根據(jù)《日經(jīng)新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》等多家日本媒體報導，因晶圓代工產(chǎn)能所必須花費的成本增加，再加上原材料價格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用芯片大廠都已經(jīng)考慮將調漲多項產(chǎn)品價格。而這些芯片廠商雖然擁有自家的制造工廠，但并非全部產(chǎn)品都是自家生產(chǎn)，很多都是委托給臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠生產(chǎn)。

　　新冠肺炎疫情影響下，包括筆電、智能手機、資料中心服務器等芯片的需求提升，使得自2020年下半年開始，消費電子需求回暖后就開始和車用芯片搶奪晶圓產(chǎn)能。

　　報導指出，全球車用芯片大廠主要包括恩智浦（NXP）、英飛淩（Infineon）、瑞薩（Renesas）、意法半導體（STM）、德州儀器（TI）、博世（Bosch）等。其中，瑞薩電子最近要求客戶接受更高價的功率半導體和MCU等多項產(chǎn)品，并將服務器和工業(yè)設備芯片價格平均上調10%至20%。

　　東芝（Toshiba）也開始和客戶展開漲價協(xié)商，對象為車用功率半導體等產(chǎn)品。東芝日前接受媒體采訪時表示表示，因為加工成本費、材料費的高漲，不得不向客戶將其反映在產(chǎn)品售價上。

　　另外，恩智浦、意法半導體等企業(yè)也已向客戶告知，計劃調漲約10%~20%。關于漲價，恩智浦指出，價格變動是事實，而其他的無法進行回覆。車用芯片這樣的漲價情況之前雖也會因成本上升而發(fā)生過，但是像這次這樣多家企業(yè)一起調漲多項產(chǎn)品的情況，則實屬少見。

　　報導表示，車用芯片主要以8英寸晶圓廠來生產(chǎn)制造，其中包括圖像感測器（CMOS）、電源管理芯片、微控制器（MCU）、射頻元件、微機電（MEMS）、功率分離式元件等，都是汽車和電動車不可或缺的零件。

　　目前，全球主要8英寸晶圓廠由臺積電、聯(lián)電、世界先進，中芯國際等廠商所擁有。從晶圓應用來分析，以2020年來說車用芯片占全球8英寸晶圓需求比重約33%，占12英寸晶圓需求比重約5%。

　　2020年開始，新冠肺炎疫情催生宅經(jīng)濟大爆發(fā)，帶動筆電、平板、電視、游戲機等終端裝置需求大幅提升，加上5G應用滲透率擴大，尤其是5G手機需要的半導體含量較4G手機高3到4成的情況下，部分芯片用量更是倍增。此外，伴隨手機多鏡頭趨勢，導致電源管理IC、驅動IC、指紋識別芯片、圖像感測器（CIS）等需求大開，導致8寸晶圓代工供不應求。

　　事實上，在當前汽車電子化比重持續(xù)提升，加上電動車和先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）對車用電子需求明顯增加情況下，8英寸晶圓的產(chǎn)能在消費性電子大幅提升需求下排擠了車用電子的生產(chǎn)，使得車用芯片的供應嚴重欠缺，這讓車用芯片的缺貨潮沖擊了汽車產(chǎn)業(yè)，使得業(yè)者預估預估車用芯片缺貨情況可能將持續(xù)長達1年的時間。

　　而根據(jù)供應鏈的透露，晶圓代工廠包括聯(lián)電、世界先進已經(jīng)決定將在農(nóng)歷年后2度調高報價，漲幅最高上看15%。其中，聯(lián)電甚至已經(jīng)通知12英寸晶圓的客戶，因產(chǎn)能太滿，必須延長交期近一個月。而上游晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況也已經(jīng)延續(xù)到下游封測廠，包括日月光投控、京元電等也因芯片產(chǎn)出后對封測需求大增，產(chǎn)能同步吃緊，也有意調漲價格。

　　報導進一步指出，盡管部分芯片商考量8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊俏，將微控制器（MCU）、WiFi及藍牙等芯片轉至12英寸晶圓廠生產(chǎn)，但仍未解決8英寸晶圓代工產(chǎn)能不足的狀況，反而使得晶圓代工產(chǎn)能不足的問題延伸至12英寸晶圓代工產(chǎn)上，使得包括65納米至22納米的產(chǎn)能都告急，市場大缺貨。

　　雖聯(lián)電、世界先進2020年就已經(jīng)有一波8英寸晶圓代工漲價動作，但近期疫情未減緩甚至升溫，相關宅經(jīng)濟需求持續(xù)維持高檔，加上2020年底車市陸續(xù)回溫，促使8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)吃緊下，聯(lián)電、世界先進都醞釀啟動農(nóng)歷年后第二波8英寸代工漲價行動，且漲幅逾一成，上看15%的情況下，是否將連帶造成不只是車用電子，而是整體半導體市場的漲價風潮，業(yè)界人士也密切觀察中。