EDA與制造相關文章 2025年中國半導體設備市場將衰退 11月7日消息，據《日經新聞》報道，由于此前擔憂美國持續升級出口管制，很多中企提前采購了很多半導體設備，造成市場大量庫存的提升，推動了2024年中國半導體設備市場的增長。 發表于：2024/11/8 中國臺灣芯片產值今年將創下1650億美元紀錄 一家行業協會周四表示，中國臺灣今年的半導體產量有望增長 22%，達到創紀錄的 5.3 萬億新臺幣（1650 億美元）。 發表于：2024/11/8 消息稱三星1&2代3nm工藝良率僅60%和20% 11 月 7 日消息，韓媒《時事周刊 e》（Sisa Journal e）當地時間今日報道稱，三星電子第 1、2 代 3nm 工藝（注：即 SF3E-3GAE 與 SF3-3GAP）目前良率分別為 60% 和 20% 左右。 這一水平未達到高通、英偉達等主要潛在客戶提出的 70% 要求，導致三星無法在最先進制程上與臺積電爭奪訂單，進而影響了三星尖端邏輯工藝投資的收益能力。 發表于：2024/11/8 中芯國際Q3營收創新高 11月7日晚間，中芯國際發布了2024年第三季度財報，不僅以美元計的單季營收首次突破20億美元，創歷史新高，并且凈利潤也同比大漲56.4%?。? 具體來說，今年前三季度營業收入418.79億元，同比增長26.5%；凈利潤27.06億元，同比減少26.4%；扣非凈利潤21.99億元，同比下降10.4%。 其中，第三季度，中芯國際實現營收156.09億元，同比增長32.5%，環比增長14%；凈利潤10.59億元，同比大漲56.4%；扣非凈利潤9.11億元，同比增長32.1%。 發表于：2024/11/8 臺積電先進制程海外首發4nm 11月7日消息，據媒體報道，臺積電在美國亞利桑那州的第一座晶圓廠預計將于2025年初開始量產4納米制程技術，月產能或達2-3萬片，這也是臺積電海外生產先進制程首發。 二廠將采用3nm制程，規劃月產能2.5萬片，預計2028年兩廠合計月產能達6萬片；三廠將采用2nm或更先進制程，預計在2030年前完成。 發表于：2024/11/8 SIA：Q3全球半導體銷售額同比增長23.2% 11月6日消息，美國半導體行業協會（SIA）發布數據顯示，2024年第三季度全球半導體銷售額為1660億美元，同比增長23.2%，環比增長10.7%。2024年9月的全球銷售額為553億美元，與2024年8月的531億美元相比增長了4.1%。 SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示："2024年第三季度，全球半導體市場持續增長，季度銷售額創2016年以來最大增幅。在美洲同比增長46.3%的推動下，9月份的銷售額達到了市場有史以來最高的單月總額。” 發表于：2024/11/7 三星將出售西安芯片廠舊設備及產線 三星電子很快將開始銷售各條前端和后端工藝生產線的舊設備，其中包括其位于中國西安的NAND閃存工廠。預計因美國政府壓力堆積起來而無法及時出售的設備很快將通過中國本土企業或第三方出售。 業內人士透露，三星電子最近在半導體部門（DS）實施大規模成本削減和產線調整，并正在考慮出售其中國半導體生產線的舊設備。與多家公司的討論已經開始，預計出售過程將于2025年正式開始。銷售的設備大部分是100層3D NAND設備。自去年以來，三星電子一直致力于將其西安工廠的工藝轉換為200層工藝。 發表于：2024/11/7 聯發科天璣9500將采用臺積電2nm制程 聯發科天璣9500將采用臺積電2nm制程 發表于：2024/11/7 馬斯克要求SpaceX供應商將生產搬出中國臺灣 11月7日消息，據路透社報道，特斯拉、SpaceX首席執行官埃隆·馬斯克已經要求為SpaceX提供零部件的中國臺灣供應商將生產業務搬出中國臺灣。 報道稱，這一消息來源于受雇于這些SpaceX臺灣供應商的工作人員及商業文件。SpaceX向“星鏈”系統提供零部件的臺灣供應商表示，由于地緣政治風險，希望這些企業將生產業務轉移到其他地區。 發表于：2024/11/7 TrendForce預測2025年DRAM產量同比增長25% 11 月 6 日消息，TrendForce 今日發布最新研報，稱 DRAM 產業經過了 2024 年前三季度的去庫存化和價格回升，預計第四季度的漲價勢頭將有所減弱。 由于部分廠商在今年嘗到甜頭后已經展開新的擴產計劃，TrendForce 預估 2025 年整體 DRAM 產業（注：按 Bit 出貨量計算）將同比增長 25%，增長幅度較 2024 年更大。 發表于：2024/11/7 消息稱美國即將敲定對臺積電格芯等企業芯片法案補貼 消息稱美國即將敲定對臺積電、格芯等企業《CHIPS》法案補貼 發表于：2024/11/7 錯過AI熱潮致使三星面臨空前危機 11月7日消息，據媒體報道，三星目前正面臨前所未有的挑戰。 一方面，公司在先進半導體技術發展上似乎停滯不前，另一方面，過時的企業文化導致人才流失問題日益嚴重。 發表于：2024/11/7 鎧俠預計到2028年NAND Flash需求將增加2.7倍 鎧俠：預計到2028年NAND Flash需求將增加2.7倍 發表于：2024/11/7 蘋果擬聯手富士康在中國臺灣生產AI服務器 據日經報道，蘋果正與富士康討論在中國臺灣地區生產 AI 服務器，旨在增強 Apple Intelligence 設備（如 iPhone 16系列）的云端算力并抓住生成式 AI 浪潮。 富士康主要以蘋果 iPhone代工廠而聞名，但其實這家公司同時也在生產 Nvidia 的 AI 服務器，甚至計劃在墨西哥建造全球最大的 GB200 芯片制造工廠，詳情可見IT之家此前報道。 消息人士稱，其承接蘋果服務器的能力可能比較有限。據稱，蘋果打算為這些 AI 服務器使用自研芯片，主要場景是內部使用，因此與 Nvidia 訂單相比生產量較小。為了增強其 AI 服務器能力，蘋果還打算與聯想及其他較小的供應商進行合作，以協助服務器設計和生產工作。 發表于：2024/11/7 2030年僅EUV光刻機的年耗電量將超過54000吉瓦 2030年僅EUV光刻機的年耗電量將超過54000吉瓦！ 11月4日消息，根據半導體研究機構TechInsights的最新發布的報告稱，隨著極紫外 （EUV） 光刻技術的演進，該技術日益增長的能源要求或將成為一大難題。 目前EUV光刻技術是制造7nm及以下先進制程所需的關鍵技術，荷蘭的 ASML 和比利時的 imec 一直是EUV光刻技術研發方面的領軍企業。ASML下一代High NA EUV不僅系統龐大且復雜（設備在晶圓廠中需要更多的空間，尤其是高度，因此往往用于新的晶圓廠），同時成本也非常高昂，達到了3.5億美元。 發表于：2024/11/5 ?…43444546474849505152…?
