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韓國計(jì)劃提供100億美元低息貸款支持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

11月27日消息，據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，韓國財(cái)政部近日表示，計(jì)劃明年推出14萬億韓元（約100億美元）的低息貸款，以支持韓國半導(dǎo)體業(yè)面臨中國競爭和美國新政府的不確定性。

發(fā)表于：2024/11/28

2024Q3全球DRAM市場營收260.2億美元

11月26日消息，市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布最新研究報(bào)告稱，雖然受中國手機(jī)業(yè)者去化庫存和陸系DRAM供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)，以及三大DRAM原廠的LPDDR4及DDR4出貨量下降影響，但供應(yīng)數(shù)據(jù)中心的DDR5及HBM需求上升，推動(dòng)今年第三季DRAM市場營收環(huán)比增長13.6%至260.2億美元。

發(fā)表于：2024/11/27

三星3D NAND閃存工藝取得重大突破

11 月 26 日消息，韓媒 The Elec 今天（11 月 26 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達(dá)到此前用量的一半。

發(fā)表于：2024/11/27

英特爾成都封裝測試基地?cái)U(kuò)容將新增服務(wù)器芯片產(chǎn)能

11月26日電，今日召開的英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會(huì)上，英特爾高級(jí)副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳稱，擴(kuò)容成都封裝測試基地有兩個(gè)重點(diǎn)：一是新增服務(wù)器芯片產(chǎn)能，使成都封裝測試基地能覆蓋從客戶端到服務(wù)器芯片各類產(chǎn)品，廣泛滿足中國市場的需求，并大幅縮短響應(yīng)客戶的時(shí)間，提升供應(yīng)鏈的韌性；二是設(shè)立一站式客戶解決方案中心，打造一個(gè)推動(dòng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的全方位平臺(tái)。這兩項(xiàng)建設(shè)將加速本地產(chǎn)業(yè)鏈配套，加大并深化對中國客戶的支持。

發(fā)表于：2024/11/27

全球前五大晶圓制造設(shè)備商中國營收同比大漲48%

11月25日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的研究報(bào)告顯示，受益于DRAM出貨強(qiáng)勁增長，特別是的HBM需求的帶動(dòng)，2024 年前三季度，前五大晶圓制造設(shè)備廠商來自于存儲(chǔ)領(lǐng)域的營收同比大漲38%，成為了帶動(dòng)整個(gè)晶圓制造設(shè)備市場增長的關(guān)鍵動(dòng)力。其中，來自中國的營收同比大漲了48%。具體來說，今年前三季度的晶圓制造設(shè)備市場的營收同比增長了3%，其中僅ASML出現(xiàn)了同比6%的下滑，相比之下泛林集團(tuán)同比增長了12%，東京電子同比增長10%，科磊（KLA ）同比增長8%，應(yīng)用材料同比增長了3%。前五大晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商的整體服務(wù)收入同比增長了7%，這有助于其凈收入的增長。

發(fā)表于：2024/11/26

SEMI：上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元

近日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》中宣布，2024年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個(gè)行業(yè)的健康狀況。在戰(zhàn)略投資的推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備市場已經(jīng)恢復(fù)增長，以支持對先進(jìn)技術(shù)的持續(xù)強(qiáng)勁需求，各個(gè)地區(qū)也在致力于加強(qiáng)其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)表于：2024/11/26

三星電子GDDR7顯存有望獨(dú)占英偉達(dá)桌面端RTX 50系顯卡

11 月 26 日消息，韓國媒體 Greened 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 21 日表示，英偉達(dá)目前已決定在桌面端 GeForce RTX 50 系顯卡上僅使用來自三星電子的 GDDR7 顯存，而在移動(dòng)端 RTX 50 上三星產(chǎn)品也是優(yōu)先選項(xiàng)。

發(fā)表于：2024/11/26

中國半導(dǎo)體硅片替代加速已沖擊到海外供應(yīng)商出貨量

11月26日消息，隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，美國聯(lián)合盟友持續(xù)對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施加碼制裁，使得中國不得不大力發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，以期實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。據(jù)日本媒體的最新報(bào)道稱，隨著中國本土芯片制造商開始越來越多的采用國產(chǎn)半導(dǎo)體硅片（硅晶圓），目前已經(jīng)影響到了日本半導(dǎo)體硅片大廠信越和勝高的業(yè)績下滑。報(bào)道稱，在全球半導(dǎo)體硅片市場，日本信越與勝高兩家公司合計(jì)占據(jù)了超過50%的市占率。其中，勝高社長兼CEO橋本幸真在日前對投資人的會(huì)議中就指出，在目前中國境內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場競爭加劇的情況下，其最大客戶之一長江儲(chǔ)存對中國本土采購了40萬至50萬片國產(chǎn)半導(dǎo)體硅片之后，減少了對外的采購數(shù)量，這也造成了勝高的重大業(yè)務(wù)損失。

