EDA與制造相關文章 后摩爾時代，國產EDA如何破局？ 從科技革命角度來看,軟件定義芯片的時代已經到來。人工智能、云計算等技術飛速發展,集成電路正在尋求新的突破口,而EDA技術也已經踏上新賽道。 發表于：7/24/2021 Cadence 推出革命性新產品Cerebrus——完全基于機器學習 ，提供一流生產力和結果質量，拓展數字設計領導地位 中國上海，2021年7月23日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® CerebrusTM Intelligent Chip Explorer——首款創新的基于機器學習 (ML)的設計工具，可以擴展數字芯片設計流程并使之自動化，讓客戶能夠高效達成要求嚴苛的芯片設計目標。Cerebrus 和 Cadence RTL-to-signoff 流程強強聯合，為高階工藝芯片設計師、CAD 團隊和 IP 開發者提供支持，與人工方法相比，將工程生產力提高多達 10 倍，同時最多可將功耗、性能和面積 (PPA) 結果改善 20%。 發表于：7/23/2021 意法半導體的BlueNRG SoC開發環境和快速入門代碼示例方便用戶操作 可降低傳感器網絡設計難度 中國，2021年7月22日——意法半導體的BlueNRG 系列系統芯片 (SoC) 專用免費集成開發環境 (IDE) WiSE Studio正在加快基于Bluetooth®藍牙技術的智能互聯設備的設計周期。 發表于：7/23/2021 提供形式化驗證EDA工具，阿卡思助力中國自主創芯 芯片是人類歷史上最宏大也最細微的工程產品。芯片的電路制程一般僅為幾納米,這能夠使上億個晶體管集成在一個指甲大小的芯片上并發揮出強大的算力,但同時,要想實現這一壯舉必須依托于完備的上下游產業鏈,包括材料、設計和制造等環節。 發表于：7/23/2021 恩智浦與上汽零束攜手，賦能軟件定義汽車新時代 中國上海——2021年7月19日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）與上汽零束正式簽訂戰略合作備忘錄。雙方將從芯片技術合作出發建立長期穩定的深度合作關系，充分共享各自的資源優勢，聚焦軟件定義汽車時代客戶需求，引領智能汽車發展新浪潮。 發表于：7/22/2021 Microchip宣布業界首款NVMe和24G SAS三模式RAID和HBA存儲適配器 現已量產出貨 設計存儲平臺的云服務提供商和服務器原始設備制造商（OEM）需要為下一代數據中心提供卓越的性能、靈活性和安全性。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出Adaptec® 智能存儲 PCIe® 第四代 NVMe 三模式 SmartRAID 3200 RAID適配器，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主機總線適配器。這些適配器實現了下一代NVMe和24G SAS連接和可管理性，具有市場領先的性能，同時提供了下一代數據中心基礎設施所需的新安全級別。 發表于：7/22/2021 揭秘半導體制造全流程（上篇） 每個半導體產品的制造都需要數百個工藝，泛林集團將整個制造過程分為八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。 為幫助大家了解和認識半導體及相關工藝，我們將以三期微信推送，為大家逐一介紹上述每個步驟。 發表于：7/21/2021 漢高與青島軌道交通產業示范區簽署戰略合作協議 推動軌道交通生態圈發展 中國青島–2021年7月19日，近日，漢高粘合劑業務部與青島軌道交通產業示范區管委會簽署戰略合作協議。漢高將與青島軌道交通產業示范區在軌道交通以及碳纖維新材料、軌道車體及零部件、軌道車輛內裝業務等領域開展全面合作。 發表于：7/21/2021 意法半導體和Feig電子合作開發非接觸式產品個性化方案 中國，2021 年 7 月 14 日--服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 和市場領先的 RFID 讀寫器、天線專業開發公司Feig電子，通過整合各自的RFID專業知識開發出一個省時快捷的物流解決方案，幫助智能工業、智能消費電子和智能醫療等高科技產品廠商大幅降低物流成本，提高物流管理的靈活性。 發表于：7/21/2021 Atonarp宣布推出創新計量平臺Aston，旨在提高半導體制造工藝的產量、吞吐量和效率 北京 – 2021年7月16日 – 為半導體、保健和制藥行業提供分子傳感及診斷產品的領先制造商Atonarp今天宣布推出Aston，這是一個創新型原位半導體計量平臺，帶有集成等離子體電離源。 發表于：7/21/2021 Rambus將舉辦2021年中國線上設計峰會 中國北京，2021年7月20日 —— 作為業界領先的芯片和IP核供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克：RMBS）今日宣布將于2021年7月21日線上舉辦2021年中國設計峰會，并公布了會議議程和發言人陣容。 發表于：7/21/2021 助力“雙碳”目標實現，漢高志做可持續發展先行者 對于電子產業，“雙碳”目標對產業鏈中的廠商影響如何？粘合劑以及相關材料是電子制造產業和半導體產業中的重要原材料，被廣泛應用。作為該領域的領軍企業之一，德國漢高的電子行業解決方案與產業的“雙碳”目標實現息息相關。 發表于：7/21/2021 工信部：組建汽車半導體推廣應用工作組，提升汽車芯片供給能力 7月16日，國新辦舉行上半年工業和信息化發展情況發布會。會上，工業和信息化部黨組成員、總工程師、新聞發言人田玉龍表示，上半年我國汽車產銷總體保持穩定增長，特別是新能源汽車增長態勢更快。據統計，今年1-6月份，我國汽車產銷分別完成了1256.9萬輛和1289.1萬輛，同比增長了24.2%和25.6%，產銷兩旺。其中，新能源汽車的產銷分別完成了121.5萬輛和120.6萬輛，同比都增長了兩倍。 發表于：7/19/2021 三星電子為大眾汽車供應汽車芯片 發展車載芯片業務 7月14日，據多位制造業消息人士透露，自今年年初以來，三星電子的Samsung System LSI業務部門一直在為大眾汽車提供最新的系統芯片Exynos Auto，用于車載信息和娛樂系統。 發表于：7/19/2021 半導體自主可控“發車”在即，能否沖出第二個寧德時代？ 如果要給2021年上半年的汽車產業定個關鍵詞，“芯荒”肯定跑不了。缺芯的日子仿佛沒有盡頭，整車生產“陣痛”曠日持久。缺芯倒逼著芯片自主可控，加速芯片本土化也再度成為了業界焦點。 發表于：7/17/2021 ?…196197198199200201202203204205…?
