EDA與制造相關文章 觀點｜本土EDA頭部企業還不具備大規模并購實力 2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海舉辦。作為中國集成電路產業的重要年度會議，來自產業鏈上下游的知名企業代表從不缺席，紛紛以此會議為平臺發表行業觀點和見解，通過觀點的交鋒和思想的碰撞，共同為促進中國集成電路產業的高質量發展建言獻策。 發表于：2025/1/5 長三角國家技術創新中心加入面向初創企業的 MathWorks 加速器合作項目，共同推動科技成果商業化 中國 北京，2025 年 1 月 2 日 —— 全球領先的數學計算軟件開發商 MathWorks日前宣布，與長三角國家技術創新中心（NICE，簡稱“長三角國創中心”）達成合作，為其創業公司提供 MathWorks 加速器項目。該項目為 5 年內成立且研發工程師少于 15 人的初創公司提供 MATLAB® 和 Simulink® 許可證、全面的技術支持以及展示其技術或產品的聯合營銷機會。MathWorks 加速器項目已經與全球 500 多家企業／園區展開合作，助力于當地市場的科技進步與產業融合的多元發展。 發表于：2025/1/4 英諾賽科今日上市：氮化鎵龍頭成長動力充足 香港， 2024年12月31日 - （亞太商訊） - 2024年下半年以來，香港資本市場掀起一波上市熱潮。從科技新貴到行業巨頭，眾多內地企業將目光投向香港資本市場。臨近歲末，又一細分領域行業龍頭登陸港股資本市場。12月30日，英諾賽科（2577.HK）在港上市，掀開國際化發展新篇章。根據弗若斯特沙利文的資料，按2023年收入計，英諾賽科在全球所有氮化鎵功率半導體公司中排名第一。 發表于：2025/1/4 港股市場迎GaN芯片獨角獸 英諾賽科掀起新一輪投資盛宴 香港， 2024年12月31日 - （亞太商訊） - 在經歷近三個季度的放緩后，2024年下半年以來港股IPO重返活躍，投資者信心日益增強，內地企業來港上市步伐加快。經統計，截至12月30日，全年共有70家新股登陸港交所，內地企業62家占比88%，其余9家來自本港、新加坡及美國。 發表于：2025/1/4 三星電子已啟動4nm制程HBM4邏輯芯片試生產 1 月 3 日消息，韓媒《Chosun Biz》當地時間今日報道稱，三星電子 DS 部門內存（注：即存儲器）業務部最近完成了 HBM4 內存邏輯芯片設計；Foundry 業務部現已根據該設計采用 4nm 制程啟動試生產。 待完成邏輯芯片的最終性能驗證后，三星電子將向客戶提供其開發的 HBM4 內存樣品。 發表于：2025/1/3 Globalfoundries與IBM達成和解協議 當地時間1月2日，格芯（Globalfoundries） 和 IBM 共同在一份聲明中宣布，兩家公司已在正在進行的訴訟中達成和解，解決了所有訴訟事項，包括兩家公司之間的違約、商業秘密和知識產權索賠。此次和解標志著正在進行的法律糾紛的結束，并允許兩家公司在共同感興趣的領域探索新的合作機會。 發表于：2025/1/3 消息稱英偉達及高通正考慮將部分2nm芯片生產交給三星 1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和 SamMobile 報道，有消息稱英偉達和高通正在考慮將旗下部分 2 納米工藝訂單從臺積電轉至三星，這是出于“產能和成本考慮”。 發表于：2025/1/3 臺積電2nm的高成本及初期產能問題導致蘋果推遲采用 2025年1月3日消息，由于臺積電2nm成本高于預期且初期產能有限，蘋果公司的今年將推出的 iPhone 17系列所搭載的A19系列處理器將采用臺積電N3P制程。 發表于：2025/1/3 英偉達今年將超越蘋果成臺積電最大客戶 據臺媒報道，花旗分析師看好英偉達推動臺積電AI相關營收增長，有望超越蘋果成為最大客戶。 發表于：2025/1/3 2024年度央企十大國之重器揭曉 1 月 2 日消息，據“國資小新”公眾號，綜合網友投票情況和專家意見，“2024 年度央企十大國之重器”結果已經于 1 月 1 日出爐。 發表于：2025/1/3 臺積電美國工廠4nm成本將增加30％ 1月2日消息，臺積電在美國的巨額投資即將開花結果，位于亞利桑那州鳳凰城的新工廠即將量產4nm工藝，但卻不得不面臨成本激增的尷尬，相比在臺灣省本土至少要貴30％！ 發表于：2025/1/3 中國商務部將28家美國實體列入出口管制管控名單 2025年1月2日下午，中國商務部發布2025年第1號文件，宣布將28家美國實體列入出口管制管控名單。 商務部公告稱，根據《中華人民共和國出口管制法》和《中華人民共和國兩用物項出口管制條例》等法律法規有關規定，為維護國家安全和利益，履行防擴散等國際義務，決定將通用動力公司等28家美國實體列入出口管制管控名單（見附件），并采取以下措施： 發表于：2025/1/3 今年臺積電CoWoS半導體先進封裝產能將翻倍 中國臺灣省媒體《經濟日報》今天（1 月 2 日）發布博文，報道稱臺積電正積極提高 CoWoS 先進封裝產能，預估 2025 年產能接近翻倍，達到每月 7.5 萬片晶圓，而且因市場需求強勁，會在 2026 年繼續提高產能。 發表于：2025/1/3 Omdia預計富士康將成為全球最大的服務器供應商 1月2日消息，根據 Omdia 今日發布的分析報告，富士康在 2024 年的 ODM 直銷業務中取得了令人矚目的增長，主要受到美國大型云服務提供商對 AI 服務器的強勁需求所推動。這將使富士康在全球服務器市場占據首位。這是自 2018 年 Dell 從 HPE 手中奪下第一名后，首次有非美國公司登上服務器排名市場榜首。 “微軟、亞馬遜、谷歌和 Meta 這四大云服務提供商，在 2024 年的數據中心資本支出中占據了近半壁江山，顯著影響了競爭激烈的服務器市場的格局。”Omdia 高級總監 Vlad Galabov 表示，“隨著 AI 應用開發與部署成為計算用戶的首要任務，那些與英偉達緊密合作的供應商表現尤為出色，這也助力了富士康躍升至第一位。” 發表于：2025/1/3 從傳統到環保型三防漆 解讀電子防護應用的新選擇 隨著環保政策法規的日益嚴格，電子產業面臨著更嚴格的環保挑戰。在電子設備防護領域，三防漆作為一種重要的材料，其環保性能也備受關注。那么，環保型的三防漆該怎么選擇呢？ 施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領域的創新性企業，憑借自主研發的三防漆產品及用膠技術解決方案，在行業內擁有著良好口碑。這里將結合多年對三防漆的研發與生產，帶大家一起認識環保三防漆及選擇。 發表于：2025/1/2 ?…28293031323334353637…?
