EDA與制造相關文章 消息稱美光將加入16-Hi HBM3E戰場 1 月 16 日消息，韓國媒體《朝鮮日報》今日報道稱，DRAM 內存巨頭之一的美光也將加入 16-Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內存的競爭，已在進行最終設備評估，計劃年內實現量產。 發表于：2025/1/16 荷蘭擴大半導體出口管制范圍 1月15日消息，據荷蘭政府官網消息，外貿和發展部長Reinette Klever于1月15日在政府公報上宣布，2025年4月1日，荷蘭將修改其針對先進半導體制造設備的國家出口管制措施。 發表于：2025/1/16 SK海力士擬對NAND Flash減產10% SK海力士擬對NAND Flash減產10% 發表于：2025/1/16 臺積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光 1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導體業務處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產。量產。 發表于：2025/1/16 英偉達正重塑Blackwell架構產品線以降低CoWoS-S封裝需求 郭明錤稱英偉達 Blackwell 架構重塑產品線，CoWoS-S 需求驟降 發表于：2025/1/16 南亞科技稱DRAM市場將于2025年二季度開始復蘇 1月15日消息，根據市場研究機構TrendForce的預估，2025年第一季DRAM報價依舊疲軟，預估DRAM價格將環比下跌8~13%，其中，DDR3和DDR4分別下跌3~8%及10~15%。不過，DRAM廠商南亞科技總經理李培瑛在近日的法說會上表示，DRAM市場可能將在2025年上半年觸底，并有機會于2025年第二季度開始復蘇，主要是來自中國大陸等區域經濟，受到政府刺激方案之助，促使DRAM市場有望出現改善。 發表于：2025/1/16 中國臺灣將取消臺積電尖端制程赴美生產限制 1月14日消息，據《臺北時報》報道，中國臺灣經濟部長郭振華（J.W. Kuo）近日在新聞發布會上表示，臺積電現在被允許在其位于中國臺灣以外的晶圓廠中采用其即將推出的 2nm 級制程工藝技術制造芯片。 發表于：2025/1/16 【回顧與展望】Arm技術預測：2025年及未來的技術趨勢 Arm 不斷思考著計算的未來。無論是最新架構的功能，還是用于芯片解決方案的新技術，Arm 所創造和設計的一切都以未來技術的使用和體驗為導向。 憑借在技術生態系統中所處的獨特地位，Arm 對全方位高度專業化、互聯的全球半導體供應鏈有著充分的了解，覆蓋數據中心、物聯網、汽車、智能終端等所有市場。因而，Arm 對未來技術的發展方向及未來幾年可能出現的主要趨勢有著廣泛而深刻的洞察。 基于此，Arm 對 2025 年及未來的技術發展做出了以下預測，范圍涵蓋技術的各個方面，從 AI 的未來發展到芯片設計，再到不同技術市場的主要趨勢。 發表于：2025/1/14 2024年10家主要半導體企業全球投資額減95億美元 目前世界半導體工廠的開工率為70%左右，低于被視為健康性標準的80%。需求低迷加上產能過剩，企業不得不調整2024年度的設備投資。“中國的新工廠投資速度正在放緩，2025年全球半導體投資減少的可能性也很大”…… 全球10家主要半導體企業2024年度的設備投資額為1233億美元，較上一年度減少2%，比初期計劃下調約95億美元。將是連續2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)領域，而純電動汽車(EV)領域則停滯不前。受各國半導體振興政策推動，提前投資取得進展，產能也出現過剩跡象。 發表于：2025/1/14 消息稱Arm計劃大幅提高芯片設計授權費 1 月 13 日消息，據路透 . 社報道，芯片技術供應商 Arm Holdings（ARM）正在制定一項長期戰略，計劃將其芯片設計授權費用提高高達 300%，并考慮自主研發芯片，以與其最大的客戶展開競爭。這一消息源于上個月 Arm 與高通的一場訴訟中披露的內部文件和高管證詞。盡管 Arm 試圖通過訴訟向高通爭取更高的授權費率，但最終未能成功。 發表于：2025/1/14 三星美國半導體廠再獲47.4億美元激勵資金 1 月 13 日消息，據韓媒“每日經濟新聞”報道，三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市建設一座先進的半導體芯片工廠，該公司聲稱其獲得了美國政府提供的 47.4 億美元（注：當前約 348.34 億元人民幣）激勵資金，相應工廠計劃于 2026 年開始大規模芯片生產，目標是與臺積電展開競爭。 發表于：2025/1/14 Counterpoint發布2024Q3全球晶圓代工市場份額排名 1月13日消息，近日市場研究機構Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圓代工企業的收入份額排名，臺積電以高達64%的市場份額穩居第一，中芯國際以6%市場份額排名第三。 發表于：2025/1/13 SK海力士HBM研發速度已超英偉達要求 三星聽了太心酸！SK海力士：HBM研發速度已超英偉達要求 發表于：2025/1/13 ASML揭秘半導體設備市場背后四大增長動力 2024年已經過去，在這一年里雖然消費類電子市場略顯低迷，但是在人工智能（AI）熱潮以及電動汽車市場的帶動下，2024年全球半導體銷售額預計將同比增長16%，達到創紀錄的6112億美元。這也推動了對于半導體制造設備的需求，2024年全球半導體設備市場規模將有望同比增長6.5%，達到1130億美元。預計2025年全球半導體設備市場規模將比同比增長7.1%至約1210億美元，2026年將進一步增長到1390億美元。 發表于：2025/1/13 臺積電美國工廠啟動4nm芯片生產 1月13日消息，據多家媒體綜合報道，臺積電近日在美國亞利桑那州的工廠正式啟動了先進的4納米芯片生產。 這標志著臺積電首次在美國實現先進芯片的大規模生產，對此，美國商務部長雷蒙多表示：“這是一個重大突破，史無前例。很多人曾認為這是不可能實現的。” 發表于：2025/1/13 ?…25262728293031323334…?
