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三星電子已啟動(dòng)4nm制程HBM4邏輯芯片試生產(chǎn)

1 月 3 日消息，韓媒《Chosun Biz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日?qǐng)?bào)道稱，三星電子 DS 部門內(nèi)存（注：即存儲(chǔ)器）業(yè)務(wù)部最近完成了 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片設(shè)計(jì)；Foundry 業(yè)務(wù)部現(xiàn)已根據(jù)該設(shè)計(jì)采用 4nm 制程啟動(dòng)試生產(chǎn)。待完成邏輯芯片的最終性能驗(yàn)證后，三星電子將向客戶提供其開(kāi)發(fā)的 HBM4 內(nèi)存樣品。

發(fā)表于：1/3/2025

Globalfoundries與IBM達(dá)成和解協(xié)議

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月2日，格芯（Globalfoundries）和 IBM 共同在一份聲明中宣布，兩家公司已在正在進(jìn)行的訴訟中達(dá)成和解，解決了所有訴訟事項(xiàng)，包括兩家公司之間的違約、商業(yè)秘密和知識(shí)產(chǎn)權(quán)索賠。此次和解標(biāo)志著正在進(jìn)行的法律糾紛的結(jié)束，并允許兩家公司在共同感興趣的領(lǐng)域探索新的合作機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：1/3/2025

消息稱英偉達(dá)及高通正考慮將部分2nm芯片生產(chǎn)交給三星

1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和 SamMobile 報(bào)道，有消息稱英偉達(dá)和高通正在考慮將旗下部分 2 納米工藝訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星，這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。

發(fā)表于：1/3/2025

臺(tái)積電2nm的高成本及初期產(chǎn)能問(wèn)題導(dǎo)致蘋果推遲采用

2025年1月3日消息，由于臺(tái)積電2nm成本高于預(yù)期且初期產(chǎn)能有限，蘋果公司的今年將推出的 iPhone 17系列所搭載的A19系列處理器將采用臺(tái)積電N3P制程。

發(fā)表于：1/3/2025

英偉達(dá)今年將超越蘋果成臺(tái)積電最大客戶

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，花旗分析師看好英偉達(dá)推動(dòng)臺(tái)積電AI相關(guān)營(yíng)收增長(zhǎng)，有望超越蘋果成為最大客戶。

發(fā)表于：1/3/2025

2024年度央企十大國(guó)之重器揭曉

1 月 2 日消息，據(jù)“國(guó)資小新”公眾號(hào)，綜合網(wǎng)友投票情況和專家意見(jiàn)，“2024 年度央企十大國(guó)之重器”結(jié)果已經(jīng)于 1 月 1 日出爐。

發(fā)表于：1/3/2025

臺(tái)積電美國(guó)工廠4nm成本將增加30％

1月2日消息，臺(tái)積電在美國(guó)的巨額投資即將開(kāi)花結(jié)果，位于亞利桑那州鳳凰城的新工廠即將量產(chǎn)4nm工藝，但卻不得不面臨成本激增的尷尬，相比在臺(tái)灣省本土至少要貴30％！

發(fā)表于：1/3/2025

中國(guó)商務(wù)部將28家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單

2025年1月2日下午，中國(guó)商務(wù)部發(fā)布2025年第1號(hào)文件，宣布將28家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單。商務(wù)部公告稱，根據(jù)《中華人民共和國(guó)出口管制法》和《中華人民共和國(guó)兩用物項(xiàng)出口管制條例》等法律法規(guī)有關(guān)規(guī)定，為維護(hù)國(guó)家安全和利益，履行防擴(kuò)散等國(guó)際義務(wù)，決定將通用動(dòng)力公司等28家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單（見(jiàn)附件），并采取以下措施：

發(fā)表于：1/3/2025

今年臺(tái)積電CoWoS半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能將翻倍

中國(guó)臺(tái)灣省媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天（1 月 2 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱臺(tái)積電正積極提高 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)估 2025 年產(chǎn)能接近翻倍，達(dá)到每月 7.5 萬(wàn)片晶圓，而且因市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，會(huì)在 2026 年繼續(xù)提高產(chǎn)能。

