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存儲(chǔ)巨頭鎧俠正式掛牌上市

12月19日消息，據(jù)報(bào)道，鎧俠已在東京證券交易所正式掛牌上市，初始價(jià)格為每股1440日元，漲幅一度高出其發(fā)行價(jià)格約12%，最終收盤價(jià)為每股1606日元，上漲10.28%，市值約為7762億日元（約合50.53億美元/人民幣368.13億元）。據(jù)悉，鎧俠是目前全球第三大NAND閃存制造商，作為全球NAND閃存制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，鎧俠于2018年6月從東芝獨(dú)立而出，并迅速在行業(yè)內(nèi)嶄露頭角。

發(fā)表于：2024/12/19

三星電子搶建10nm第七代DRAM測(cè)試線

第六代DRAM尚未量產(chǎn)，三星第七代DRAM測(cè)試線已開建

發(fā)表于：2024/12/19

Rapidus接收日本首臺(tái)量產(chǎn)用EUV光刻機(jī)ASML NXE:3800E

12 月 19 日消息，日本先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 宣布，其購(gòu)入的首臺(tái) ASML TWINSCAN NXE:3800E 光刻機(jī)已于當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日在其北海道千歲市 IIM-1 晶圓廠完成交付并啟動(dòng)安裝。這也是日本境內(nèi)首次引入量產(chǎn)用 EUV 光刻設(shè)備。 Rapidus 首席執(zhí)行官、日本政府代表、北海道及千歲市地方政府代表、ASML 高管、荷蘭駐日本大使等相關(guān)人士出席了在北海道新千歲機(jī)場(chǎng)舉行的紀(jì)念儀式。

發(fā)表于：2024/12/19

聯(lián)電高通先進(jìn)封裝訂單有望在2025年下半年試產(chǎn)

發(fā)表于：2024/12/19

中國(guó)工程院發(fā)布2024全球十大工程成就

12 月 18 日消息，從中國(guó)工程院院刊《Engineering》官微獲悉，由該刊評(píng)選的“2024 全球十大工程成就”今日發(fā)布。 “2024 全球十大工程成就”經(jīng)由全球征集提名、專家遴選推薦、公眾問卷調(diào)查、評(píng)選委員會(huì)審議確定，包括：CAR-T 細(xì)胞療法、嫦娥六號(hào)、低軌通信衛(wèi)星星座、柔性顯示、高溫氣冷堆核電站、智能工廠、無(wú)人駕駛汽車、手術(shù)機(jī)器人、文生視頻大模型 Sora、超大型風(fēng)力發(fā)電裝備。

發(fā)表于：2024/12/18

首款國(guó)產(chǎn)DDR5內(nèi)存終于來(lái)了

12月18日消息，近日，金百達(dá)推出了首款基于國(guó)產(chǎn)顆粒的銀爵系列DDR5內(nèi)存，頻率為6000MHz，時(shí)序CL36-36-36-80，工作電壓1.35V，16GBx2套裝499元。外觀設(shè)計(jì)上采用了簡(jiǎn)約大氣的銀白色散熱馬甲，整體風(fēng)格極具辨識(shí)度，能夠有效提升內(nèi)存模塊的散熱效果。

發(fā)表于：2024/12/18

SK海力士計(jì)劃對(duì)外提供先進(jìn)封裝代工服務(wù)

12月17日消息，據(jù)韓國(guó)媒體ETnews 報(bào)道，存儲(chǔ)芯片大廠SK 海力士正考慮進(jìn)軍先進(jìn)封裝市場(chǎng)，對(duì)外提供先進(jìn)封代工服務(wù)。報(bào)道稱，SK 海力士通過堆疊多個(gè) DRAM 然后封裝成 HBM，并在將HBM出售給英偉達(dá)等AI芯片大廠的生意中獲得了巨大成功。但是，臺(tái)積電是英偉達(dá)AI芯片的晶圓代工服務(wù)和先進(jìn)封裝服務(wù)提供商，在這過程中，SK海力士所能夠扮演的作用相對(duì)有限。同時(shí)，目前AI芯片所需的先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，即便是臺(tái)積電在持續(xù)不斷的擴(kuò)充產(chǎn)能。因此，SK海力士考慮進(jìn)軍OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試）市場(chǎng)，以期能夠從中分得一杯羹。

發(fā)表于：2024/12/18

環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補(bǔ)貼

12月17日，美國(guó)拜登政府宣布，美國(guó)商務(wù)部根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》激勵(lì)計(jì)劃，將向半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）美國(guó)子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發(fā)放了高達(dá) 4.06 億美元的直接資金激勵(lì)。這些激勵(lì)是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調(diào)查之后頒發(fā)的。美國(guó)商務(wù)部將根據(jù) GWA 和 MEMC 的項(xiàng)目里程碑完成情況支付資金。

