EDA與制造相關文章 InfiniBand互聯迎來新的發展空間 InfiniBand 互連是在上個世紀末關于服務器 I/O 未來的斗爭中出現的，它不是成為通用I/O，而是成為用于高性能計算的低延遲、高帶寬互連。在這個角色上，它無疑是成功的。 發表于：7/10/2021 三星：3nm GAE 節點部署有望在2022年實現 三星代工廠對其使用全環柵 （GAA） 晶體管或三星稱之為多橋溝道場效應晶體管 （MBCFET） 的3納米級工藝技術的計劃進行了一些更改。根據三星直接提供的新信息，它的第一個3nm版本3GAE（3nm gate-all-around early）似乎比預期晚了一年進入量產，但它似乎已經取消了這項技術來自其公共路線圖，表明它可能僅供內部使用。 發表于：7/10/2021 人工智能正在改變EDA 人工智能現在正在幫助設計計算機芯片——包括運行最強大的人工智能代碼所需的芯片。 發表于：7/10/2021 封測工廠走向工業4.0，必須踏出這一步 近10年來，制造行業招工愈發困難——根據德勤2018 Skills Gap in Manufacturing Study數據表明：未來十年內全球制造業將出現250萬個崗位缺口，對制造經濟產生的影響可達2.5萬億美元。工業4.0時代背景下，各行業開始用多種自動化手段來替代人工勞動，其中“無人工廠”、“熄燈工廠”等最引人矚目，不少大眾也默默將工業4.0與無人工廠劃上等號。 發表于：7/10/2021 國產IGBT走上快車道 本周，一則中國本土IGBT新銳量產的消息吸引了不少眼球，7月7日，智新半導體車規級IGBT模塊實現量產，這是東風公司和中國中車戰略合作成立智新半導體公司后結出的第一個碩果。 發表于：7/10/2021 【造芯】OPPO | 確定造芯，首款芯片疑為ISP 與非網7月9日訊 據天眼查上的消息顯示，OPPO全資子公司東莞市歐珀通信科技有限公司對業務范圍進行了變更，新增設計、開發、銷售半導體機器元器件，OPPO造芯的事實已經確定，而首款芯片或為ISP。 發表于：7/9/2021 2021世界人工智能大會 | 芯馳科技發布全開放UniDrive自動駕駛平臺 7月7日-10日，以“智聯世界 眾智成城”為主題的2021世界人工智能大會在上海世博展覽館舉行，該展會是全球人工智能領域最具影響力的展會之一。 發表于：7/9/2021 東風汽車旗下, 智新半導體IGBT項目正式投產 與非網7月8日訊 車規級功率半導體模塊（IGBT模塊），是新能源汽車電控系統上的核心零部件之一，由于直接控制全車交直流轉換、高低壓功率調控等核心指標，被稱為新能源汽車的“最強大腦”。 發表于：7/9/2021 Microchip與貿澤合作推出新電子書 探索未來的汽車設計與制造 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與Microchip Technology合作推出一本新電子書Enabling the Future of Mobility，重點介紹支持下一代汽車解決方案的產品和技術。在這本書中，來自貿澤和Microchip的行業大咖對下一代汽車設計所面臨的一些重要問題提出了深入見解，涉及電機控制、網絡安全和車輛軟件等各個方面。 發表于：7/9/2021 創新型SABICLNP ELCResEXL樹脂為超薄壁零件提供優異阻燃性能 國際電工委員會（IEC）針對消費電子產品頒布實施的新版IEC 62368-1安規標準，促使各大生產企業開始尋求高性能阻燃材料。中國智能手機生產商Realme（真我）在其C25手機電池外殼的生產工藝中選用了SABIC推出的創新型LNP? ELCRES? EXL7414共聚物樹脂，阻燃等級達到UL 94 V0（規格厚度為0.6毫米），符合新版IEC標準。此外，創新型LNP共聚物樹脂的優異阻燃性能還為其在超薄壁零件中的應用提供了可能性，能夠在極薄型設計中幫助設備減輕重量、節約空間。SABIC的LNP ELCRES EXL7414共聚物樹脂還可以在薄壁成型工藝中提供出色的流動性；預防因跌落沖擊而產生損壞的沖擊韌性；以及耐受紫外光（UV）固化噴涂的良好耐化學性。新款Realme智能手機于2021年3月正式發布。 發表于：7/9/2021 Teledyne e2v宣布為使用四通道ADC器件的信號鏈推出多功能開發套件 法國格勒諾布爾訊 - 2021年6月24日 - Teledyne e2v已擴大工程支持范圍，同時推出了備受歡迎的EV12AQ60x模數轉換器（ADC）系列。新的EV12AQ600-FMC-EVM開發套件將成為實施混合信號子系統的寶貴工具。該套件適用于與航空電子、軍事、航天、電信、工業和高能物理應用相關的原型設計工作，可用于評估該公司的EV12AQ600和EV12AQ605的12位四通道ADC的運作。這意味著工程師可以快速構建功能原型并檢查是否可以實現預期的操作參數。 發表于：7/9/2021 芯耀輝軟硬結合的智能DDR PHY訓練技術 DDR接口速率越來越高，每一代產品都在挑戰工藝的極限，對DDR PHY的訓練要求也越來越嚴格。本文從新銳IP企業芯耀輝的角度，談談DDR PHY訓練所面臨的挑戰，介紹芯耀輝DDR PHY訓練的主要過程和優勢，解釋了芯耀輝如何解決DDR PHY訓練中的問題。 發表于：7/9/2021 汽車“芯”事多，安世收購新港解幾重？ 7月5日，聞泰科技全資子公司安世半導體宣布已完成收購英國新港晶圓廠（Newport Wafer Fab）的交易協議簽署。在全球汽車產業面臨“芯片荒”的大背景下，此次收購可助力安世半導體實現增長目標和投資，進一步提高全球產能。為了化解汽車“芯”事，包括安世半導體在內的IDM和晶圓廠都在積極提升產能，并尋求產業鏈上下游更加敏捷有效的協同互動。 發表于：7/9/2021 華大九天vs概論電子vs芯愿景：“EDA第一股”之戰 近期,國內三大EDA領先廠商——華大九天、概論電子、芯愿景紛紛提交上市申請。中國“EDA第一股”之戰打響。 發表于：7/9/2021 漢高航空航天及軌道交通行業綜合解決方案亮相2021 SAMPE中國復合材料展 漢高完整的技術線和成熟的產品，能夠覆蓋從半導體封裝到電路板組裝，再到整機組裝的全產業鏈，已經廣泛應用于包括汽車、航空航天等在內的諸多行業。 發表于：7/8/2021 ?…199200201202203204205206207208…?
