12 月 23 日消息，天風國際分析師郭明錤今晚在 X 平臺發(fā)文披露蘋果 M5 系列芯片的部分進展：
M5 系列芯片將采用臺積電 N3P 制程，數(shù)月前已進入原型階段，預(yù)計 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 將分別于 2025 年上半年、下半年和 2026 年開始量產(chǎn)。
M5 Pro、Max 與 Ultra 將采用服務(wù)器級芯片的 SoIC 封裝。為提升生產(chǎn)良率和散熱性能，蘋果采用了一種名為 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封裝，并搭配 CPU 和 GPU 分離的設(shè)計。
蘋果的 PCC 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將在高階 M5 芯片量產(chǎn)后加速推進，因為其更適用于 AI 推理。
據(jù)此前報道，今年 11 月曾有消息稱，蘋果已經(jīng)向臺積電訂購了 M5 芯片，其生產(chǎn)有望于 2025 年（明年）下半年開始，首批搭載 M5 芯片的設(shè)備可能會在 2025 年底或 2026 年初上市。
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