發(fā)表于：2024/11/26

LG宣布組織架構(gòu)重組成立四大解決方案公司

11月25日消息，LG電子宣布其董事會(huì)核準(zhǔn)了一系列組織架構(gòu)重組及高層人事任命。此次重組旨在提升組織間的協(xié)同效應(yīng)（Synergy）并創(chuàng)新業(yè)務(wù)組合，加速推動(dòng)公司的中長期策略——“未來愿景2030（Future Vision 2030）”。

發(fā)表于：2024/11/26

詳解AI需求爆發(fā)及禁令影響下晶圓代工市場的未來走向

2024年11月20日，在由市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢研討會(huì)”上，TrendForce資深研究副總經(jīng)理郭祚榮先生做了題為《AI 風(fēng)暴下，2025 年晶圓代工產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)預(yù)測》的主題演講。

發(fā)表于：2024/11/26

博世宣布全球裁員5500人

11月25日消息，繼日前汽車大廠福特宣布將在歐洲裁員4000人之后，全球最大的汽車供應(yīng)鏈廠商博世（Bosch）近日也宣布，將全球裁員5500人，其中德國就占了3800人。未被裁員的員工也需要降薪和減少工時(shí)，預(yù)計(jì)將影響超過10000人。具體來說，博世計(jì)劃到 2027 年底在其跨領(lǐng)域計(jì)算機(jī)解決方案部門裁員 3500 人，其中一半將在德國工廠，這表明智能駕駛輔助系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛解決方案的需求疲軟。

發(fā)表于：2024/11/26

如何培養(yǎng)稀缺的硅IP專業(yè)人員？

Sanjana Velma于2024年8月加入了全球領(lǐng)先的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）開發(fā)商SmartDV Technologies擔(dān)任應(yīng)用工程師，她在這里發(fā)現(xiàn)了硅IP領(lǐng)域內(nèi)的一種真正重視協(xié)作、創(chuàng)造力和創(chuàng)新能力的職場文化。該公司提供了她一直在尋求的一個(gè)可以學(xué)習(xí)和成長的環(huán)境，其結(jié)果是她發(fā)現(xiàn)在SmartDV所得到的要比其預(yù)期的多得多。為此，我們將分享Sanjana在SmartDV的成長心得。

發(fā)表于：2024/11/25

TrendForce發(fā)布 “2025十大重點(diǎn)科技領(lǐng)域市場趨勢預(yù)測”

11 月 24 日消息，TrendForce 于本月 21 日發(fā)布“2025 十大重點(diǎn)科技領(lǐng)域市場趨勢預(yù)測”

發(fā)表于：2024/11/25

臺(tái)積電近四年累計(jì)獲中美日超158.9億元補(bǔ)貼

11月23日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電積極擴(kuò)大海外布局，今年前三季從美國、日本和中國大陸累計(jì)獲得了160.43億新臺(tái)幣的補(bǔ)貼。而2021年以來，累計(jì)獲得超過714.66億新臺(tái)幣（約合人民幣158.9億元）的政府補(bǔ)助。臺(tái)積電財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電子公司TSMC Arizona、JASM及臺(tái)積電南京等，因分別計(jì)劃于亞利桑那州、熊本和南京當(dāng)?shù)卦O(shè)廠營運(yùn)，取得美國、日本及中國大陸政府補(bǔ)助款，主要用于補(bǔ)貼不動(dòng)產(chǎn)、廠房及設(shè)備購置成本，以及建造廠房與生產(chǎn)營運(yùn)所產(chǎn)生的部分成本與費(fèi)用。臺(tái)積電熊本一廠12月量產(chǎn)，亞利桑那州一廠明年初量產(chǎn)，中國大陸擴(kuò)展28nm產(chǎn)能已經(jīng)完成，臺(tái)積電德國德累斯頓晶圓廠也已經(jīng)開建。臺(tái)積電日前與美國商務(wù)部簽署正式協(xié)議，美國商務(wù)部將分階段提供66億美元補(bǔ)貼，推動(dòng)臺(tái)積電在亞利桑那州建設(shè)三座晶圓廠。

發(fā)表于：2024/11/25

英偉達(dá)加速認(rèn)證三星HBM內(nèi)存芯片

11月24日綜合報(bào)道，英偉達(dá)CEO黃仁勛近日在接受媒體采訪時(shí)透露，公司正在加速對三星電子的人工智能內(nèi)存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存）進(jìn)行認(rèn)證。這一消息引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：2024/11/25