EDA與制造相關文章 爍科中科信：離子注入機國產替代步伐提速 2020 年 6 月 15 日，爍科中科信宣布，12 英寸中束流離子注入機順利搬入集成電路大產線，此舉標志著國產離子注入機市場化進程邁向新臺階！ 發表于：6/23/2020 EDA軟件的設計有哪些難點 ?我們首先要知道，EDA軟件是用于電子設備開發的一種工具軟件，EDA軟件的基本功能并不復雜，無非就是從原理圖到實物pcb的轉換，但是想要從原理上，完全達到設計的要求，需要在EDA軟件基礎功能上增加其他與所設計產品特性的功能。 發表于：6/23/2020 PCB要進行清洗的原因 ?我向大家介紹一個簡單而又非常重要的小技巧：為PCB保持清潔!在為非功能性或不良性能電路排除故障時，工程師通常可運行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題，就算是最優秀的工程師可能也會被難住，感到挫敗或困惑。而保持清潔可以預防這類問題。 發表于：6/22/2020 國產車規級32位MCU的崛起之勢 縱觀整個汽車電子芯片領域，MCU 的應用范圍可謂廣袤無垠，從車身動力總成，到車身控制、信息娛樂、輔助駕駛，從發動機控制單元，到雨刷、車窗、電動座椅、空調等控制單元，而每一個功能的實現背后都離不開復雜芯片組的支撐，MCU 在每個應用場景中扮演著非常重要的角色。據不完全統計，MCU 約占一輛汽車半導體器件總量高達 30%以上，這意味著每輛車至少需要使用 70 顆以上的 MCU 芯片。 發表于：6/22/2020 OnRobot智能螺絲緊固工具Screwdriver可實現快速簡易靈活的部署 OnRobot是為協作應用提供全系列即插即用機器人工具的制造商，今日發布了開箱即用的智能螺絲緊固工具Screwdriver，幫助制造商快速、輕松、靈活地自動化各種裝配流程。許多制造商希望將單調重復、不符合人體工程學原理且往往不一致的手工擰螺絲過程自動化，但又難以對常用的零散螺絲緊固系統進行集成和編程，現在，這一全新自動化智能螺絲緊固工具將對此提供有效幫助。 發表于：6/22/2020 智能生產+高性能材料，磁性元器件迎來爆發期 當前，很多磁性元器件企業在自動化改造中存在缺乏有效的自動化設備平臺建設資源、成本難以拿捏、磁芯材料質量參差不齊等問題，為了幫助磁件元器件企業提升產品創新力，并解決自動化生產轉型過程中遇到的困境，大比特資訊將于2020年7月31日舉行第十四屆(東莞)中國磁性元件智能生產暨高性能材料應用技術峰會 發表于：6/22/2020 工控機在機器視覺系統中的應用 隨著工業生產的迅速崛起，越來越多的企業逐步走向國際化市場，而在激烈競爭的國際市場中，低成本、高質量是決定產品生命的關鍵。如何提高產品質量，怎樣達到產品的零缺陷等課題逐步被越來越廣泛的關注。對于各式各樣的產品，保證質量的方法也各不相同。下面來探討一下“機器視覺技術”在這方面的應用。 發表于：6/22/2020 仿生無人機研發熱潮不斷,何時開啟商用? 眼下，我國無人機發展正處于轉型加速的“黃金期”。一方面涉足該領域的企業越來越多，相關政策越來越完善，無人機種類和產量越來越豐富，產業發展正飛速奔向成熟和壯大；另一方面，隨著應用的不斷深化，無人機市場也在不斷從消費級向行業級加速轉型。 發表于：6/22/2020 E-Axle驅動馬達系統榮獲最優秀獎日本經濟新聞獎 日本電產的驅動馬達系統“E-Axle”在“2019年日經優秀產品與服務獎”中榮獲“最優秀獎日本經濟新聞獎” 發表于：6/22/2020 OPEN MIND 推出 hyperMILL® 2020.2 經過實踐檢驗的突破性創新 德國韋斯林市，2020 年 5 月 28 日 – OPEN MIND Technologies AG 發布最新版 hyperMILL® CAD/CAM 套件 2020.2，推動了自動化和增材制造的集成。OPEN MIND 的開發人員還增添了大量功能以進一步簡化每天的加工任務。hyperMILL® 2020.2 亮點包括用于切削刃加工的新策略、用于銑車復合的升級、hyperCAD®-S 中的參數設計以及“hyperMILL® AUTOMATION Center Advanced”。 發表于：6/22/2020 汽車ECU是什么?ECU是如何工作的 何為ECU？ECU有兩個全稱，即Engine Control Unit和Electronic Control Unit，不難看出前者為“發動機控制單元”而后者是“電子控制單元”。這是兩個比較容易混淆的概念，今天我們先主要解析“Engine Control Unit”。 發表于：6/20/2020 PCB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程 倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”，是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式(Wire Bonding)與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上，而倒裝芯片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”。在圓片(Wafer) 上芯片植完球后，需要將其翻轉，送入貼片機，便于貼裝，也由于這一翻轉過程，而被稱為“倒裝芯片”。 發表于：6/13/2020 世界首個3D人眼揭開面紗，無須外置電源捕捉圖像更加清晰 與非網 6 月 12 日訊，人類的眼睛是一種極其復雜的設備，所以很難對其進行反向工程也就不足為奇了。 現在，研究人員揭開了世界上首個 3D 人工眼的面紗，它不僅可以超越其他設備而且有可能比真正的人工眼看得更好。 發表于：6/12/2020 “九”別重逢 不負期待EVTECH2020上海國際新能源汽車技術展各項工作穩中推進 隨著國內復工復產按下“快進鍵”，中國經濟正在全面加速回暖，展覽會成為助力經濟重振的關鍵。作為一年一屆的新能源汽車行業盛會，EVTECHEXPO 2020第十四屆上海國際新能源汽車技術博覽會延期于2020年9月2日-4日在上海新國際博覽中心舉辦！ 發表于：6/11/2020 索斯科推出定位技術入門級新成員 全球領先的工程進入解決方案供應商索斯科推出定位技術入門級新成員。AV-B30（B 系列）可調式顯示屏支臂擁有強勁的可配置設計，為只需將顯示屏移動到另一固定位置或無需頻繁調整位置的靜態應用，提供簡易的固定。 發表于：6/10/2020 ?…256257258259260261262263264265…?
