EDA與制造相關文章 5nm芯片集體“翻車”，先進制程的尷尬 從2020年下半年開始，各家手機芯片廠商就開始了激烈的5nm芯片角逐，蘋果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級5nm移動處理器，并宣稱無論是在性能上還是在功耗上都有著優秀的表現。 發表于：1/20/2021 特斯拉供應鏈全景梳理 近日，特斯拉公布2020年生產和交付數據。2020年特斯拉全年共生產了509737輛，這是其首次實現年度產能超過50萬輛；2020年全年交付了499550輛，較2019年的36.75萬輛增加了36%，但與年初定下的50萬輛交付目標還有一線之差。 在2020年度股東大會上馬斯克表示，受益于”中國速度“和”中國制造“，特斯拉上海超級工廠正在朝著年產100萬輛電動汽車推進，未來Model 3和Model Y的產能將達到約50萬輛。 發表于：1/20/2021 51億元定增募資，這家封測大廠將發力多個芯片項目 1月19日，華天科技發布公告，擬定增募資不超過51億元，用于集成電路多芯片封裝擴大規模項目、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目和補充流動資金。 發表于：1/20/2021 蘇州企業千萬美元購得ASML光刻機，卻不用來造芯片 目前，高端集成電路材料的核心技術掌握在歐美日等外國企業手中，不少集成電路制造用到的關鍵材料已經和半導體制造設備、EDA軟件一樣，成為我國發展自主半導體產業“卡脖子”的關鍵領域。即便強大如韓國三星電子，在2019年7月日韓貿易戰期間，被日本限制光刻膠、氟化聚酰亞胺和高純度氟化氫等關鍵原材料對韓國的出口后，脖子也是被卡得一點辦法沒有。 發表于：1/20/2021 CPU主頻安卓陣營最高！驍龍870搶先MediaTek新品亮相 雷鋒網消息，繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發布首款4系列5G平臺驍龍480后，高通今天又發布驍龍865 Plus的升級產品7nm驍龍870 5G移動平臺，采用增強的高通Kryo 585 CPU，超級內核主頻高達3.2GHz。 發表于：1/20/2021 涉過汽車電子的海，僅五大趨勢值得一說 涉過汽車電子的海，僅五大趨勢值得一說 發表于：1/20/2021 封測產能吃緊，OSAT狂掃機臺備戰 據臺媒工商時報報道，上半年半導體封測產能嚴重吃緊，龍頭大廠日月光投控橫掃上千臺打線機臺，機臺設備交期大幅拉長至半年以上，等于上半年打線封裝產能擴增幅度十分有限。由于訂單持續涌入，日月光投控產能滿到下半年，包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。 發表于：1/20/2021 英特爾：準備好放棄芯片制造了嗎？ 英特爾公司新任首席執行官的工作會有多難？該公司最大的競爭對手提供了一些重要線索。 格爾辛格（Pat Gelsinger）要到2月中旬才出任英特爾首席執行官一職，但該公司定于周四下午公布的第四財季業績可能至少會就他最初的工作路線給出強烈信號。英特爾已承諾將利用這次機會向投資者通報其持續存在的制造問題的最新情況。英特爾還曾表示，通過此次財報發布，將表明公司是否打算堅持長期以來作為自己所設計芯片的唯一生產商的做法，還是會開始將一些未來所設計產品的生產外包出去，很可能外包給臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 簡稱﹕臺積電）。 發表于：1/20/2021 ICinsights公布半導體研發投入十強 根據IC Insights于2021年出版的最新版（McClean Report）報告顯示，全球半導體公司的研發支出預計將在2020年增長5％，達到684億美元的歷史新高。到2021年，研發支出將增長4％，達到714億美元，再創新高。按照他們對集成電路產業的前景展望，預計2021年至2025年之間，半導體公司的研發總支出將以5.8％的復合年均增長率（CAGR）增長，整個行業的研發支出屆時將達到893億美元。 發表于：1/20/2021 Arm服務器芯片的出路在哪里？Ampere是這樣看的！ 正如我們最近指出的那樣，最近幾個月來，Arm服務器處理器領域發生了一些動蕩和變化。無論發生了什么，Ampere Computing都在其路線圖上全速前進，并且為Marvell和被高通收購的Nuvia感到高興。 發表于：1/20/2021 被缺貨“逼瘋”的芯片廠 從2019年下半年開始，由于市場對5G相關芯片和TWS藍牙芯片需求的不斷增加，使得晶圓廠的產能出現了供不應求的情況。 發表于：1/20/2021 Quantum Q-Server平臺將加速IoT建設 智能家居集成越來越受到用戶歡迎，但通常只有在先進的全屋系統下才有可能實現。Quantum Intergration 的IoT平臺為用戶提供全面的控制;無論是新手還是專家，任何人都可以建立一個強大的物聯網網絡，它可以控制從簡單的按鈕到復雜的家庭集成系統的任何東西。 發表于：1/19/2021 跨界造芯成潮流！家電、百貨、水泥廠都來了 說起來，這幾年的故宮簡直就是一個神仙IP，和各大品牌的合作成功引出“故宮出品必火”的定律，還順帶把“跨界”一詞帶上年度熱詞榜。 發表于：1/19/2021 恩智浦宣布推出用于安全汽車高性能計算的BlueBox 3.0開發平臺 荷蘭埃因霍溫——2020年1月18日——恩智浦半導體（NXPSemiconductorsN.V.，納斯達克代碼：NXPI）宣布推出BlueBox3.0，這是恩智浦旗艦安全汽車高性能計算（AHPC）開發平臺的新擴展版本。BlueBox3.0專為在芯片設備就緒前，進行軟件應用開發和驗證而設計，提供靈活的方式來應對用戶定義汽車、安全等級2+（L2+）自動駕駛以及不斷發展的汽車架構，這必將推動互聯汽車的變革。通過將集中式計算模塊、安全集成的高性能恩智浦處理器、擴展I/O連接以及基于KalrayMPPA處理器的PCIe卡擴展相結合，由此實現異構加速；BlueBox3.0為設計人員提供能夠加快系統開發周期和上市速度的解決方案。 發表于：1/19/2021 臺積電舉起大旗，先進封裝這場仗誰是贏家？ “封測廠已經跟不上晶圓代工的腳步了，摩爾定律都開始告急了，我們與其在里面干著急，不如做到外面去”，2011年，臺積電的余振華面對媒體如是說。 余振華是1994年就加入臺積電的元老級人物，是蔣尚義曾經的下屬，也是臺積電后摩爾定律時代的功臣。 發表于：1/15/2021 ?…241242243244245246247248249250…?
