2 月 18 日消息，科技媒體 WccFTech 昨日（2 月 17 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)英偉達(dá)正積極研發(fā)名為“SOCAMM”的全新內(nèi)存模塊，主要用于 Project DIGITS 等個(gè)人 AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)，可在性能方面帶來(lái)巨大飛躍。
該模塊不僅體積小巧，而且功耗更低，性能更強(qiáng)，有望成為內(nèi)存市場(chǎng)的新增長(zhǎng)點(diǎn)。目前正與三星電子、SK 海力士和美光等內(nèi)存廠(chǎng)商進(jìn)行 SOCAMM 原型機(jī)的性能測(cè)試，預(yù)計(jì)最快將于今年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
援引博文介紹，SOCAMM 擁有最多 694 個(gè) I/O 端口，遠(yuǎn)超 PC DRAM 和 LPCAMM，有效解決處理器和內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)瓶頸問(wèn)題。
SOCAMM 在保證高性能的同時(shí)，還實(shí)現(xiàn)了更低的功耗，更具成本效益，并采用可拆卸設(shè)計(jì)，方便用戶(hù)升級(jí)更換，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。此外，小巧的體積允許制造商在模塊上集成更多的 DRAM，從而實(shí)現(xiàn)更高的內(nèi)存容量。
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