發(fā)表于：1/3/2025

Omdia預(yù)計(jì)富士康將成為全球最大的服務(wù)器供應(yīng)商

1月2日消息，根據(jù) Omdia 今日發(fā)布的分析報(bào)告，富士康在 2024 年的 ODM 直銷業(yè)務(wù)中取得了令人矚目的增長(zhǎng)，主要受到美國(guó)大型云服務(wù)提供商對(duì) AI 服務(wù)器的強(qiáng)勁需求所推動(dòng)。這將使富士康在全球服務(wù)器市場(chǎng)占據(jù)首位。這是自 2018 年 Dell 從 HPE 手中奪下第一名后，首次有非美國(guó)公司登上服務(wù)器排名市場(chǎng)榜首。 “微軟、亞馬遜、谷歌和 Meta 這四大云服務(wù)提供商，在 2024 年的數(shù)據(jù)中心資本支出中占據(jù)了近半壁江山，顯著影響了競(jìng)爭(zhēng)激烈的服務(wù)器市場(chǎng)的格局。”O(jiān)mdia 高級(jí)總監(jiān) Vlad Galabov 表示，“隨著 AI 應(yīng)用開(kāi)發(fā)與部署成為計(jì)算用戶的首要任務(wù)，那些與英偉達(dá)緊密合作的供應(yīng)商表現(xiàn)尤為出色，這也助力了富士康躍升至第一位。”

發(fā)表于：1/3/2025

從傳統(tǒng)到環(huán)保型三防漆解讀電子防護(hù)應(yīng)用的新選擇

隨著環(huán)保政策法規(guī)的日益嚴(yán)格，電子產(chǎn)業(yè)面臨著更嚴(yán)格的環(huán)保挑戰(zhàn)。在電子設(shè)備防護(hù)領(lǐng)域，三防漆作為一種重要的材料，其環(huán)保性能也備受關(guān)注。那么，環(huán)保型的三防漆該怎么選擇呢？施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領(lǐng)域的創(chuàng)新性企業(yè)，憑借自主研發(fā)的三防漆產(chǎn)品及用膠技術(shù)解決方案，在行業(yè)內(nèi)擁有著良好口碑。這里將結(jié)合多年對(duì)三防漆的研發(fā)與生產(chǎn)，帶大家一起認(rèn)識(shí)環(huán)保三防漆及選擇。

發(fā)表于：1/2/2025

中國(guó)汽車芯片國(guó)產(chǎn)化比例已達(dá)15%

1月2日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)采用國(guó)產(chǎn)芯片比例已達(dá)15%左右。雖然中國(guó)目前主要生產(chǎn)低階通用型汽車芯片，但不可低估未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力。報(bào)導(dǎo)引述業(yè)內(nèi)高層的話稱，中國(guó)汽車目前采用很多的中國(guó)制造的汽車芯片都屬于低階通用芯片，在高端汽車芯片方面仍存在差距，距離完全自產(chǎn)可控仍需時(shí)間。

發(fā)表于：1/2/2025

曝高通因臺(tái)積電報(bào)價(jià)太高開(kāi)始測(cè)試三星2nm工藝

1月1日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電在新竹寶山工廠開(kāi)始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，隨著2nm工藝的到來(lái)，其價(jià)格也隨之上漲。據(jù)悉，臺(tái)積電2nm晶圓的價(jià)格已經(jīng)超過(guò)了3萬(wàn)美元，相比之下，目前3nm晶圓的價(jià)格大約在1.85萬(wàn)至2萬(wàn)美元之間。

發(fā)表于：1/2/2025

臺(tái)積電2nm已經(jīng)風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)約5000片

據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，在臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州晶圓廠即將量產(chǎn)4nm之際，臺(tái)積電位于中國(guó)臺(tái)灣的2nm量產(chǎn)計(jì)劃也在持續(xù)推進(jìn)。業(yè)界傳聞顯示，臺(tái)積電已于竹科寶山廠已小量風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)2nm制程約5,000片，相關(guān)進(jìn)展順利，2nm有望如期量產(chǎn)，后續(xù)高雄廠也將跟進(jìn)量產(chǎn)2nm。

發(fā)表于：1/2/2025

日月光攜手封裝基板產(chǎn)業(yè)成立AI應(yīng)用聯(lián)盟

日月光攜手封裝基板產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)AI檢測(cè)技術(shù)，成立AI應(yīng)用聯(lián)盟

發(fā)表于：1/2/2025