EDA與制造相關(guān)文章 長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)聲明回應(yīng)借殼萬潤(rùn)科技上市傳聞 針對(duì)近期有媒體炒作國(guó)產(chǎn)NAND Flash芯片大廠長(zhǎng)江存儲(chǔ)將“借殼上市”一事，12月9日晚間23:20分，長(zhǎng)江存儲(chǔ)正式發(fā)布聲明進(jìn)行了辟謠。 發(fā)表于：2024/12/9 ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機(jī)密并出售被罰 據(jù)荷蘭媒體《NOS》報(bào)道，荷蘭庇護(hù)和移民事務(wù)部對(duì)一名阿斯麥（ASML）前員工實(shí)施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯(lián)系的個(gè)人目前正在接受調(diào)查，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動(dòng)。當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道稱，荷蘭很少實(shí)施此類禁令，通常只在涉及國(guó)家安全的案件中才會(huì)這樣做。 發(fā)表于：2024/12/9 消息稱臺(tái)積電2nm芯片生產(chǎn)良率達(dá)60%以上 在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質(zhì)量檢測(cè)的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會(huì)推高成本、降低利潤(rùn)率，并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺。 據(jù)外媒 phonearena 透露，臺(tái)積電計(jì)劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺(tái)積電工廠進(jìn)行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達(dá)到 60% 以上。 這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應(yīng)芯片良率需要達(dá)到 70% 或更高才能進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前 60% 的試產(chǎn)良率，臺(tái)積電明年才能令其 2nm 工藝進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。 發(fā)表于：2024/12/9 博通推出行業(yè)首個(gè)3.5D F2F封裝技術(shù) 12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái)。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對(duì)高性能低功耗的需求。 發(fā)表于：2024/12/6 小型衛(wèi)星公司每公斤發(fā)射成本難題待解 12月6日 衛(wèi)星發(fā)射領(lǐng)域的多位高管日前警告稱，盡管月球探索任務(wù)和太空制造等新興領(lǐng)域帶來了新的機(jī)遇，但小型衛(wèi)星發(fā)射公司仍面臨來自傳統(tǒng)巨頭價(jià)格戰(zhàn)和市場(chǎng)快速變化的巨大壓力。比如在發(fā)射成本上，小型衛(wèi)星公司要比SpaceX高出5倍左右。 發(fā)表于：2024/12/6 Intel 18A制程SRAM密度曝光 12月5日消息，根據(jù)英特爾計(jì)劃將在2025年量產(chǎn)其最新的Intel 18A制程，而臺(tái)積電也將在2025年下半年量產(chǎn)N2（2nm）制程，這兩種制程工藝都將會(huì)采用全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構(gòu)，同時(shí)Intel 18A還將率先采用背面供電技術(shù)，那么究竟誰(shuí)更具優(yōu)勢(shì)呢？ 發(fā)表于：2024/12/6 英偉達(dá)Blackwell芯片將實(shí)現(xiàn)美國(guó)本土制造 12 月 5 日消息，英偉達(dá)今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片（其中最強(qiáng)的是 GB200），但該公司發(fā)現(xiàn)客戶對(duì)這款芯片的需求很高，目前已經(jīng)供不應(yīng)求。 Blackwell GPU 體積龐大，基于臺(tái)積電 4NP 工藝（注：RTX 40 系列采用了 4N 工藝），整合兩個(gè)獨(dú)立制造的裸晶（Die），共有 2080 億個(gè)晶體管。 發(fā)表于：2024/12/6 SK海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門 12 月 5 日消息，據(jù) Businesses Korea 今日?qǐng)?bào)道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化。本次調(diào)整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2 位研究員。 發(fā)表于：2024/12/6 2024Q3全球前十大晶圓代工廠排名公布 12月5月消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新公布的報(bào)告顯示，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受益于下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI服務(wù)器相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績(jī)部分原因歸功于高價(jià)的臺(tái)積電3nm制程大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。 發(fā)表于：2024/12/6 蘋果要求三星改進(jìn)LPDDR內(nèi)存封裝方法 蘋果要求三星改進(jìn)LPDDR內(nèi)存封裝方法：提升iPhone的AI性能 發(fā)表于：2024/12/6 WSTS預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模6971億美元 據(jù)日經(jīng)今日?qǐng)?bào)道，由主要半導(dǎo)體企業(yè)構(gòu)成的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）12 月 3 日發(fā)布預(yù)測(cè)稱，2025 年的半導(dǎo)體市場(chǎng)或?qū)⒈?2024 年預(yù)期增加 11%，達(dá)到 6971 億美元（注：當(dāng)前約 5.08 萬億元人民幣）。 發(fā)表于：2024/12/5 Microchip放棄1.62億美元芯片法案補(bǔ)貼！ 12月4日消息，美國(guó)微控制器（MCU）及模擬芯片大廠微芯科技（Microchip）已暫停申請(qǐng)美國(guó)“芯片法案”的補(bǔ)貼，成為了第一家退出的已獲美國(guó)“芯片法案”補(bǔ)貼資格的公司。 發(fā)表于：2024/12/5 SK海力士將采用臺(tái)積電3nm生產(chǎn)HBM4 12月4日消息，據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，傳聞韓國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士（SK Hynix）應(yīng)重要客戶的要求，將于2025年下半以臺(tái)積電3nm制程為客戶生產(chǎn)定制化的第六代高頻寬內(nèi)存HBM4。 發(fā)表于：2024/12/5 SEMI報(bào)告顯示中國(guó)大陸Q3芯片設(shè)備銷售額達(dá)129.3億美元 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）報(bào)告顯示，2024年第三季度全球芯片設(shè)備銷售額較去年同期大增19%至303.8億美元，連續(xù)兩個(gè)季度呈現(xiàn)增長(zhǎng)，并創(chuàng)11個(gè)季度以來最大增幅。 發(fā)表于：2024/12/5 韓國(guó)成為全球首個(gè)用工業(yè)機(jī)器人取代10%勞動(dòng)力的國(guó)家 12 月 4 日消息，據(jù)英國(guó)《獨(dú)立報(bào)》報(bào)道，韓國(guó)已經(jīng)成為全球首個(gè)在工業(yè)領(lǐng)域中將超過 10% 勞動(dòng)力替換為機(jī)器人的國(guó)家。 發(fā)表于：2024/12/5 ?…36373839404142434445…?
