EDA與制造相關文章 國產 EDA 助力本土高端自動駕駛芯片量產 在這個每天產生大量數據的時代，汽車正在從傳統的交通工具轉變為智能化、網聯化的移動終端，與此同時， AI 芯片正充當著承載數據的基石，為 AI 完成的每一次計算提供必要的算力支持。作為汽車智能化發展的核心，車載 AI 芯片可謂是皇冠上的明珠，以之為核心的汽車智能計算平臺作為汽車的“大腦”，正全面賦能自動駕駛基礎設施，加速智能汽車與自動駕駛的商業化落地進程。 發表于：9/28/2020 劉德音表示未來幾年半導體技術進入3 nm工藝 臺積電董事長劉德音日前表示，2020年已進入5G及無所不在運算的時代，市場對于人工智慧（AI）及5G的數位運算效能提升永不滿足，世界因為科技創新持續轉變并向前邁進。 發表于：9/28/2020 奇瑞第二代捷途發布 有方N58成唯一在車載前裝市場商用的Cat.1模塊 9月26日，2020（第十六屆）北京國際汽車展覽會正式開幕，作為中國汽車行業標志性企業，奇瑞攜十余款車型亮相。值得注意的是，新發布的奇瑞第二代捷途搭載了有方科技Cat.1無線通信模塊N58，網聯化和智能化較市售車型有大幅度的代際提升。由此有方科技N58也成為目前唯一一款在車載前裝市場成功商用的Cat.1無線通信模塊，將有力推動Cat.1無線通信模塊在國內汽車智能化和網聯化中的普及和規模應用。 發表于：9/28/2020 歌爾MEMS傳感器已經全面升級 當今，隨著物聯網、大數據、云計算、人工智能等技術的不斷進步，傳感器作為信息和數據來源的基礎已經得到了各行業的高度關注。當前，越來越多的科技企業正在大力發展傳感器技術，其中就包括歌爾。 發表于：9/28/2020 低功耗、低電壓傳感器——MLX 92214了解一下 前段時間，全球微電子工程公司 （Melexis ）正式推出了一款全新的霍爾效應鎖存器—— IC MLX 92214。該傳感器可以十分有效的簡化設計并且確保穩定的磁特性。 發表于：9/28/2020 地平線推出車載AI芯片征程3，定義汽車智能“芯引擎” 與非網 9 月 27 日訊，日前，以“智領未來”為主題的 2020 年北京國際汽車展覽會正式拉開帷幕。邊緣人工智能芯片領導者地平線在車展現場召開“啟動新引擎”發布會，正式發布地平線新一代高效能車載 AI 芯片征程 3，并展示了一系列智能駕駛落地成果，為汽車智能化定義“芯引擎”。 發表于：9/28/2020 芯馳科技獲5億融資，助力智能出行駛入快車道 9月 28 日，芯馳科技官方宣布已經完成 A 輪 5 億人民幣融資。本輪融資由和利資本領投，經緯中國、中電華登、聯想創投、祥峰投資、紅杉資本中國基金及精確力升等老股東大比例跟投。投中資本擔任本輪融資財務顧問。 發表于：9/28/2020 開發和開始量產 Cellular V2X All in One 模塊 阿爾卑斯阿爾派株式會社（TOKYO:6770、社長：栗山 年弘、總部：東京（下稱“阿爾卑斯阿爾派”）為智能交通 / 智慧城市和無人駕駛領域開發出 Cellular V2X All in One 模塊“UMCC1 系列”。并于 2020 年 7 月開始了量產。 發表于：9/28/2020 是德科技推出新型雷達多目標仿真器和先進車載以太網解決方案， 進一步擴大汽車產品陣容 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布推出兩款全新測試解決方案——雷達目標仿真器和汽車以太網軟件，為其日益豐富的汽車產品組合再添生力軍。這兩個測試解決方案可以幫助汽車行業的工程師、設計人員和制造商開發高質量、高性能的產品，從而提升各種駕駛條件下的安全性，并為新興的高級駕駛輔助系統（ADAS）提供支持。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，創造一個安全互聯的世界。 發表于：9/25/2020 MathWorks公司推出R2020b版MATLAB和Simulink 中國北京，2020 年9月22日—— MathWorks公司今天推出了R2020b版MATLAB和Simulink產品系列。MATLAB中的新功能讓用戶更輕松地處理圖形和創建App，而 Simulink的更新側重于幫助用戶能夠實現更快速、更便捷的訪問。借助新推出的Simulink Online，用戶可以直接通過Web瀏覽器使用Simulink。R2020b還推出了基于人工智能(AI)的新產品，用以加快自主系統開發，快速創建自動駕駛3D模擬場景等。更多細節請參見R2020b視頻。 發表于：9/23/2020 KLA針對先進封裝發布增強系統組合 加利福尼亞州米爾皮塔斯市，2020年9月22日–今天， KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC） 宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量，并包含下一代增強算法，旨在應對特征尺寸縮小、3D結構和異構集成所帶來的復雜性，從而在封裝階段推進半導體元件制造。憑借更可靠地實施這些先進封裝技術，KLA的客戶將無需依賴縮小硅設計節點就能夠提高產品性能。該產品組合的性能提升將提供良率和質量保證，幫助客戶進一步拓展其技術和成本藍圖。 發表于：9/22/2020 泛林集團推出先進介電質填隙技術，推動下一代器件的發展 上海——今日，全球半導體產業創新晶圓制造設備及服務主要供應商泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工藝方案——先進的Striker® FE平臺——用于制造高深寬比的芯片架構。Striker FE平臺采用了業界首創的ICEFill?技術，以填充新節點下3D NAND、DRAM和邏輯存儲器的極端結構。不僅如此，該系統還具備更低的持續運行成本和更好的技術延展性，以滿足半導體產業技術路線圖的發展。 發表于：9/22/2020 新型PSpice® for TI工具通過系統級電路仿真和驗證可幫助工程師縮短產品上市時間 2020年9月15日，北京訊——德州儀器（TI）近日發布了Cadence 設計系統公司的PSpice®仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對TI電源和信號鏈產品進行復雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫，使工程師比以往任何時候都能更容易地評估用于新設計的組件。 發表于：9/16/2020 與開發者共思同行，以創新改變世界 隨著科學技術的發展駛上快車道，開發者在提高技術之外，還應打開思維，關注芯片與科技應用的結合。”在上周召開的2020新思科技開發者大會上，新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群在主題演講中解讀了新思科技主導的業界首個“創芯說”開發者調研結果，剖析芯片開發者職場現狀與未來發展，并分享了新思如何以EDA賦能開發者，提升中國集成電路產業的創新力，“新思科技在中國也始終致力于推動EDA工具與產業生態鏈上不同技術的融合，以軟硬件協同的新開發方法學推動領先科技在自動駕駛等前沿應用領域的落地。我們愿與所有開發者共思同行，探索更多未知邊際，帶領國內技術研發力量走向更深遠未來，以創新改變世界。” 發表于：9/15/2020 2021慕尼黑上海電子生產設備展預定如火如荼， 超80%展位已預訂！ 2021慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）將于2021年3月17-19日在上海新國際博覽中心重磅舉行，截止目前展位預定數已超80%。近兩個月的展商“搶位” 發表于：9/10/2020 ?…252253254255256257258259260261…?
