EDA與制造相關文章 傳三星已拿下現代汽車5nm自動駕駛芯片訂單 12月20日消息，據Sammobile報道，韓國現代汽車已經與三星電子達成合作，已將其自研的自動駕駛芯片交由三星5nm工藝代工。 報道稱，隨著智能汽車技術的發展，現代汽車等汽車廠商也都開始有自研相關芯片，因此也需找晶圓代工廠來生產芯片。而三星做為全球第二大晶圓代工廠，也有能力幫汽車廠商生產先進的自動駕駛芯片。不過，近兩年三星晶圓代工業務發展并不理想，不僅尖端制程良率提升緩慢，就連其他主力的先進制程也接連遭遇客戶和訂單的丟失，因此三星不得不大力開拓其他領域的新客戶以及本土客戶。 據介紹，現代汽車和三星已經認真討論了芯片代工合作，這對于兩家公司來說是“雙贏”。現代汽車與三星合作，可以確保本地化的穩定供應，并減少依賴臺積電等外國公司，還能降低成本。現代汽車預計2026年推出搭載自研芯片的自動駕駛汽車。三星得益于現代汽車的訂單助力，也將推動其營收的增長，后續有望幫助三星吸引更多的汽車客戶，并預估2030年該市場價值高達290億美元。 發表于：2024/12/23 美光公布其HBM4和HBM4E項目最新進展 12 月 22 日消息，據外媒 Wccftech 今日報道，美光發布了其 HBM4 和 HBM4E 項目的最新進展。 具體來看，下一代 HBM4 內存采用 2048 位接口，計劃在 2026 年開始大規模生產，而 HBM4E 將會在后續幾年推出。 HBM4E 不僅會提供比 HBM4 更高的數據傳輸速度，還可根據需求定制基礎芯片，這一變化有望推動整個行業的發展。 發表于：2024/12/23 消息稱Intel Wildcat Lake有望采用最新的Intel 18A制造工藝 有望采用最新的Intel 18A制造工藝 發表于：2024/12/23 國產DDR5內存首次拆解 12月23日消息，近日，金百達、光威幾乎同時發布了基于國產顆粒的DDR5內存，但都沒有明確說來自誰，雖然大家都能猜得八九不離十。 網友“WittmanARC”第一時間入手了金百達的新內存，第一時間拆開看了看。 發表于：2024/12/23 傳美國計劃將算能科技列入實體清單 傳美國計劃將算能科技列入實體清單！ 發表于：2024/12/23 Silicon Box先進封測工廠獲意大利政府13億歐元補貼 Silicon Box先進封測工廠獲意大利政府13億歐元補貼 發表于：2024/12/23 美國再公布三項芯片法案補貼 美國公布三項“芯片法案”補貼：三星47億美元，德州儀器16億美元，Amkor 4億美元 發表于：2024/12/23 新思科技推出業界首款超以太網和UALink IP 解決方案 ? 新思科技超以太網IP解決方案將提供高達1.6 Tbps的帶寬，可連接多達一百萬個端點。 ? 新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達200 Gbps的吞吐量，連接多達 1024 個加速器。 ? 全新超以太網和UALink IP是基于新思科技業界領先的以太網和PCIe IP研發的，這些 IP 共同實現了5000多例成功的客戶流片。 ? AMD、Astera Labs、Juniper Networks、Tenstorrent 和 XConn 等行業領導者正在與新思科技攜手合作，共同擴展 HPC 和 AI 加速器生態系統。 發表于：2024/12/20 新思科技推出業界首款連接大規模AI加速器集群的IP解決方案 新思科技推出業界首款連接大規模AI加速器集群的超以太網和UALink IP 解決方案 發表于：2024/12/20 SK海力士獲4.58億美元芯片法案補貼 當地時間12月19日，美國拜登政府宣布，美國商務部根據《芯片與科學法案》激勵計劃的“商業制造設施資助機會”，向 SK 海力士提供高達 4.58 億美元的直接補貼資金。該補貼資金是在2024年8月6日簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調查之后獲得的。這筆資金將支持SK海力士在印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元，用于建設人工智能（AI）產品的內存封裝工廠和先進的封裝制造和研發設施，以填補美國半導體供應鏈的關鍵空白。該部門將根據公司完成項目里程碑的情況支付資金。 發表于：2024/12/20 半導體封測大廠矽力2000萬美元入股英諾賽科 12月20日晚間，中國臺灣半導體封測大廠矽力-KY（6415）發布公告，宣布計劃投資2000萬美元入股全球氮化鎵半導體龍頭大廠英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”），以取得其0.5%的股權。 需要指出的是，目前英諾賽科在港交所IPO已經進入招股階段，而隨著矽力2000萬美元入股消息的公布，也意味著目前英諾賽科的估值已經達到了約40億美元。 發表于：2024/12/20 南亞科技宣布攜手補丁科技合作開發HBM 12 月 19 日消息，臺灣地區 DRAM 內存制造商南亞科技昨日宣布同專業 DRAM 設計公司補丁科技就定制超高帶寬內存（Customized Ultra-High-Bandwidth Memory）的開發達成戰略合作。 發表于：2024/12/20 俄羅斯自研EUV光刻機計劃曝光 12月20日消息，據Cnews報導，俄羅斯已公布自主研發的光刻機路線圖，目標是打造比ASML 系統更經濟的EUV光刻機。這些光刻機將采用波長為11.2nm的鐳射光源，而非ASML 使用的標準13.5nm波長。因此，新技術無法與現有EUV 基礎設施相容，需要俄羅斯自行開發配套的曝光生態系統，可能需要數年甚至十年以上時間。 發表于：2024/12/20 美國將對中國成熟制程芯片啟動貿易調查 12月18日消息，據《紐約時報》查閱的政府和行業文件以及援引知情人士報道稱，美國拜登政府正在準備對中國生產的“older-model”（舊型號，應指“成熟制程”）半導體進行貿易調查，以回應人們對美國對這些產品日益增長的依賴可能構成國家安全威脅的擔憂。 發表于：2024/12/19 霍尼韋爾計劃分拆航空航天業務 在全球經濟復蘇的巨大浪潮中，企業的戰略調整往往成為市場關注的焦點。12月16日，美國工業巨頭霍尼韋爾（Honeywell）宣布將分拆其航空航天業務，這一決定讓投資者感到了前所未有的激動和期待。這一業務板塊占霍尼韋爾總銷售額的40%，市場一時間對其未來的走向充滿了各種解讀和猜想。對此，我們有必要深入探討這個重磅消息所反映的市場趨勢及其背后的深意。 發表于：2024/12/19 ?…32333435363738394041…?
