàng)始人張杰向財(cái)聯(lián)社記者表示道。隨著 AI 服務(wù)器對 800G、1.6T 等高速光模塊的需求增加，光模塊的重要零組件光芯片陷入緊缺。 發(fā)表于：2024/10/29 2024年全球晶圓廠設(shè)備收入將達(dá)1330億美元 近日，市場研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新的報(bào)告顯示，目前半導(dǎo)體行業(yè)正處于強(qiáng)勁的上升軌道上，預(yù)計(jì)到 2024 年全球晶圓廠設(shè)備 （WFE）收入將達(dá)到 1330 億美元，同比增長 19%。其中，其中83%來自設(shè)備出貨，17%來自服務(wù)和支持。但是不同設(shè)備細(xì)分市場的增長將有很大差異。 Yole Group 分析師將2024年WFE市場的增長主要?dú)w因于市場對面向生成式AI的DRAM/HBM 和處理器的投資增長，而 NAND Flash的資本支出仍然疲軟，傳統(tǒng)邏輯和專業(yè)市場的資本支出則面臨潛在風(fēng)險(xiǎn)。在這種不確定的環(huán)境中，WFE 供應(yīng)商正在通過使其應(yīng)用組合多樣化來維持或提高其收入水平，從而應(yīng)對不均衡的資本支出。 發(fā)表于：2024/10/29 算能科技回應(yīng)被臺積電停止供貨 10月27日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，當(dāng)美國商務(wù)部開始調(diào)查臺積電涉嫌向被禁企業(yè)提供芯片之時(shí)，臺積電于本月早些時(shí)候停止了向中國廈門算能科技（SOPHGO）供應(yīng)芯片。 不過該消息并未證實(shí)算能科技被臺積電停止供貨是否與臺積電被美國商務(wù)部調(diào)查一事有關(guān)。 發(fā)表于：2024/10/28 英特爾宣布擴(kuò)容成都封裝測試基地 英特爾宣布擴(kuò)容成都封裝測試基地，增加服務(wù)器芯片服務(wù) 發(fā)表于：2024/10/28 Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付 Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付 發(fā)表于：2024/10/28 武漢光電國家研究中心團(tuán)隊(duì)攻克芯片光刻膠關(guān)鍵技術(shù) 重大突破！芯片光刻膠關(guān)鍵技術(shù)被攻克：原材料全部國產(chǎn) 配方全自主設(shè)計(jì) 發(fā)表于：2024/10/28 TrendForce預(yù)計(jì)2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6% 10 月 24 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，受國產(chǎn)化浪潮影響，2025 年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升 6%，但價(jià)格走勢將受壓制。 發(fā)表于：2024/10/25 SK海力士三季度HBM營收暴漲330% 10月24日，韓國存儲芯片大廠SK海力士（SK Hynix）今日發(fā)表截至9月30日的2024年第三季財(cái)報(bào)。得益于成功抓住AI存儲的需求，以及高附加值的HBM的銷售額同比暴漲330%，推動SK海力士三季度業(yè)績超出市場預(yù)期，凈利潤更是創(chuàng)下歷史新高。 發(fā)表于：2024/10/25 ASML首席執(zhí)行官質(zhì)疑美國芯片封鎖 10月24日消息（南山）據(jù)彭博社消息，光刻機(jī)制造商ASML的首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）在彭博科技峰會上接受采訪時(shí)提到了中美之間的競爭，并表示：“其中一個(gè)爭論是，這真的關(guān)乎國家安全嗎?” 發(fā)表于：2024/10/25 紅旗碳化硅功率芯片完成首次流片 10 月 23 日消息，一汽紅旗昨日宣布，由研發(fā)總院新能源開發(fā)院功率電子開發(fā)部自主設(shè)計(jì)的碳化硅功率芯片完成首次流片。 發(fā)表于：2024/10/24 Cadence和西門子EDA兩巨頭競購Altair 繼昨天傳出PTC和Cadence有意競購軟件公司 Altair Engineering之后。彭博社今天引述知情人士的消息最指出，西門子股份公司正在就收購軟件制造商 Altair Engineering的潛在交易進(jìn)行談判。如果成功，這將是這家德國巨頭史上最大的并購之一。不過，知情人士也表示，談判仍在進(jìn)行中，西門子是否會決定達(dá)成交易還不確定。 發(fā)表于：2024/10/24 2024年中國臺灣IC產(chǎn)值將達(dá)11787.4億元，同比增長22% 10月23日，在中國臺灣工研院舉辦的“眺望2025產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會”上，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師表示，2024年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將正式突破新臺幣5萬億元（約合人民幣11,110億元）大關(guān)，達(dá)到新臺幣53,001億元（約合人民幣11787.4億元），同比增速達(dá)22%，高于全球市場平均水平。 IEK分析師指出，隨著2024年全球半導(dǎo)體市場的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與市場競爭日益激烈。根據(jù)WSTS預(yù)測，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計(jì)將突破6,000億美元，年成長16%，反映市場強(qiáng)勁的表現(xiàn)。其中，計(jì)算終端市場的需求持續(xù)成長，特別是高端計(jì)算芯片在智能手機(jī)、AI計(jì)算、車用電子與服務(wù)器等領(lǐng)域的應(yīng)用，不斷推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長。 發(fā)表于：2024/10/24 谷歌Tensor G5放棄三星轉(zhuǎn)投臺積電3nm工藝 10月24日消息，據(jù)報(bào)道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機(jī)芯片，明年的Tensor G5將交給臺積電代工，使用臺積電第二代3nm制程（N3E），Tensor G6則使用臺積電N3P工藝制程，消息稱谷歌暫時(shí)沒有興趣上馬2nm。 目前高通發(fā)布的驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片都使用了臺積電第二代3nm制程（N3E），這意味著明年亮相的Tensor G5在先進(jìn)制程上又落后對手一年，不過谷歌總算是告別三星代工了。 發(fā)表于：2024/10/24 三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越 三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越 發(fā)表于：2024/10/24 ?…46474849505152535455…?
