EDA與制造相關文章 外媒：拜登是否會解禁荷蘭EUV光刻機？ 美國新任總統拜登是否延續川普政府時期對中國半導體產業的高壓路線，備受外界關注。處理荷蘭光刻機巨頭ASML（艾司摩爾）對中國出口受限問題，可能是拜登政府在中美科技戰首先面臨的考驗。 發表于：1/26/2021 央視：芯片缺貨，多家車企超450萬輛車停產！ 全球的各大車企，想過會因各種原因停產，但是肯定沒有想到，竟然會因為缺少汽車芯片停產，而且停產規模巨大，包括各大車企巨頭。 發表于：1/26/2021 年產30萬套功率芯片模塊，這個半導體項目即將量產 近日，媒體報道東風汽車集團公司旗下的智新半導體有限公司年產30萬套功率芯片模塊的生產線4月將投入量產，該產線產品有望打破海外壟斷，替代進口。 發表于：1/26/2021 車用芯片廠啟動漲價策略 根據《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》等多家日本媒體報導，因晶圓代工產能所必須花費的成本增加，再加上原材料價格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用芯片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些芯片廠商雖然擁有自家的制造工廠，但并非全部產品都是自家生產，很多都是委托給臺積電、聯電等晶圓代工廠生產。 發表于：1/26/2021 3nm備戰進入倒計時 上周，業內最受關注的新聞，非三星計劃在美國德克薩斯州奧斯汀建設一個價值100億美元的晶圓廠莫屬了。這被認為是其追趕臺積電發展步伐的又一舉措。實際上，三星在美國建新晶圓廠已經不是什么新聞了，該公司在這方面早有想法，特別是去年臺積電宣布在美國亞利桑那州投資120億美元新建5nm晶圓廠以后，三星希望在其美國原有晶圓廠的基礎上，更上一層樓，不被臺積電甩在遠處。 發表于：1/26/2021 汽車生產告急！！！ 由于汽車芯片短缺導致全球汽車生產受到阻礙，臺積電表示，如果能夠進一步提高產能，它將“優化”芯片的生產工藝，使其更加高效和優先地生產汽車芯片。截止目前，臺積電稱，目前的生產能力已滿，但它保證，“如果可以通過優化生產能力來提高產量，它將予以配合，將汽車芯片的生產視為優先事項。” 發表于：1/26/2021 華為完全沒有出售手機業務的計劃！ 1月25日，路透社發布獨家消息稱，兩名消息人士透露，華為正就出售其高端智能手機P和Mate系列業務進行初期談判。對此，華為25日下午回應表示，華為完全沒有出售手機業務的計劃，將堅持打造全球領先的高端智能手機品牌。 發表于：1/26/2021 SpaceX 一箭 143 星破人類航天紀錄！ 近日，SpaceX 又一次創造了歷史！ 北京時間 2021 年 1 月 24 日 23 時，美國佛羅里達卡納維拉爾角發射基地，SpaceX 的獵鷹 9 號火箭攜 143 顆衛星順利發射升空。 發表于：1/26/2021 Vishay贊助的同濟大學電動方程式車隊勇奪冠軍，支持培養下一代汽車設計師 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年1 月 25 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其贊助的同濟大學大學生電動方程式車隊---DIAN Racing首次榮獲中國大學生電動方程式汽車大賽（FSEC）總冠軍。 發表于：1/25/2021 Nerissa Draeger博士：全包圍柵極結構將取代FinFET FinFET在22nm節點的首次商業化為晶體管——芯片“大腦”內的微型開關——制造帶來了顛覆性變革。與此前的平面晶體管相比，與柵極三面接觸的“鰭”所形成的通道更容易控制。但是，隨著3nm和5nm技術節點面臨的難題不斷累積，FinFET的效用已經趨于極限。 發表于：1/25/2021 瑞薩電子推出全新創新型“云實驗室”環境 2021 年 1 月 21 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出全新“云實驗室”環境，將瑞薩解決方案（包括熱門評估板、成功產品組合及軟件）托管在一個遠程實驗室中，客戶可進行在線訪問和測試。用戶可通過以下網址訪問“云實驗室”：www.renesas.com/labonthecloud。 發表于：1/25/2021 向高端加速 從柔性生產要競爭力 日前，全球領先的柔性自動化解決方案供應商Fastems（芬發自動化）宣布，已正式與浙江海德曼智能裝備股份有限公司（以下簡稱“海德曼”）簽訂了合作協議——Fastems將為海德曼專注于中高端機床型號的新工廠提供兩套柔性生產線產品的安裝、調試與生產集成服務，這也是繼2017年首條柔性生產線成功交付運行后，海德曼與Fastems的又一深度合作。此項合作的達成，意味著海德曼“攻堅克難，聚焦高端”的發展策略正在夯實基礎，也是Fastems助力中國制造企業智能化升級的決心表現。 發表于：1/25/2021 比亞迪半導體傳與華為開發麒麟芯片 比亞迪半導體接受IPO輔導估值超100億，傳與華為合作開發車規級麒麟芯片 發表于：1/22/2021 晶瑞股份之后，這家公司與ASML簽署了批量購買協議 近日，國內半導體企業與ASML的合作接連傳來好消息。繼近日晶瑞股份成功ASML XT 1900 Gi型光刻機之后，國內第三代半導體企業英諾賽科亦與ASML簽署了購買協議。 發表于：1/22/2021 微軟自研芯片：“Wintel”神話的終結？ 微軟與英特爾聯手締造的Wintel聯盟神話似乎正在走向終結。 前不久，路透社報道稱，微軟正在為其Azure云計算服務器和Surface系列個人計算機自主研發設計基于Arm的處理器芯片，以減少對英特爾的依賴。 發表于：1/22/2021 ?…239240241242243244245246247248…?
