2020 年 6 月 15 日，爍科中科信宣布，12 英寸中束流離子注入機順利搬入集成電路大產線，此舉標志著國產離子注入機市場化進程邁向新臺階！

CMOS 工藝的發展極大推動了離子注入（Ion Implantation）工藝的發展，也可以說離子注入工藝的不斷成熟進一步改善了集成電路產品的質量，尤其是 CMOS 產品的性能，當線寬進入亞微米后，離子注入在整個集成電路制造前工序中更成了不可或缺的一個工藝流程。

在芯片生產過程中，需要進行多次離子注入，注入到芯片的不同位置、注入的次數對于不同芯片類型和工藝節點有所差異，隨著 CMOS 工藝的快速推進，離子注入次數也快速增加。例如 1970 年代處理一個的ｎ型金屬氧化物半導體（NMOS）可能只需 6～8 次注入，而現在對于 28nm 邏輯器件來說需要 40 次注入甚至更多。

而在實際制造過程中，對離子注入的要求也不盡相同，比如在結深（在注入時給予離子的能量）、劑量（注入時所需的雜質數量大小）、均勻性、重復性等方面都有不同的需求，一般來說，離子注入的劑量取決于束流值和時間，注入深度取決于加速電場。為了滿足這些不同的需求，在不同的環節中需要采用不同加工能力的離子注入機，包括中束流（Medium Current）離子注入機、大束流（High Current）離子注入機、高能（High Energy）離子注入機。

集成電路用離子注入機行業存在較高競爭壁壘，行業集中度較高。整體而言，整個市場主要由美國廠商壟斷。應用材料（Applied Materials）、亞舍立（Axcelis）、漢辰科技（Advanced Ion Beam Technology，AIBT）合計占據全球 80%的市場。

在各項政策的推動下，我國離子注入機的研發也取得了重大進展。日前，北京市科學技術獎勵工作辦公室公示了 2019 年度北京市科學技術獎各評審委員會項目評審結果，“大束流離子注入機裝備及工藝研發”項目榮獲北京市科學技術進步一等獎，國內兩大離子注入機供應商爍科中科信、凱世通攜手參與。

爍科中科信是專注于集成電路用離子注入機研發、制造，始終致力于解決離子注入機關鍵技術自主可控難題，已形成中束流、大束流、高能、特種應用及第三代半導體等全系列離子注入機產品體系，擁有博士后科研工作站，建立了符合 SEMI 標準要求的離子注入機產業化平臺，年產能達 30 臺，產品廣泛應用于全球知名芯片制造企業，并獲客戶高度認可。

此次交付的 12 英寸中束流離子注入機，在角度控制、劑量控制及設備工藝能力等方面的功能出色，整機性能達到國際同類產品水平。

爍科中科信負責人表示，追平主流只是開始，成體系實現國產替代才是目標。公司自主研制的離子注入機系列產品在客戶產線上累計跑片 650 萬片，穩定支撐了客戶量產。除此之外，還建立了一支專業化的售后服務團隊，實行 7X24 On Call 響應機制，持續提升客戶體驗，加速國產化進程。