發(fā)表于：2024/12/18

云道智造攜新一代仿真軟件走進(jìn)無(wú)錫

為推動(dòng)我國(guó)工業(yè)軟件高質(zhì)量發(fā)展和規(guī)模化應(yīng)用，搭建工業(yè)軟件企業(yè)與制造業(yè)企業(yè)溝通合作的橋梁，12月13日，中國(guó)電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)工業(yè)軟件分會(huì)組織開展了“走進(jìn)無(wú)錫”活動(dòng)。電子聯(lián)合會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)周子學(xué)率領(lǐng)多家工業(yè)軟件企業(yè)代表，調(diào)研了無(wú)錫信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。作為分會(huì)的副理事長(zhǎng)單位，北京云道智造科技有限公司隨團(tuán)參與了此次調(diào)研

發(fā)表于：2024/12/17

基于系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的X頻段變頻模塊研制

研制了一款利用系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SIP）的小體積X頻段雙通道收發(fā)變頻模塊，在其內(nèi)部集成了采用不同工藝制成的器件。模塊把發(fā)射通道和接收通道集成到一個(gè)腔體中，并實(shí)現(xiàn)收發(fā)分時(shí)控制。模塊采用上下雙腔結(jié)構(gòu)，不同腔體之間采用BGA球柵陣列進(jìn)行垂直連接，顯著減小模塊體積，模塊體積為21 mm×16 mm×3.8 mm。模塊主要指標(biāo)測(cè)試結(jié)果為：接收通道輸入P-1dB ≤-10 dBm，接收信號(hào)增益30～35 dB，接收通道隔離度大于等于55 dB，接收噪聲系數(shù)小于等于8 dB；發(fā)射通道增益10～12 dB，發(fā)射通道最大輸出功率大于等于12 dBm，二次三次諧波抑制大于等于60 dBc，雜波抑制大于等于55 dBc，模塊可在-55～+85 ℃正常工作。實(shí)測(cè)結(jié)果與仿真結(jié)果基本一致。

發(fā)表于：2024/12/17

馬斯克透露特斯拉未來(lái)的重心是Optimus人形機(jī)器人

12 月 17 日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體工商時(shí)報(bào)報(bào)道，特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克上周在美國(guó)會(huì)見了臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家。會(huì)面中，馬斯克強(qiáng)調(diào)了臺(tái)積電為特斯拉提供足夠產(chǎn)能以生產(chǎn)其自主研發(fā)的 Dojo芯片的重要性，該芯片將使用臺(tái)積電的 5nm 工藝制造并采用 InFO-SoW 先進(jìn)封裝。

發(fā)表于：2024/12/17

三星Exynos處理器或?qū)⒔挥膳_(tái)積電代工

12月16日消息，據(jù)韓國(guó)媒體Thebell的報(bào)道，處于困境當(dāng)中的三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，由于尖端制程的良率過低，可能將導(dǎo)致其系統(tǒng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（System LSI）部門自研的Exynos 2500旗艦手機(jī)芯片將無(wú)緣于新一代的Galaxy S25系列器件智能手機(jī)。為了解決這一困境，未來(lái)部分Exynos處理器可能將會(huì)外包生產(chǎn)，臺(tái)積電可能將是首選。

發(fā)表于：2024/12/17

聯(lián)電成功拿下高通HPC芯片先進(jìn)封裝訂單

12月17日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，近期聯(lián)電成功奪下高通高性能計(jì)算（HPC）產(chǎn)品的先進(jìn)封裝大單，預(yù)計(jì)將應(yīng)用在AI PC、車用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場(chǎng)，甚至包括高帶寬內(nèi)存（HBM）整合。這也打破了先進(jìn)封裝代工市場(chǎng)由臺(tái)積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢(shì)。

發(fā)表于：2024/12/17

2025年晶圓代工走勢(shì)前瞻

晶圓代工持續(xù)看漲，2025走勢(shì)前瞻

發(fā)表于：2024/12/17

德國(guó)批準(zhǔn)臺(tái)積電德國(guó)晶圓廠項(xiàng)目融資

德國(guó)經(jīng)濟(jì)部宣布，由德國(guó)政府、臺(tái)積電、博世、英飛凌、恩智浦共同出資的ESMC德累斯頓晶圓廠項(xiàng)目融資正式獲批啟動(dòng)。德國(guó)經(jīng)濟(jì)部已同四家企業(yè)就該項(xiàng)目簽署了合同協(xié)議。

發(fā)表于：2024/12/17