EDA與制造相關文章 臺積電28nm全球大擴產 據臺媒經濟日報報道，市場傳出，晶圓代工龍頭臺積電為了滿足車用芯片、CMOS影像感測器（CIS）、驅動芯片、網通芯片、射頻元件等客戶需求，規劃積極擴大成熟制程的28納米產能，預計未來二到三年，28納米總產能每月可望擴增10萬到15萬片。 發表于：7/12/2021 瑞薩電子推出采用Pmod接口的新型模塊化物聯網開發平臺 可顯著縮短新品上市時間、降低設計復雜性 Quick-Connect IoT系統集成了用于MCU和傳感器的模塊化及標準化軟硬件構件， 進一步鞏固瑞薩在物聯網領域的優勢 發表于：7/11/2021 夢之墨成為2021年中國大學生工程實踐與創新能力大賽首批指定設備供應商 備受矚目的2021年中國大學生工程實踐與創新能力大賽即將開賽，來自全國各地高校的頂級高手將在大賽中一決雌雄。而夢之墨桌面級的PCB快速制板系統，以其現場快速即時制作電路板的特點，在眾多的產品中脫穎而出，獲得大賽主辦單位的青睞，成為2021年中國大學生工程實踐與創新能力大賽中首批指定設備供應商，提供桌面級PCB快速制作平臺，充分向全國高校證明了自己在電子制造領域強大的實力。 發表于：7/11/2021 馬來西亞無限期鎖國，MOSFET供應更嚴峻 馬來西亞因單日確診新冠肺炎疫情逾8000人決定全國封鎖措施將無限期延長，直至單日新增病例降至4000人以下，此項決定，沖擊到整合元件制廠（IDM）后段封測生產鏈，包括英特爾、英飛凌、意法半導體、恩智浦、德州儀器、安森美（ ON Semi）等國際大廠，于馬國當地封測廠均降載營運，加上當地晶片物流因疫情延遲，恐導致金氧半場效電晶（ MOSFET））下半年缺貨難解。 發表于：7/11/2021 另辟蹊徑，天璣5G開放架構助聯發科重返高端旗艦？ 在臺灣的芯片歷史上，聯發科絕對稱得上是當中一個極富傳奇色彩的角色。 發表于：7/11/2021 Lattice重回主流FPGA競爭市場 很長一段時間以來，Lattice似乎都沒有推出主流FPGA市場的競品，而國內這幾年中低端FPGA產品陸續問世，甚至已經來到28nm。再加上獨立的FPGA廠商老大賽靈思，老二Altera已經相繼被收購，這也讓業界對老三Lattice的前景發展頗為關心。但現在，Lattice帶著它“低功耗”標簽的FPGA產品重新參與到主流FPGA競爭市場，劍指AI、物聯網、邊緣計算、汽車多個市場。 發表于：7/11/2021 不容錯過！SiGe鍺硅工藝流片接單進行中！ 由于受硅材料固有特性的限制，基于硅工藝的器件速度已經接近到物理極限，進一步提升器件速度并保持線性特性變得十分困難。而SiGe由于其獨特的物理性質和重要的技術應用價值，逐漸在電子和光電子半導體器件中得到廣泛的應用。 發表于：7/11/2021 中國封測領域的新變化 從摩爾定律遇到瓶頸開始，封測領域的發展逐漸受到業界的重視。由先進封裝為代表的封裝行業新勢力正在在改變封裝領域的格局。 發表于：7/11/2021 紫光集團申請破產重整！透露了什么 7月9日，紫光集團公告，收到北京市第一中級人民法院通知，債權人徽商銀行以紫光集團不能清償到期債務、資產不足以清償全部債務且明顯缺乏清償能力、具備重整價值和重整可行性為由，向法院申請對紫光集團進行破產重整！ 發表于：7/11/2021 IGBT、SiC、MCU等核心車規級半導體全覆蓋，超百億IDM廠商比亞迪半導體創業板上市申報獲正式受理 2021年6月29日，比亞迪半導體股份有限公司擬登陸創業板獲受理，本次發行股數不超過5000萬股，占發行后總股本的比例不低于10%，擬募資金額為27億元，主要用于功率半導體和其他產品的研發及產業化項目。 發表于：7/11/2021 沒有華為，手機都賣不動了？ 2020年，由于疫情的關系，國內消費品市場出現了一定程度的下滑，尤其是智能手機市場，全年下滑了20.8%。 發表于：7/10/2021 芯片巨頭發布重要公告：研發副總裁離職 ! 放棄近千萬股權 7月4日晚間，中芯國際公告稱，該公司核心技術人員吳金剛博士近日因個人原因申請辭去相關職務并辦理完成離職手續。離職后，吳金剛博士不再擔任公司任何職務。 發表于：7/10/2021 美國商務部又將14個中國企業拉入“黑名單” 美國商務部官網消息顯示，7月9日，美國工業安全局（BIS）又將34家國外公司列入了“實體清單”。其中有14家是中國公司。 發表于：7/10/2021 谷歌前首席執行官:美國需要日本和韓國對抗中國科技 谷歌前首席執行官埃里克·施密特（Eric Schmidt）對日經亞洲新聞（Nikkei Asia）表示，中國在人工智能方面的追趕能力“比我想象的更強”，他強調，如果沒有與亞洲朋友非常強大的伙伴關系，美國將不會成功。 發表于：7/10/2021 新型晶圓廠可以減少芯片短缺？ PragmatIC 的首席技術官 Richard Price 與 Nick Flaherty 討論了一種靈活的晶圓廠方法，該方法可以減少設計和制造芯片所需的時間。 發表于：7/10/2021 ?…198199200201202203204205206207…?
