EDA與制造相關文章 2021年值得關注的20家模擬、傳感器初創企業 最近，歐洲媒體eenews列出了2021年值得關注的20家模擬、MEMS 和傳感器初創企業。下面按字母順序列出。 發表于：1/8/2021 半導體產業的十大關鍵詞：關于硝煙彌漫，刀光劍影中的2020年 「缺貨」、「漲價」成為了2020年下半年電子產業人士最為關注的話題之一。由晶圓產能緊張引發的蝴蝶效應，半導體晶圓、材料、芯片、封裝、測試各環節均有廠商宣布產品漲價，漲價通知接踵而至。 發表于：1/8/2021 芯片“四大件”國產自主，扛大旗不靠北上深 如果按半導體行業的繁榮程度劃分中國各區域，北京、上海、深圳當屬核心城市，談及“國產芯片”，能聯想到長沙的應該不多。 發表于：1/7/2021 日媒：臺積電2025年在日本建半導體工廠 據臺媒《聯合報》1月5日報道，有消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，全球最大晶圓代工廠臺積電將與日本經濟產業省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作構架，在東京設立一座先進封測廠。 發表于：1/7/2021 功率半導體市場未來可期！華潤微電子擴產 中國功率半導體元件IDM大廠華潤微電子目前擁有3條6寸晶圓產線與2條8寸晶圓產線，另有1條12寸晶圓產線在建，其中位于無錫、重慶的8寸線主要生產power MOSFET、IGBT等功率半導體元件。 發表于：1/7/2021 臺積電3納米今年試產！與5nm、7nm 100% IP 兼容！ ? 晶圓代工龍頭臺積電位于南科的3 納米新廠于去年11 月底上梁，締造另一個先進制程里程碑。設備供應鏈近日透露，臺積電3 納米新廠規劃在今年7~8 月開廠，相關供應商須在今年中以前備妥機臺、準備進機，供應鏈透露，3 納米于試產階段（2021 下半年）即有約一個月2 萬至3 萬片，量產首年平均晶圓代工龍頭臺積電位于南科的3 納米新廠于去年11 月底上梁，締造另一個先進制程里程碑。設備供應鏈近日透露，臺積電3 納米新廠規劃在今年7~8 月開廠，相關供應商須在今年中以前備妥機臺、準備進機，供應鏈透露，3 納米于試產階段（2021 下半年）即有約一個月2 萬至3 萬片，量產首年平均月產能約5.5 萬片，到了2023 年以后，將達到10.5 萬片。月產能約5.5 萬片，到了2023 年以后，將達到10.5 萬片。 發表于：1/7/2021 中國自己的空間站、火星上的聚會、馬斯克的野心 剛剛過去的 2020，可謂是航天事業發展的突破之年，一次次振奮人心的航天事件，給身處疫情烏云下的我們帶以慰藉。 發表于：1/7/2021 ICinsights：中國芯片難達成既定的2025目標 據知名分析機構ICinsights報道，在中國的集成電路市場和中國的本土集成電路生產之間應該有一個非常明顯的區別。正如IC Insights經常指出的那樣，盡管自2005年以來中國一直是最大的IC消費國，但這并不一定意味著中國內部IC產量將大幅度增加。 發表于：1/7/2021 全球半導體設備“大亂斗” 本周，半導體設備市場又傳來一則消息，應用材料在收購美國投資公司KKR集團旗下半導體設備供貨商Kokusai Electric（原本隸屬日立國際電氣，在 2018 年 6 月分拆出來，之后被KKR集團納入麾下）談判當中，提高了價碼，開價金額達35億美元，較原先的22億美元高出59%。 發表于：1/7/2021 EDA從自動化向智能化：驗證是關鍵賽道 EDA企業應打造面向未來應用需求、計算機架構、系統芯片的要求的EDA 2．0技術理念。除了技術之外,還包含開發模式的創新、商業模式的創新,使用模式的創新、生態鏈的創新。此外,EDA 2．0的定義和使命,是讓EDA從自動化向智能化發展,從而降低EDA使用門檻和系統級芯片的設計門檻,并縮短設計周期一半以上,讓芯片設計更簡單、更普惠。 發表于：1/6/2021 Microchip再發漲價函：多條產品線漲價！ Microchip再發漲價函：多條產品線漲價！ 發表于：1/6/2021 除了芯片，每年消耗萬億個電容電阻，幾乎被這個國家壟斷！ 芯片行業現在十分火熱，而一部手機中除了芯片，還有數百個電阻電容，最好的消費級電容和電阻，幾乎都來自日本。 發表于：1/5/2021 中芯國際獲許可證包括EDA、設備和材料！ 1月4日消息，據《科創板日報》報道，中芯國際已獲得成熟制程供應許可，包括EDA、設備和材料等！ 發表于：1/5/2021 新昇半導體二期開工，建設30萬片集成電路300mm高端硅片產線 1月4日，新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發與先進制造項目正式開工 發表于：1/5/2021 傳華為麒麟9010研發中，用臺積電都未量產的3nm靠譜嗎？ 有消息稱，麒麟9000的最終交貨量為880萬顆左右，這些芯片可能還要留出一部分給今年上半年華為即將推出的P50系列用。余承東表示，由于美國第二輪制裁，今年可能是最后一代華為麒麟高端芯片，不少用戶認為華為已經放棄手機處理器的自研，但近日國外知名Twitter博主爆料稱，華為的下一代旗艦手機處理器將命名為麒麟9010（Kirin 9010），而且還采用3nm工藝。 發表于：1/5/2021 ?…244245246247248249250251252253…?
