EDA與制造相關(guān)文章 HBM隨著AI需求的飆升愈發(fā)成為首選內(nèi)存 隨著最先進的 AI 加速器、圖形處理單元和高性能計算應(yīng)用程序需要快速處理的數(shù)據(jù)量不斷激增，高帶寬內(nèi)存 （HBM） 的銷量正在飆升。 目前HBM庫存已售罄，這是由于對開發(fā)和改進 ChatGPT 等大型語言模型的大量努力和投資。HBM 是存儲創(chuàng)建這些模型所需的大量數(shù)據(jù)的首選內(nèi)存，通過添加更多層來提高密度而進行的更改，以及 SRAM 縮放的限制，正在火上澆油。 Rambus 高級副總裁兼硅 IP 總經(jīng)理 Neeraj Paliwal 表示：“隨著大型語言模型 （LLM） 現(xiàn)在超過一萬億個參數(shù)并繼續(xù)增長，克服內(nèi)存帶寬和容量方面的瓶頸對于滿足 AI 訓(xùn)練和推理的實時性能要求至關(guān)重要。 發(fā)表于：2024/11/25 消息稱美政府將減少對英特爾資金補貼 11 月 25 日消息，當(dāng)?shù)貢r間 24 日，《紐約時報》援引知情人士消息稱，美國拜登政府計劃減少英特爾公司初步獲得的 85 億美元《芯片和科學(xué)法案》撥款，將撥款金額從今年早些時候宣布的 85 億美元降至 80 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 579.51 億元人民幣）以下，這一條件的變化考慮到了英特爾公司獲得的一份價值 30 億美元的合同，該合同將為美國軍方生產(chǎn)芯片。 發(fā)表于：2024/11/25 臺積電宣布2nm已準(zhǔn)備就緒 11月25日消息，據(jù)報道，臺積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，N2P IP已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，所有客戶都可以基于臺積電的2nm節(jié)點設(shè)計2nm芯片。 據(jù)悉，臺積電準(zhǔn)備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產(chǎn)。 發(fā)表于：2024/11/25 臺積電宣布A16工藝將于2026年量產(chǎn) 臺積電近期在荷蘭阿姆斯特丹舉行的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布，該公司有望在2026年底量產(chǎn)其A16（1.6nm級）工藝技術(shù)的首批芯片。新的生產(chǎn)節(jié)點采用臺積電的超級電源軌（SPR）背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN），可實現(xiàn)增強的供電，將所有電源通過芯片背面?zhèn)鬏敚⑻岣呔w管密度。但是，雖然BSPDN解決了一些問題，但它也帶來了其他挑戰(zhàn)，因此需要額外的設(shè)計工作。 發(fā)表于：2024/11/25 傳臺積電放緩2026年CoWoS產(chǎn)能擴充 11月21日消息，據(jù)臺媒報道，由于擔(dān)憂特朗普重新執(zhí)掌白宮后所帶來的半導(dǎo)體政策的不確定性，因此近期業(yè)界傳出消息稱，晶圓代工龍頭臺積電已通知海內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，2026年設(shè)備需求及交機計劃暫緩，再等候后續(xù)安排。 發(fā)表于：2024/11/22 Yole報告指出2029年每車半導(dǎo)體含量將增至1000美元 汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將增至970億美元，電氣化和ADAS推動增長。OEM進軍半導(dǎo)體市場，中國廠商興趣濃厚。800V架構(gòu)流行，SiC器件適用。ADAS采用加速，SDV代表汽車設(shè)計范式轉(zhuǎn)變。 發(fā)表于：2024/11/22 消息稱三星電子將擴大蘇州先進封裝工廠產(chǎn)能 11 月 21 日消息，據(jù) Business Korea 周二報道，行業(yè)消息稱三星電子正在擴大國內(nèi)外投資，以強化其先進半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備，而對于 HBM4 等下一代高帶寬存儲（HBM）產(chǎn)品，內(nèi)部封裝工藝的重要性正在上升。為此，三星正集中力量提升封裝能力，以保持技術(shù)領(lǐng)先并縮小與 SK Hynix 的差距。 發(fā)表于：2024/11/22 福特汽車宣布將在歐洲裁員4000人 福特汽車宣布將在歐洲裁員4000人 發(fā)表于：2024/11/22 傳NAND Flash大廠鎧俠將于12月中旬上市 11月21日消息，據(jù)日經(jīng)新聞、路透社等外媒報道，日本NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）預(yù)計將在今年12月中旬在日本IPO上市，市值預(yù)估為7,500億日元，將遠低于原先設(shè)定的1.5萬億日元目標(biāo)。 發(fā)表于：2024/11/22 意法半導(dǎo)體宣布40nm MCU交由華虹代工 11月21日消息，歐洲芯片大廠意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）于當(dāng)?shù)貢r間周三在法國巴黎舉辦投資者日活動，宣布了將與中國第二大晶圓代工廠合作，在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點的微控制器（MCU），以支持其中長期的營收目標(biāo)的實現(xiàn)。 發(fā)表于：2024/11/21 TrendForce預(yù)計2025年DRAM價格將下跌 據(jù)TrendForce研報顯示，第四季為DRAM產(chǎn)業(yè)議定合約價的關(guān)鍵時期，制程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應(yīng)充足、需求減弱，目前價格已呈現(xiàn)跌勢。 發(fā)表于：2024/11/21 SK海力士宣布量產(chǎn)全球最高的321層1Tb TLC 4D NAND閃存 11 月 21 日消息，SK 海力士剛剛宣布開始量產(chǎn)全球最高的 321 層 1Tb（太比特，與 TB 太字節(jié)不同）TLC（Triple Level Cell）4D NAND 閃存。 據(jù)介紹，此 321 層產(chǎn)品與上一代相比數(shù)據(jù)傳輸速度和讀取性能分別提高了 12% 和 13%，并且數(shù)據(jù)讀取能效也提高 10% 以上。 發(fā)表于：2024/11/21 中國工業(yè)機器人密度已超越德國和日本 11 月 20 日消息，國際機器人聯(lián)合會（IFR）周三發(fā)布的年度報告顯示，中國在工業(yè)機器人使用方面已超越德國。 發(fā)表于：2024/11/21 2025年臺積電將新建10座工廠以應(yīng)對AI半導(dǎo)體需求 11月20日消息，全球晶圓代工巨頭臺積電（TSMC）正在著力擴大其先進封裝產(chǎn)能，以應(yīng)對人工智能（AI）半導(dǎo)體的旺盛需求。 據(jù)媒體報道，臺積電計劃明年在全球范圍內(nèi)新建10家工廠。新投資將重點放在2納米、CoWoS等先進工藝技術(shù)上。臺積電明年的資本支出（CAPEX）預(yù)計將達到340億至380億美元。這不僅超過了市場預(yù)測的320億至 360 億美元，而且有可能刷新公司歷史上的最高資本支出記錄——2022年的362.9億美元。 發(fā)表于：2024/11/21 美國芯片法案敲定向格羅方德提供15億美元補貼 美國拜登政府已敲定針對格羅方德（GlobalFoundries）的《芯片法案》激勵措施，向該芯片制造商提供15億美元補貼，以支持美國工廠，這是更廣泛的半導(dǎo)體推動措施的一部分。 發(fā)表于：2024/11/21 ?…40414243444546474849…?
