EDA與制造相關文章 KLA推出兩種全新的系統來解決半導體制造業中最棘手的問題 美國加州，米爾皮塔斯市，2020年12月14日：今天，KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新產品：PWG5? 晶圓幾何系統與Surfscan® SP7XP晶圓缺陷檢測系統。新系統專注解決先進的存儲器與邏輯集成電路制造中遇到的極其困難的問題。 發表于：12/14/2020 英飛凌推出CoolSiC? CIPOS? Maxi，全球首款采用轉模封裝的1200 V碳化硅IPM 【2020年12月11日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY） 推出了采用轉模封裝的1200 V碳化硅（SiC）集成功率模塊（IPM），并在今年大規模推出了SiC解決方案。CIPOS? Maxi IPM IM828系列是業界在這一電壓級別上的第一款產品。該系列為變速驅動應用中的三相交流電動機和永磁電動機提供了一種緊湊的變頻解決方案，具有出色的導熱性能和廣泛的開關速度。具體應用包括工業電機驅動器、泵驅動器和用于暖通空調（HVAC）的有源濾波器。 發表于：12/14/2020 AWS和Arm展現生產級的云端電子設計自動化 北京-2020年12月11日——今天，亞馬遜云服務（AWS）宣布，半導體設計和知識產權開發與許可的全球領先企業Arm將把AWS云服務應用到包括其絕大部分電子設計自動化（EDA）的工作負載。Arm將利用基于AWS Graviton2處理器的實例（由Arm Neoverse核心提供支持），將EDA工作負載遷移到AWS，引領半導體行業的轉型之路。 發表于：12/11/2020 瑞薩電子推出IP Utilities，強化IP授權業務，助力芯片開發 2020 年 12 月 10 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出IP Utilities——旨在采用瑞薩知識產權（IP）簡化芯片開發的全新系列解決方案。全新IP Utilities包括應用功能包和評估套件，以持續擴展瑞薩電子不斷增長的前沿IP授權。 發表于：12/10/2020 利用虛擬工藝建模贏得全球半導體技術的競爭 半導體工藝的開發絕非易事，每一代器件研發的難度和成本在不斷提升。用傳統的先構建再測試的方法來開發最先進的工藝過于耗時且成本過高，如今已經不再適用。 發表于：12/10/2020 淺談存儲器芯片封裝技術之挑戰 存儲器想必大家已經非常熟悉了，大到物聯網服務器終端，小到我們日常應用的手機、電腦等電子設備，都離不開它。作為計算機的“記憶”裝置，其主要功能是存放程序和數據。一般來說，存儲器可分為兩類：易失性存儲器和非易失性存儲器。其中，“易失性存儲器”是指斷電以后，內存信息流失的存儲器，例如 DRAM（動態隨機存取存儲器），包括電腦中的內存條。而“非失性存儲器”是指斷電之后，內存信息仍然存在的存儲器，主要有 NOR Flash 和 NAND Flash 兩種。 發表于：12/10/2020 芯華章宣布完成超2億A輪融資，全面布局EDA2.0研發 繼今年10月，國產EDA（電子設計自動化）智能工業軟件和系統企業芯華章科技股份有限公司（以下簡稱“芯華章”）宣布獲得億元Pre-A輪融資之后，12月9日，芯華章宣布完成超2億元A輪融資。 發表于：12/9/2020 重思、重構與重升 新冠肺炎疫情給人們的生活帶來了極大的影響，對地方經濟和我們行業造成的影響尚不可知，但由疫情催生的變革卻業已顯現。 發表于：12/8/2020 驍龍888細節披露：史詩級性能躍遷 多項技術業界首創 與非網 12 月 3 日訊，日前，高通正式推出新一代 5G 旗艦移動平臺——驍龍 888，這一款芯片是目前安卓手機配備 5G 的全新高端芯片。從“865”到“888”，打破常規的命名方式已然讓我們對新平臺的突破性技術和性能充滿期待。 發表于：12/4/2020 鴻利Mini/Micro LED半導體顯示項目一期正式投產 12 月 1 日，以“共享至真視界”為主題的鴻利 Mini/Micro LED 半導體顯示項目一期投產儀式在鴻利智匯（300219）廣州總部園區隆重舉行。Mini/Micro LED 半導體顯示一期項目計劃投入 50 條生產線，達產后每月可產出 2 萬臺 75 寸電視背光，P0.9 RGB 直顯產品產能每月可達 1000 平方米。 發表于：12/4/2020 華為海思自研OLED驅動芯片已流片：最高28nm、可完全去美化 在面板領域，中國公司已經占據了 LCD 市場半壁江山，OLED 面板也在快速追趕三星、LG 等公司。不過在驅動 IC 上，國內占有率不足 1%，好在華為也入局研發 OLED 驅動芯片，已經完成流片。 發表于：12/4/2020 引領行業創新，Rambus將舉辦2020年中國線上設計峰會 加州森尼韋爾，中國上海 2020年12月4日 —— 致力于讓數據傳輸更快、更安全的業界領先Silicon IP和芯片提供商Rambus Inc.（納斯達克：RMBS）今日宣布將于2020年12月9日舉辦2020年中國設計峰會，并公布了會議議程與發言人陣容。 發表于：12/4/2020 開源在EDA領域如何取得成功 EDA（Electronic Design Automation）已經成為了集成電路產業中重要的一環，而目前全球EDA市場主要是被國際巨頭所壟斷。尤其是在貿易局勢多變的情況下，EDA也被視為是我國集成電路產業發展過程當中的一個“卡脖子”環節。 發表于：12/3/2020 直擊南京EDA大賽 ，揭秘芯華章的攬才之道 EDA是半導體設計中至關重要的開發工具，是集成電路產業創新的關鍵技術，設計和制造芯片不可或缺的核心工業軟件，也是當前國內集成電路產業鏈里急需自主創新的核心環節。 發表于：12/2/2020 中國發力EDA工具領域，尋求打破美國芯片設計工具的壟斷 據日經亞洲評論報道，中國正尋求打破美國在芯片設計工具領域近乎壟斷的局面。 自去年 9 月以來，三家中國初創公司均有來自美國 Synopsys 和 Cadence 兩家全球頂尖的 EDA 廠商的高管、工程師或被入股。 這三家公司分別是芯華章、上海合見工業軟件、全芯智造，Synopsys 持有全芯智造股份。 發表于：11/29/2020 ?…247248249250251252253254255256…?
