EDA與制造相關文章 消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產 消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產 發表于：2024/12/2 臺積電新CoWoS封裝技術將打造手掌大小高端芯片 11月28日消息，據報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。 發表于：2024/11/29 傳美國對華半導體限制新規比預期寬松 11月28日，據彭博社援引知情人士報道稱，美國拜登政府考慮進一步限制向中國銷售半導體設備和AI所需的HBM（高帶寬內存）芯片，相關限制措施最快下周公布。 據悉，相關限制規則和內容已經改變許多次，是經過了美國官員數個月的審議，并與日本和荷蘭的盟友以及美國半導體設備制造商談判后提出。美國芯片制造商一直在大力游說美國政府，稱強硬的措施恐對業務帶來災難性傷害。 發表于：2024/11/29 臺積電欲在2025年后將先進2nm制造轉移美國 臺積電欲在2025年后將先進2nm制造轉移美國！ 發表于：2024/11/29 英特爾所獲美國補貼約束所有權變更 英特爾所獲美國補貼約束所有權變更，代工部門重大股權交易受限 發表于：2024/11/29 俄羅斯搞定16nm 已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器 俄羅斯搞定16nm，已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器 發表于：2024/11/29 如何培養稀缺的硅IP專業人員？SmartDV開啟的個人成長與團隊協作之旅 Sanjana Velma于2024年8月加入了全球領先的硅知識產權（IP）開發商SmartDV Technologies擔任應用工程師，她在這里發現了硅IP領域內的一種真正重視協作、創造力和創新能力的職場文化。該公司提供了她一直在尋求的一個可以學習和成長的環境，其結果是她發現在SmartDV所得到的要比其預期的多得多。為此，我們將分享Sanjana在SmartDV的成長心得。 發表于：2024/11/28 優化簡易PCB電路板的大規模測試提高生產效率 本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環節中所面臨的種種挑戰，并揭示了創新技術如何重塑電子制造業的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進測試裝備及經過優化的精簡測試流程，系統闡述了促使PCBA測試理念革新的核心要素。通過這些改進，制造商有望提升測試效率、節約時間與成本、提高工作效率、提升產品品質，并推動產量增長。 發表于：2024/11/28 SEMI預計2024年全球芯片銷售額將同比增長20% 11月27日消息，國際半導體產業協會（SEMI）與半導體研究機構TechInsights近日攜手發布了2024年第三季半導體制造監測報告（SSM），該季全球半導體制造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這一輪增長主要由季節性因素和投資AI數據中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復蘇速度仍較為遲緩。這一增長態勢有望延續至2024年第四季。 發表于：2024/11/28 傳微軟惠普戴爾等囤積中國零部件以降低加征關稅影響 11月27日消息，據日經新聞引述消息人士的話報道稱，微軟（Microsoft）、惠普（HP）及戴爾（Dell）等美國廠商都在囤積中國制造的電子零部件，以便在美國新一任總統特朗普明年1月正式重返白宮，提高對中國關稅之間，建立足夠多的庫存。 近日，特朗普在社交平臺表示，針對外部輸入導致的非法移民和毒品泛濫問題，其上任后將對所有從中國進口的商品加征10%的關稅，并將對墨西哥與加拿大進口的所有商品加征25%的關稅。 發表于：2024/11/28 NAND閃存產業2024Q3整體營收176億美元 11 月 27 日消息，行業分析機構 TrendForce 集邦咨詢今日表示，NAND 閃存產業在今年三季度整體實現 176 億美元營收，出現 4.8% 環比增長；對比 2023 年三季度數據，同比大增 90.8%。 該機構表示，今年三季度 NAND 閃存整體行情出現分化：企業級 SSD 需求強勁，價格環比大增 15%；消費級 SSD 量減價微升；智能手機用型號由于中國廠商的低庫存策略訂單大幅減少但價格同二季度大致持平；NAND 晶圓則受零售市場需求疲軟拖累出現合約價下跌。 發表于：2024/11/28 AMD玻璃基板新專利加速2026年商用計劃 11月27日消息，據Tom's hardware報道，近日處理器大廠AMD已獲得一項涵蓋玻璃芯基板技術的專利 （專利號“12080632”），這也反應了AMD正在積極的研究玻璃芯基板技術，為其在2026年采用玻璃基板為其芯片打造超高性能系統級封裝（SiP）的計劃提供助力，同時也避免相關專利風險。 發表于：2024/11/28 助力本土2nm制程量產 日本政府對Rapidus補貼再升級 助力本土2nm制程量產，日本政府計劃對Rapidus追加8000億日元補貼 發表于：2024/11/28 臺積電2nm量產后將被允許赴海外生產 臺積電2nm量產后，將被允許赴海外生產？ 發表于：2024/11/28 臺積電CoWoS先進封裝產能持續提高 臺積電CoWoS先進封裝產能持續提高，2026年將達目前4倍 發表于：2024/11/28 ?…38394041424344454647…?
