2月18日消息，近期關于英特爾的傳聞不斷，有說英特爾將與臺積電成立合資制造企業的，也有稱英特爾將被博通和臺積電“瓜分”的，基本都是各種唱衰英特爾聲音。對此英特爾公司硅光子集團首席項目經理Joseph Bonetti 感到非常不爽，并在LinkedIn上發文稱，英特爾將憑借Intel 18A與High-NA EUV重新奪回工藝技術領先地位，其晶圓代工業務也將贏得大客戶，而如果將英特爾晶圓代工廠的控制權交給臺積電，將會是一個可怕的、令人沮喪的錯誤。

Joseph Bonetti認為，與表明英特爾落后于主要競爭對手的報道相反，英特爾實際在半導體制造方面正在取得重大進展。一些人認為需要臺積電工程師才能讓英特爾的“3nm”和“2nm”級工藝制程發揮作用，但 Intel 3 已經量產數月，并已經用于制造 Xeon 6 數據中心處理器。而下一代 Intel 18A 制程也已接近完成，顯示出健康的進展，并已經向筆記本電腦制造商提供Panther Lake 處理器樣品，預計將在今年晚些時候上市。相比之下，臺積電 N2（2nm 級）制程要到 2025 年底才能進入量產階段。

最近的報道顯示，Intel 18A的表現將優于臺積電的N2。雖然Intel 18A和臺積電N2都采用了一種全環繞柵極（GAA）的新型晶體管，但Intel 18A的制造工藝包括另一項突破——背面供電技術，它有望提高效率和性能，并使Intel 18A產品比臺積電N2的產品更具優勢。這也意味著Intel 18A之后的下一代節點可能將會進一步擴大優勢。而這其中的關鍵就是ASML最新的High-NA EUV光刻機，因為這是1nm級的尖端制程所需要的制造工具。

根據之前英特爾披露的信息顯示，英特爾計劃Intel 18A之后的Intel 14A導入High-NA EUV光刻機，與Intel 18A制程技術相較，Intel 14A制程技術的晶體管密度將會提升20%。

目前，英特爾在 High-NA EUV 計劃方面也處于領先地位。此前英特爾已經購買了兩臺價值3.5億美元的 ASML Twinscan EXE 5000系列 High-NA EUV光刻機，并在去年完成了安裝和運行，英特爾是唯一一家擁有豐富使用此類工具經驗的芯片制造商。Joseph Bonetti稱，相比競爭對手，英特爾在 High-NA EUV 經驗方面至少擁有一年的領先優勢。

盡管目前英特爾正面臨財務困難，因為英特爾正在花費數百億美元建造新的晶圓廠和引入先進的EUV工具，并且英特爾晶圓代工（Intel Foundry ）業務尚未吸引任何大型外部客戶——沒有大型潛在客戶（英偉達、高通等）會冒著不與臺積電合作的風險嘗試未經證實的東西。但是，Joseph Bonetti堅信，“英特爾晶圓代工業務即將用自己的產品證明自己，不久之后，微軟和亞馬遜都將是Intel 18A的早期客戶。”

Joseph Bonetti還在LinkedIn貼文的評論中回應質疑者稱，雖然英特爾晶圓代工業務剛起步，但是從技術角度來看，已經趕上了臺積電。該部門有幾十年的芯片制造經驗，但很少為他人制造芯片。所以需要首先用自己的產品證明自己，然后是美國軍方、微軟和亞馬遜。

對于許多人質疑英特爾的設計業務競爭對手是否會放心使用英特爾晶圓代工廠的問題，Joseph Bonetti解釋道：“英特爾已經將晶圓代工業務剝離，并竭盡全力證明不會有沖突。科技行業到處都存在者既有競爭又有合作的案例。比如，三星盡管與蘋果iPhone競爭，但是三星仍為蘋果iPhone生產屏幕和其他零件；盡管三星有能力制造自己的芯片，但它仍銷售搭載英特爾處理器的筆記本電腦；谷歌銷售自己的安卓智能手機，盡管也將安卓授權給許多其他智能手機制造商。

一旦全世界都看到了英特爾的成功（制程工藝再度領先，晶圓代工業務被認可），大公司將把一些芯片生產轉移到英特爾晶圓代工廠。來自英特爾的技術競爭力增加，再加上特朗普關稅政策的威脅，對臺積電來說都是一個巨大的問題。傳聞中的移交英特爾代工廠的控制權，確實可以為臺積電解決這個問題，但傷害了英特爾，傷害了美國的領導地位，并為英特爾晶圓代工廠不如臺積電先進的錯誤想法提供了可信度。”

Joseph Bonetti呼吁：“英特爾領導人、英特爾董事會、特朗普政府，請不要將英特爾晶圓廠的控制權出售給臺積電。這將是一個可怕的、令人沮喪的錯誤。”