EDA與制造相關文章 TrendForce研報預計2025年DRAM 價格將下跌 TrendForce：需求展望疲弱、庫存和供給上升，預計 2025 年 DRAM 價格將下跌 發(fā)表于：2024/11/18 全球第二大GPU生產(chǎn)商PC Partner總部遷離中國 全球第二大GPU生產(chǎn)商PC Partner總部遷離中國！新加坡上市、印尼生產(chǎn) 發(fā)表于：2024/11/17 美國芯片法案最大一筆補助 臺積電66億美元補助到手 美國《芯片法》最大一筆補助，臺積電 66 億美元補助到手 發(fā)表于：2024/11/17 日本首臺ASML EUV光刻機下月進駐Rapidus晶圓廠 11 月 15 日消息，《日本經(jīng)濟新聞》當?shù)貢r間今日凌晨報道稱，日本先進半導體代工企業(yè) Rapidus 購入的第一臺 ASML EUV 光刻機將于 2024 年 12 月中旬抵達北海道新千歲機場，這也將成為日本全國首臺 EUV 光刻設備。 發(fā)表于：2024/11/15 消息稱內(nèi)存原廠考慮HBM4采用無助焊劑鍵合 11 月 14 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報道，三星電子、SK 海力士、美光均對在下代 HBM4 內(nèi)存中采用無助焊劑鍵合（Fluxless Bonding）技術(shù)抱有興趣，正在進行技術(shù)準備。 SK 海力士此前已宣布了 16 層堆疊 HBM3E，而從整體來看 HBM 內(nèi)存將于 HBM4 開始正式轉(zhuǎn)向 16 層堆疊。由于無凸塊的混合鍵合技術(shù)尚不成熟，傳統(tǒng)有凸塊方案預計仍將是 HBM4 16Hi 的主流鍵合技術(shù)。 更多的 DRAM Die 層數(shù)意味著 HBM4 16Hi 需要進一步地壓縮層間間隙，以保證整體堆棧高度維持在 775 μm（IT之家注：即 0.775 mm）的限制內(nèi)。 發(fā)表于：2024/11/15 ASML預計2030年營收最高將達600億歐元 11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會議上，ASML將更新其長期戰(zhàn)略以及全球市場和技術(shù)趨勢分析，確認其到2030年的年收入將達到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。 ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“我們預計，在下一個十年我們有能力將EUV技術(shù)推向更高水平，并擴展廣泛適用的全景光刻產(chǎn)品組合，使 ASML 能夠充分參與和抓住人工智能機遇，從而實現(xiàn)顯著的營收和盈利增長。” 鑒于半導體在多種社會宏觀趨勢中的關鍵推動作用，該行業(yè)的長期發(fā)展前景依然樂觀。 除了多個重要終端市場的增長潛力外，得益于人工智能可能成為推動社會生產(chǎn)力和創(chuàng)新的下一個重大驅(qū)動力，ASML 認為，人工智能的崛起為半導體行業(yè)帶來了顯著機遇。 發(fā)表于：2024/11/15 三星將為Meta和微軟定制HBM4解決方案 據(jù)韓國媒體MK報道，三星已經(jīng)啟動了HBM4的開發(fā)，并且可能將為Meta和微軟這兩大AI云服務巨頭提供定制的HBM4內(nèi)存，以集成在它們的下一代AI解決方案當中。這也標志著三星HBM4工藝將首次被主流客戶采用。 發(fā)表于：2024/11/15 臺積電美國工廠遭遇集體訴訟 臺積電美國工廠遭遇集體訴訟！稱歧視不會中文員工 發(fā)表于：2024/11/15 天岳先進正式發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底 天岳先進正式發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底 發(fā)表于：2024/11/14 消息稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn)Exynos芯片 11 月 14 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 13 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。 發(fā)表于：2024/11/14 華潤豪擲117億成長電科技最大股東 11月14日消息，國產(chǎn)半導體封測龍頭企業(yè)長電科技股權(quán)交易塵埃落定，中國華潤通過其控股子公司磐石潤企，正式成為長電科技的最大股東。 發(fā)表于：2024/11/14 傳臺積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開幕 臺積電正準備在2024年12月為其位于亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行開業(yè)典禮。據(jù)傳，此次開幕式將于12月6日舉行，將成為美國、中國臺灣關系和半導體戰(zhàn)略里程碑。 發(fā)表于：2024/11/14 SEMI報告顯示2024Q3全球硅晶圓出貨面積同比增長6.8% 半導體行業(yè)協(xié)會 SEMI 旗下 SMG 美國加州當?shù)貢r間昨日發(fā)布了新一期的硅晶圓季度分析報告。該報告顯示今年三季度全球硅晶圓出貨量達 3214 百萬平方英寸（MSI）。 發(fā)表于：2024/11/13 國產(chǎn)首條超高世代基板玻璃生產(chǎn)線點火投產(chǎn) 11 月 12 日消息，彩虹顯示器件股份有限公司今日發(fā)文宣布，國產(chǎn)首條超高世代（G8.5+）基板玻璃生產(chǎn)線于昨日（2024 年 11 月 11 日）咸陽基地點火投產(chǎn)。 據(jù)介紹，國產(chǎn)首條超高世代生產(chǎn)線應用了國家工程研究中心和新型顯示聯(lián)合研究院的最新創(chuàng)新成果，與前幾條線相比，單線設計產(chǎn)能再提升 20%。 發(fā)表于：2024/11/13 臺積電尖端制程產(chǎn)能利用率持續(xù)提升 11月13日消息，據(jù)臺媒《工商時報》報道，即便蘋果下修明年第一季度的iPhone手機芯片流片量，受益于高通及聯(lián)發(fā)科旗艦智能手機芯片的帶動，明年上半年臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持滿載。另外，在AI芯片助攻下，明年上半年5nm產(chǎn)能利用率可能達到101%。 發(fā)表于：2024/11/13 ?…41424344454647484950…?
