EDA與制造相關文章 中國汽車芯片國產化比例已達15% 1月2日消息，據《華爾街日報》報導，中國汽車產業采用國產芯片比例已達15%左右。雖然中國目前主要生產低階通用型汽車芯片，但不可低估未來的競爭力。 報導引述業內高層的話稱，中國汽車目前采用很多的中國制造的汽車芯片都屬于低階通用芯片，在高端汽車芯片方面仍存在差距，距離完全自產可控仍需時間。 發表于：2025/1/2 曝高通因臺積電報價太高開始測試三星2nm工藝 1月1日消息，據媒體報道，臺積電在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產工作，隨著2nm工藝的到來，其價格也隨之上漲。 據悉，臺積電2nm晶圓的價格已經超過了3萬美元，相比之下，目前3nm晶圓的價格大約在1.85萬至2萬美元之間。 發表于：2025/1/2 臺積電2nm已經風險試產約5000片 據臺媒《經濟日報》報道稱，在臺積電美國亞利桑那州晶圓廠即將量產4nm之際，臺積電位于中國臺灣的2nm量產計劃也在持續推進。業界傳聞顯示，臺積電已于竹科寶山廠已小量風險試產2nm制程約5,000片，相關進展順利，2nm有望如期量產，后續高雄廠也將跟進量產2nm。 發表于：2025/1/2 日月光攜手封裝基板產業成立AI應用聯盟 日月光攜手封裝基板產業開發AI檢測技術，成立AI應用聯盟 發表于：2025/1/2 韓國2024年芯片出口飆升43.9%創新高 1月1日消息，韓國產業通商資源部公布的數據顯示，由于來自中國的需求增加且半導體銷售保持彈性，韓國12月出口保持增長勢頭。 韓國12月份經工作日差異調整后的出口額較上年同期增長4.3%，未經調整的出口增長6.6%，整體進口增長3.3%，貿易順差為65億美元，連續19個月保持順差。 發表于：2025/1/2 Imagination CEO被指控將關鍵技術轉讓被迫離職 2025年1月1日消息，據英國媒體Telegraph報道，英國半導體IP公司Imagination Technologies的首席執行官Simon Beresford-Wylie 因為被指控將關鍵技術轉讓給中國而被迫辭職。 發表于：2025/1/2 2025年一季度NAND Flash價格將下跌超10% 12月31日消息，根據市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新公布的調查報告顯示，2025年第一季NAND Flash供貨商將面臨庫存持續上升，訂單需求下降等挑戰，平均合約價恐環比下跌10%至15%。 其中，NAND Flash晶圓（Wafer）跌幅將收窄，模組產品部分，由于Enterprise SSD訂單穩定，預期可緩沖合約價跌勢；Client SSD及UFS則因消費性終端產品需求疲軟，買家采購意愿保守，價格將持續下探。 發表于：2025/1/2 美光宣布投資21.7億美元提升美國特種DRAM產能 2025年1月1日消息，美光公司總裁Glenn Youngkin表示，美光公司計劃投資21.7億美元擴建其在美國弗吉尼亞州馬納薩斯的半導體工廠，將提高其在美國的半導體產能。該項目將升級該設施，為工業、汽車、航空航天和國防應用生產專用DRAM存儲器，預計將創造340個就業機會。 發表于：2025/1/2 IP Your Way——您提供規格，然后SmartDV為您生成定制IP 無論是在出貨量巨大的消費電子市場，還是針對特定應用的細分芯片市場，差異化芯片設計帶來的定制化需求也在芯片設計行業中不斷凸顯，同時也成為了芯片設計企業實現更強競爭力和更高毛利的重要模式。所以，當您在為下一代SoC、ASIC或FPGA項目采購設計IP，或者尋求更適合的驗證解決方案（VIP），以便更快更好地完成您的芯片設計項目的時候，SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的產品組合之上進行IP定制，以滿足您期待的差異化設計需求。 發表于：2024/12/31 三星電子2nm制程初始良率優于上代 12 月 31 日消息，韓媒 ChusunBiz 今日表示，三星電子正對下代 2nm 先進制程進行量產測試。報道指與上代開發進程十分坎坷的 3nm 相比，2nm 制程的初始良率超出了預期。 三星電子從本季度開始將 2nm 制造設備轉移至韓國京畿道華城市 S3 代工生產線，計劃于 2025 上半年啟動 2nm 的試生產，目標在明年內正式推出 2nm 工藝；此外根據同美國政府達成的《CHIPS》法案補貼正式協議，三星的美國得州泰勒晶圓廠也將聚焦 2nm 制程。 發表于：2024/12/31 三星準備開發傳統結構1e nm DRAM 12 月 30 日消息，韓媒 the bell 當地時間 26 日報道稱，三星電子準備啟動采用常規結構的 1e nm制程 DRAM，實現先進內存開發多軌化，為未來可能的商業化提供更豐富技術儲備。 發表于：2024/12/31 聞泰科技擬出售ODM業務相關資產給立訊有限 聞泰科技擬出售ODM業務相關資產，立訊有限將接盤！ 發表于：2024/12/31 SK海力士中國公司被曝裁員 12 月 31 日消息，綜合韓媒 ETNews、首爾經濟等報道，業內人士爆料稱 SK 海力士旗下晶圓代工子公司 —— SK 海力士系統 IC 開始對員工重組。 爆料稱，SK 海力士系統 IC 已收到以生產工人為主的國外員工和以上班族為主的韓國員工“自愿退休申請”。 發表于：2024/12/31 消息稱臺積電完成CPO與先進封裝技術整合 12 月 30 日消息，業界消息稱，臺積電近期完成 CPO 與半導體先進封裝技術整合，其與博通共同開發合作的 CPO 關鍵技術微環形光調節器（MRM）已經成功在 3nm 制程試產，代表后續 CPO 將有機會與高性能計算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。業界分析，臺積電目前在硅光方面的技術構想主要是將 CPO 模組與 CoWoS 或 SoIC 等先進封裝技術整合，讓傳輸信號不再受傳統銅線路的速度限制，估臺積電明年將進入送樣程序，1.6T 產品最快 2025 下半年進入量產，2026 年全面放量出貨。 發表于：2024/12/31 臺積電熊本晶圓廠正式量產 首批客戶為索尼和電裝 據日本媒體報導，12月27日，日本熊本縣知事木村敬在例行記者會上表示，據臺積電熊本工廠營運子公司JASM告知，“熊本工廠已在本月開始進行量產”。 木村敬指出，為了對工廠廢水進行監控，之前就有要求JASM開始生產時要進行通知，而JASM在12月23日告知熊本縣政府，其晶圓廠已開始量產，不過不知道具體的量產日期。 發表于：2024/12/31 ?…29303132333435363738…?
