在這個每天產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)的時代，汽車正在從傳統(tǒng)的交通工具轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄芑⒕W(wǎng)聯(lián)化的移動終端，與此同時， AI 芯片正充當著承載數(shù)據(jù)的基石，為 AI 完成的每一次計算提供必要的算力支持。作為汽車智能化發(fā)展的核心，車載 AI 芯片可謂是皇冠上的明珠，以之為核心的汽車智能計算平臺作為汽車的“大腦”，正全面賦能自動駕駛基礎(chǔ)設(shè)施，加速智能汽車與自動駕駛的商業(yè)化落地進程。
國微思爾芯原型驗證工具助力黑芝麻智能駕駛芯片研發(fā)
作為全球智能駕駛計算平臺領(lǐng)先企業(yè)，黑芝麻智能科技自 2016 年創(chuàng)立之初便深耕智能駕駛 AI 芯片、視覺感知核心技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域，通過與 EDA 解決方案提供商國微思爾芯（S2C）合作，黑芝麻于去年 8 月成功推出了面向 L2/L2.5 自動駕駛級別的華山一號 A500 芯片，并在不到300天的時間里順利推出面向 L3/L4 自動駕駛級別的華山二號 A1000 芯片，為智能駕駛帶來了高能效比、高算力利用率以及低延時的可靠國產(chǎn)解決方案。
華山二號 A1000 ，圖源黑芝麻智能科技
在現(xiàn)有的邊緣計算領(lǐng)域中，汽車作為少有的可以作為獨立系統(tǒng)運行的完整計算平臺并且承載著人身安全的重大責(zé)任，必須具備超高的計算性能、超高的能量效率以及超高的可靠性，具體落到車載芯片上，除滿足上述要求外，還必須能夠同時處理大規(guī)模的并發(fā)任務(wù)，而且需要進行多種模式的信息處理，這些都使車載計算芯片的復(fù)雜程度直線上升，再加上汽車行業(yè)獨有的車規(guī)認證，任何一個步驟出現(xiàn)問題都將導(dǎo)致企業(yè)經(jīng)濟和市場機會的雙重損失。
“我們把國微思爾芯的產(chǎn)品，從單顆 FPGA 的 Logic Module，到多顆 FPGA 的 Logic System，用在了我司面向自動駕駛的視覺感知芯片的原型驗證上面，包括了芯片的 design 驗證， firmware 以及 driver 的開發(fā)。其中核心 IP 的 design 包含了圖像/視頻處理、顯示，計算機視覺，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)部分。”黑芝麻智能科技 ASIC 設(shè)計總監(jiān)周斌添表示，“這些產(chǎn)品使用起來方便而且靈活，擴展性強，很大程度減少了我們的芯片原型驗證時間。”
把 VU440 原型驗證平臺 和 Zynq ZCU102 進行連接，可以在驗證 design 的基礎(chǔ)上開發(fā)調(diào)試 firmware 和 driver。
多種產(chǎn)品+擴展子卡，大幅縮短開發(fā)流程
原型驗證非常適用于對嵌入式軟件內(nèi)容有高要求的項目，可以滿足對時間敏感同時性能要求也較高的市場需求。其使得軟件團隊能夠在最終的系統(tǒng)集成中盡早開始工作。
國微思爾芯的 Prodigy Logic Module 與 Logic System 系列產(chǎn)品是目前市場上最具競爭力、性價比最高的國產(chǎn)原型驗證解決方案，黑芝麻智能科技先后分別采用了單顆 FPGA、雙顆 FPGA 以及四顆 FPGA 的多種不同產(chǎn)品選項進行車用芯片開發(fā)。
黑芝麻采用的 Dual Prodigy Logic System 實物
這些業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 Logic Modules/Logic Systems 以可擴展性、靈活性和可用性高著稱，解決方案的優(yōu)點包括：
最具性價比的解決方案，滿足不同設(shè)計容量和應(yīng)用的需求
模塊化和一體化設(shè)計，提供最高的靈活性和性能
完整的原型驗證工具支持（自動分割和深度調(diào)試）
豐富的應(yīng)用接口子板庫以快速構(gòu)建目標原型系統(tǒng)
黑芝麻智能科技 ASIC 設(shè)計總監(jiān)周斌添表示：“我們公司從成立之初就一直跟國微思爾芯保持密切合作，也一直在用國微思爾芯的 Prodigy 原型驗證平臺來驗證我們的芯片原型。我們在 2019 年和 2020 年分別發(fā)布了華山一號和華山二號兩顆面向自動駕駛的視覺感知芯片，這兩顆芯片的 IP 級設(shè)計驗證再到系統(tǒng)級的設(shè)計驗證，以及固件和驅(qū)動的開發(fā)都用到了國微思爾芯的解決方案。另外國微思爾芯原型驗證平臺的擴展子卡也很多，例如我們的設(shè)計中需要用到 HDMI 的顯示子卡，一問國微思爾芯銷售，就馬上幫我們在國微思爾芯內(nèi)部找到現(xiàn)成的符合需求的子板，省去了我們自己設(shè)計、生產(chǎn)的時間。”
目前，黑芝麻華山一號芯片正在量產(chǎn)中，且與國內(nèi)頭部主機廠關(guān)于 L2+ 和 L3 級別自動駕駛的項目也正在展開，預(yù)計 2021 年底，搭載黑芝麻華山二號芯片的車型也將正式量產(chǎn)！