EDA與制造相關文章 芯片產業鏈上的“命門”，國內研發人員不足千人 “相比先進芯片制造上的‘卡脖子’，我更關注我國在芯片設計軟件上的受制于人，它是‘卡脖子中的卡脖子’。我國可以更大力度發展這一領域。”杭電浙江省信息化發展研究院（浙江省首批新型重點專業智庫）執行院長辛金國教授，日前在給相關政府部門的決策建議中著重提出。 發表于：11/8/2020 長電科技子公司 STATS CHIPPAC 榮獲任仕達“最向往雇主”獎項 2020年11月06日，中國上海——任仕達雇主品牌調研“最向往雇主”新加坡區的評選結果于近日揭曉，長電科技子公司 STATS CHIPPAC 成功入選。 發表于：11/6/2020 第四屆中國服務型制造大會在杭州召開 首個服務型制造研究院揭牌 11月3日，由工業和信息化部、浙江省人民政府主辦的第四屆中國服務型制造大會（以下簡稱：大會）在杭州開幕，大會以“新變革 深融合 強驅動”為主題，為期兩天。 發表于：11/4/2020 5家芯片廠商獲準供貨，華為能否涅槃重生？ 據報道，索尼和豪威科技已獲得美國許可，可繼續向華為供應圖像傳感器。除了已經獲準繼續供貨的這5家，還有多家芯片廠商申請向華為供貨，外媒在報道中提到的，就有高通、聯發科、SK海力士等。 發表于：11/3/2020 意法半導體公布多應用、確定性車規級MCU的功能細節， 最大限度提高下一代域/區域架構的安全性 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics,簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM） 公布了其創新的汽車微控制器 Stellar（恒星）系列的進一步產品細節，介紹了新微控制器如何確保多個獨立實時應用軟件的運行可靠性和確定性，這是當今汽車行業面臨的最嚴峻挑戰之一，因為新汽車架構的復雜性需要把多個獨立應用系統整合到一個功能強大的高集成度 MCU 上，并且通常涉及確定性和虛擬化二選一的問題。而 Stellar 可以做到兩者兼備。 發表于：11/3/2020 蔚來進軍芯片行業，是趕時髦，還是真的有需求？ 近日，李斌宣布蔚來將開發自己的無人駕駛專屬芯片，同時內部已經成立了代號為 SmartHW （Hardware）的硬件團隊。無論是向媒體吹風，還是蔚來已經真正到了需要做芯片的時候，一時間這條新聞成為國內汽車圈關注的焦點。 發表于：11/3/2020 中國車企自研芯片，一條“被迫”的必經之路 北京時間10月22日晚間，必定是屬于華為的高光時刻，與它相關的消息充斥著各大社交平臺。而當余承東與曾經無數次一樣，站在臺上拿著可能是“麒麟絕唱”的Mate 40系列手機時，前者或許打出了其所握有的最后一顆子彈。觀看直播的大多觀眾，感到欣慰之余更多了一份辛酸。 發表于：10/31/2020 海外制造基地業務整合超預期 長電科技第三季度盈利創歷史新高 ?三季度實現收入人民幣67.9億元，前三季度累計實現收入人民幣187.6億元，前三季度累計收入創同期歷史新高。在可比基礎上，考慮收入確認的會計準則變更，三季度和前三季度累計收入同比增長分別為 11.2%和33.0%（見備注）。 發表于：10/31/2020 中國半導體上市企業80家 華為注資馬來西亞JF科技建合資公司聚焦半導體測試設備 2020年10月28日，在第十五屆“中國芯”集成電路產業促進大會上，中國半導體行業協會副理事長、清華大學微電子研究所教授魏少軍發表以“‘中國芯’的十五年”為主題的演講。他指出中國半導體行業發展現狀和不足。 發表于：10/30/2020 安富利與英飛凌攜手賦能物聯網設備與云的安全連接 2020年10月29日，中國北京——全球領先的技術解決方案提供商安富利宣布與英飛凌在物聯網安全領域進一步加深合作。安富利為英飛凌的OPTIGA?TPM安全芯片提供完整解決方案，使其完成簽署金鑰（EK）的預先配置，并與微軟AzureIoT的云服務安全連接，從而為終端客戶提供簡單、快捷的一站式服務，實現設備的自動部署。 發表于：10/30/2020 美國可望允許廠商供貨華為非5G芯片 三星電子三季度營收大漲 據英國《金融時報》報道，最近一些參加了美國簡報會的人士表示，美國官方指出，只要他們不將芯片用于華為的5G業務，美國將允許越來越多的芯片公司向華為提供組件。 發表于：10/30/2020 臺積電工藝漂移：CPU可集成192GB內存 在半導體工藝這件事情上，臺積電真是越做越精，越做越強大，幾乎拉開了什么都想玩一玩的英特爾。據媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經開始大規模量產第六代 CoWoS 晶圓級芯片封裝技術，集成度大大提高。 發表于：10/27/2020 硬核破圈 芯馳科技SAECCE展會引關注 10 月 27-29 日，2020 中國汽車工程學會年會暨展覽會（SAECCE 2020）在上海汽車會展中心舉辦，芯馳科技現場展示了搭載芯馳科技 9 系列芯片的智能座艙、快速高效的 360 環視系統、內置 C-V2X 協議棧的網關芯片、單屏多系統等產品，全方位展示了其在智能座艙、中央網關、自動駕駛等方面所具備的領先實力。 發表于：10/27/2020 瑞薩電子為其R-Car SoC推出線上Market Place，將車載系統開發速度推向新高 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布啟動其 Market Place，以提供一站式解決方案資源，助力加速未來汽車領域的技術創新。 發表于：10/27/2020 先進封裝技術及其對電子產品革新的影響 芯片封裝早已不再僅限于傳統意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口，如今有越來越多的封裝技術能夠實現多種不同芯片之間的互聯。先進封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用，這一點對于手機和自動駕駛汽車等電子設備的功能疊加來說至關重要。芯片封裝行業的發展使國際電氣電子工程師協會電子元件封裝和生產技術學會(IEEE-CPMT)意識到必須要拓展自身的技術范疇，并于2017年正式更名為國際電氣電子工程師協會電子封裝學會(IEEE- EPS)。 發表于：10/27/2020 ?…249250251252253254255256257258…?
