美國(guó)加州，米爾皮塔斯市，2020年12月14日：今天，KLA公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新產(chǎn)品：PWG5? 晶圓幾何系統(tǒng)與Surfscan? SP7XP晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。新系統(tǒng)專注解決先進(jìn)的存儲(chǔ)器與邏輯集成電路制造中遇到的極其困難的問(wèn)題。

KLA全新的PWG5? 圖形晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)和Surfscan? SP7XP無(wú)圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)支持先進(jìn)邏輯、DRAM和3D NAND產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)。

功能最強(qiáng)大的閃存結(jié)構(gòu)是建立在稱為3D NAND的體系中，類似是分子世界中的摩天大樓，堆疊結(jié)構(gòu)甚至更高。96層頂級(jí)存儲(chǔ)芯片已經(jīng)投放市場(chǎng)，應(yīng)用在最先進(jìn)的移動(dòng)通訊設(shè)備中，而在不斷尋求空間效率和成本效益的驅(qū)使下，它很快會(huì)被具有128層或更多層級(jí)結(jié)構(gòu)的3D NAND產(chǎn)品取代 。為了制造這些復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，需要經(jīng)過(guò)沉積數(shù)百種不同材質(zhì)的薄膜，然后通過(guò)刻蝕并填充幾微米深、百分之一微米面積的導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)來(lái)創(chuàng)建存儲(chǔ)單元。隨著這些薄膜堆疊的積累，它們會(huì)在晶圓上產(chǎn)生應(yīng)力，最終使晶片的表面平面度變形。這些翹曲的晶圓會(huì)影響下游工藝的均勻性以及圖案成型的完整性，最終影響器件的性能和產(chǎn)品良率。PWG5量測(cè)系統(tǒng)具備前所未有的分辨率，能測(cè)量出晶圓幾何形貌的微小變形，從源頭識(shí)別并修正圖案化晶圓的變形。而且，這些關(guān)鍵的晶圓幾何形狀測(cè)量現(xiàn)在能夠配合在線生產(chǎn)的速度，并在較大的翹曲范圍內(nèi)完成。

KLA Surfscan and ADE部門總經(jīng)理Jijen Vazhaeparambil表示：“復(fù)雜的3D NAND多層結(jié)構(gòu)將晶圓幾何測(cè)量推向了最前沿。“我們新型的圖案化晶圓幾何系統(tǒng)PWG5所具備的靈敏度，可同時(shí)測(cè)量晶圓正面和背面與平面度的任何偏差。首創(chuàng)的在線測(cè)量速度和出色的分辨率不僅支持3D NAND產(chǎn)品制程，還支持先進(jìn)的DRAM和邏輯產(chǎn)品應(yīng)用。結(jié)合KLA的5D Analyzer? 數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，PWG5將幫助我們的客戶制定相應(yīng)的決策，例如晶圓返工、工藝設(shè)備的重新校準(zhǔn)或提醒光刻系統(tǒng)，并提供最佳的圖案校正建議。PWG5系統(tǒng)在制程控制中起著至關(guān)重要的作用，有助于提高先進(jìn)的存儲(chǔ)器和邏輯產(chǎn)品良率、性能和工廠盈利能力。”

先進(jìn)的邏輯產(chǎn)品方面，5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)在不斷增長(zhǎng)的同時(shí)，3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)也正處于研發(fā)階段。在這些技術(shù)節(jié)點(diǎn)中最關(guān)鍵的結(jié)構(gòu)層，*EUV光刻技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)非常普及，伴隨著finFET或全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）架構(gòu)之類的新型架構(gòu)，器件的制程也變得更為復(fù)雜。以可重復(fù)的方式在晶圓上進(jìn)行數(shù)十億次的可重復(fù)圖案成型，需要進(jìn)行精確的缺陷控制，包括使用無(wú)圖案化晶圓檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)起始的基板晶圓和材料進(jìn)行仔細(xì)鑒定，并經(jīng)常監(jiān)控制程和設(shè)備。以Surfscan SP7為基準(zhǔn)，新的Surfscan SP7XP無(wú)圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)具有靈敏度和生產(chǎn)能力方面的進(jìn)步，并引入了基于機(jī)器學(xué)習(xí)的缺陷分類方式，可以應(yīng)對(duì)更廣泛的薄膜和基材類型，捕獲和識(shí)別更大范圍的缺陷類型。

Vazhaeparambil補(bǔ)充說(shuō)：“ Surfscan設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不僅專注于靈敏度和缺陷分類技術(shù)的進(jìn)步，而且還著眼于提高產(chǎn)品的擁有成本。” 因此，針對(duì)無(wú)圖案晶圓檢測(cè)的應(yīng)用，Surfscan SP7XP代表了一種單設(shè)備解決方案，涵蓋了先進(jìn)設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)器件產(chǎn)品和所需基板從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的需求。硅晶圓制造商、半導(dǎo)體設(shè)備制造商開(kāi)發(fā)無(wú)缺陷制程以及芯片代工廠都在使用它，確保入場(chǎng)晶圓、制程和設(shè)備的質(zhì)量與性能。

為了維護(hù)系統(tǒng)的高性能和生產(chǎn)力，Surfscan SP7XP和PWG5系統(tǒng)得到了KLA全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的支持。有關(guān)PWG5和Surfscan SP7XP系統(tǒng)新功能與技術(shù)的更多信息，及此處未介紹的系統(tǒng)應(yīng)用程序的相關(guān)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)KLA Advance新聞中心。

*半導(dǎo)體行業(yè)使用的節(jié)點(diǎn)命名法與晶體管的最小尺寸有關(guān)。為了比較，3nm大約是雙螺旋DNA直徑的一半。