EDA與制造相關文章 我國多款可重復使用火箭將于今年首飛或試驗 3 月 6 日消息，據央視新聞報道，全國政協委員、來自中國航天科技集團的容易日前表示，目前，我國正在積極推動可重復使用火箭技術的突破。 發表于：3/6/2025 若廢除芯片法案 臺積電先進制程將漲價至少15% 3月4日，美國總統特朗普在國會發表講話時再次抨擊了拜登簽署的《芯片與科學法案》（以下簡稱“芯片法案”），表示美國的巨額補貼毫無意義，應該廢除該法案。如果“芯片法案”被廢除，那么作為主要受益者的臺積電、英特爾、三星等大廠將受到巨大影響。特別是對于臺積電來說，這將導致其美國廠制造成本大漲。 發表于：3/6/2025 日立開發機器學習半導體缺陷檢測技術 3月5日消息，日立當地時間2月27日稱該企業已開發出了一種高靈敏度半導體缺陷檢測技術，可通過機器學習的輔助檢出10nm及更小尺寸的微缺陷。這項技術已在二月末的SPIE先進光刻與圖案化2025學術會議上展出。 隨著對高性能芯片的需求不斷增加，半導體制造商對生產中的質量控制愈發重視；而制程的微縮也意味著能直接影響性能的缺陷尺寸門檻逐漸降低，對缺陷檢測靈敏度的要求進一步提升。日立的這一技術就是在該背景下應運而生的。 發表于：3/6/2025 ASML發布“攜手推進技術向新”2024 年度報告 3 月 5 日消息，在阿斯麥（ASML）今日發布的“攜手推進技術向新”2024 年度報告中，CEO 克里斯托弗?福凱（Christophe Fouquet）表示，公司的當務之急是繼續與客戶的路線圖保持一致。 發表于：3/6/2025 特朗普呼吁廢除《芯片法案》 取消撥款以減少赤字 ①美國總統特朗普在國會聯席會議上呼吁廢除2022年的《芯片法案》，認為該法案是一項糟糕的協議，并呼吁國會取消該法案的撥款以減少赤字。 ②特朗普新政府已開始審查根據《芯片法案》授權的項目，并解雇了負責《芯片法案》390億美元制造業激勵金的辦公室約三分之一的員工。 發表于：3/5/2025 三星組建TF小組提升SF2工藝良率 3 月 5 日消息，韓媒 FNnews 昨日（3 月 4 日）發布博文，報道稱三星電子半導體部門（DS）旗下晶圓代工業務部（Foundry）組建“性能提升任務組”（TF），目標通過技術突破恢復其市場競爭力。 發表于：3/5/2025 英特爾Panther Lake量產延期恐影響供應鏈信任 3 月 5 日消息，天風國際證券分析師郭明錤昨日（3 月 4 日）發布投資簡報，根據最新的 PC /NB 品牌 / ODM / EMS 產業調查，英特爾的 Panther Lake（PTL）量產時間已從 2025 年 9 月初推遲至 2025 年第四季度中期。 發表于：3/5/2025 傳博通英偉達和AMD正在測試Intel 18A制程 3月4日消息，據路透社援引兩名知情人士的話報道稱，美國兩大芯片巨頭英偉達（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特爾最新的Intel 18A制程進行制造測試，這顯示出對這家陷入困境的公司先進生產技術的初步信心。 發表于：3/4/2025 臺積電對美投資增至1650億美元 美國當地時間3月3日，晶圓代工龍頭大廠臺積電董事長魏哲家與美國總統特朗普共同宣布，臺積電將有意增加1,000億美元投資于美國先進半導體制造。此前，臺積公司正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目，以此為基礎，臺積電在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元。 發表于：3/4/2025 2024年中國半導體產業投資額約為6831億元 據CINNO Research統計數據顯示，2024年中國（含中國臺灣）半導體產業項目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細分領域的數據顯示，半導體設備投資逆勢增長1.0%，達到402.3億人民幣，成為唯一實現正增長的投資類別。 發表于：3/4/2025 2030年全球化合物半導體市場將達250億美元 3月3日消息，據市場研究機構Yole Group最新公布的預測報告顯示，預計到2030年，全球化合物半導體器件市場預計將增長到約250億美元。不過，該行業在價值1萬億美元的半導體器件市場當中仍然只占一小部分。 在這種動態背景下，主要半導體參與者對化合物技術越來越感興趣。在過去十年中，隨著功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剝離了其射頻和 LED 業務，專注于 SiC。與此同時，意法半導體、安森美和英飛凌科技擴大了對碳化硅的投資，采用垂直整合的商業模式，以減少地緣政治緊張局勢中對硅片供應的依賴。 發表于：3/4/2025 臺積電CoWoS年底產能將達每月7萬片 3月3日消息，近日市場傳聞臺積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單，使得臺積電CoWoS今年平均月產能下滑到6.25萬片，低于原先市場預期的7萬片之上，同時英偉達下單的月產能從原預期4.2萬片左右，降至3.9萬片，博通、Marvel也加入對CoWoS訂單砍單的行列。不過，隨后多方人士均對此出傳聞進行了辟謠。 發表于：3/4/2025 惠普CEO：北美銷售產品來自中國占比將降至10% 近日，惠普在公布了不佳的季度業績之后，宣布修訂其重組計劃，增加全球裁員1000至2000人。同時，惠普CEO還透露，本財年結束時，北美銷售產品當中將只有不到10%來自中國大陸。 發表于：3/4/2025 思特威與晶合集成簽署深化戰略合作協議 2025年2月27日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）宣布，思特威（上海）電子科技股份有限公司董事長徐辰博士于2月24日接待了到訪的合肥晶合集成電路股份有限公司董事長蔡國智先生一行，雙方就全新合作目標進行了深入交流，并現場簽署了長期深化戰略合作協議。本次協議簽署標志著思特威與晶合集成邁入了全方位、深層次的升級合作階段。雙方將整合優勢資源，以技術創新為驅動，以產業升級為目標，攜手推動國產CIS技術邁向新高度。 發表于：3/3/2025 三安與意法半導體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線 2025年2月27日，中國重慶 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） ，和中國化合物半導體龍頭企業（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產品）三安光電（上海證券交易所代碼：600703）今日宣布，雙方在重慶設立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（即“安意法半導體有限公司”，以下簡稱安意法）現已正式通線。這一里程碑標志著意法半導體和三安正朝著于2025年年底前實現在中國本地生產8英寸碳化硅這一目標穩步邁進，屆時將更好地滿足中國新能源汽車、工業電源及能源等市場對碳化硅日益增長的需求。 發表于：3/3/2025 ?…25262728293031323334…?
