EDA與制造相關文章 EUV光刻機爭奪戰，升級！ EUV光刻機已經成為芯片制造的支柱，臺積電和三星等晶圓廠這幾年不斷追逐5nm和3nm等先進工藝，本身就是EUV光刻機采購大戶，再加上現在這幾大晶圓廠紛紛擴產建廠，無疑又加大了對EUV光刻機的需求。而現在除了晶圓廠等邏輯廠商之外，存儲廠商也逐漸來到光刻機采用階段，甚至與ASML簽下多年的大單。EUV光刻機的爭奪戰，逐漸白熱化。 發表于：7/8/2021 研究人員開發新模型 可幫助預測車輛變道 據外媒報道，內布拉斯加州交通中心（Nebraska Transportation Center）的研究人員開發了一種新的模型，可以讀取車道線之間的信息，幫助預測車輛何時會變道。該項研究將能幫助ADAS系統預測威脅，并糾正人為失誤，進而爭取更多的反應時間。該中心博士后研究員Zhao表示“如果知道其他車輛的意圖，如突然插隊，我可能會做出相應的反應，如減速或者變道，以避免追尾事故。” 發表于：7/7/2021 獨立半導體設備制造商ITEC借助高生產率的芯片組裝系統緩解半導體短缺問題 由飛利浦（現為Nexperia）于1991年創立的半導體設備制造商ITEC，今日宣布成為獨立實體。ITEC仍然是Nexperia集團的一部分。通過此舉，ITEC能夠及時解決第三方市場的問題，滿足對半導體的噴井式需求。ITEC致力為全球半導體制造商提供經久耐用的創新性制造解決方案。 發表于：7/7/2021 電裝部署西門子軟件組合，推動汽車產品設計實現數字化轉型 世界知名汽車零部件生產廠商電裝（DENSO Corporation）采用西門子的軟件解決方案構建其下一代基于模型開發（MBD）的技術基礎。通過基于模型的仿真，電裝能夠在流程早期及構建物理模型之前解決現有問題，并探索更多的設計可能性。新流程有望減少產品開發所需時間，降低成本，提高設計質量，增強企業競爭力。 發表于：7/6/2021 概倫電子沖科創板：EDA營收飛速增長，但市占率仍較低 繼華大九天后,中國又有一家本土EDA廠商——概倫電子申報科創板IPO獲受理。概倫電子是我國領先的EDA廠商,長期重視人才及技術研發,目前客戶已經覆蓋全球九大晶圓代工廠和三大全球領先存儲商,近年來EDA營收實現飛速增長。但是,概倫電子目前在國內市占率仍較低,概倫電子通過兼并收購的方式加快實現企業EDA全流程覆蓋,加快提升市占率。 發表于：7/6/2021 雷諾集團與意法半導體達成電力電子戰略合作 雷諾集團和意法半導體的合作旨在利用意法半導體的寬帶隙半導體技術和產品，提高雷諾集團電動和混動汽車電力電子系統的能效等級。兩家公司將根據雷諾集團對碳化硅 (SiC) 器件、氮化鎵 (GaN) 晶體管以及相關封裝和模塊的技術需求，合作開發高效、尺寸適合的模塊化組件。作為雷諾的主要創新合作伙伴，意法半導體將從這些功率模塊和晶體管在 2026 年至 2030 年間每年有保證的巨大使用量中獲益。 發表于：7/3/2021 泛林集團設定運營目標：到2030年100%使用可再生能源，到2050年實現零碳排放 泛林集團（納斯達克：LRCX）今日發布了年度《環境、社會和公司治理(ESG)報告》，詳細闡述了公司在減少對環境的影響、打造健康安全的工作場所、推進包容性和多樣性、以及積極回饋社區、擴大社區覆蓋方面的進展。 發表于：7/3/2021 【熱門活動】康耐視電子材料有獎下載活動開始啦！ 【熱門活動】康耐視有獎下載資料活動開始啦！ PCB 組件-確保零件和組件裝配正確 半導體-確保制造結果無缺陷且裝配正確 ALIGNSIGHT 對位傳感器-面向機器人和工作臺對位應用的緊湊、強大和易用的視覺傳感器 ALIGNPLUS 軟件-提高材料產量并降低制造成本 發表于：7/1/2021 革命性突破！Cadence新一代系統動力雙劍為IC設計創造“芯”動力 2021年6月9日，Cadence新一代硬件驗證產品發布會在京舉辦。最新發布的Palladium Z2企業級硬件仿真加速系統和Protium X2企業級原型驗證系統基于下一代硬件仿真核心處理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA，這一全新的系統為當前數十億門規模的片上系統（SoC）設計提供最佳的硅前硬件糾錯效率和最高的軟件調試吞吐率。 發表于：6/30/2021 摩爾精英重慶先進封裝創新中心正式投產 021年6月29日，摩爾精英重慶先進封裝創新中心啟動儀式在重慶市渝北區仙桃數據谷隆重舉行，該創新中心是繼摩爾精英合肥快速封裝工程中心開業兩年之后，摩爾精英在先進封裝方向的又一次突破。重慶市經信委電子處處長林耕、重慶仙桃數據谷董事長汪小平、啟英泰倫董事長何云鵬、摩爾精英董事長兼CEO張競揚、近百位摩爾精英客戶和投資人、上下游合作伙伴親臨現場，共同見證。 發表于：6/30/2021 碳中和進行時，英飛凌無錫工廠如何兼顧智能化升級和零缺陷追求？ 近期，英飛凌在其無錫工廠舉辦了一場特殊的媒體參觀活動，英飛凌的碳中和計劃、智能工廠建設、零缺陷追求方面有哪些奧秘呢？我們終于有機會“凌”距離一探究竟了！ 發表于：6/29/2021 EDA公司概倫電子：產品已支持3nm，50%+收入靠國外 前幾天,國內最大的EDA公司華大九天提交IPO申請,從招股書來看,國產EDA真的很不容易,首先是市場基本被國外壟斷,90%的市場份額是被國外廠商拿走的,國產僅占10%左右。 發表于：6/29/2021 Microchip的MPLAB云工具生態系統為PIC和AVR單片機提供安全、平臺無關的開發工作流程 Microchip（美國微芯科技公司）今日推出適用于PIC和AVR器件的全新MPLAB云工具生態系統，讓單片機（MCU）設計比以往任何時候都更簡單。新推出的免費一體化云平臺提供了一種協作環境，集示例代碼簡便搜索和發現、項目圖形化配置和代碼調試等功能于一體。新平臺環境能夠實現企業級的快速開發，可以借助直觀的基于瀏覽器的界面和云端連接，幫助各種技能水平的用戶簡化軟件設計。 發表于：6/27/2021 英飛凌與湃安德攜手ArcSoft，提供屏下飛行時間一站式解決方案 【2021年6月24日，德國慕尼黑訊】眼下最新的手機設計大多在探索全屏解決方案，在保證質量和性能的前提下取消劉海、攝像頭凹槽和邊框。目前，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與其飛行時間（ToF）合作伙伴湃安德（pmdtechnologies）攜手行業領先的基于視覺的成像專家ArcSoft，正在開發智能手機屏下ToF相機一站式解決方案。該方案將為人臉識別和移動支付等對安全性要求極高的應用提供精準可靠的紅外圖像和3D數據。預計到2025年，智能手機中的ToF解決方案市場將超過6億個傳感器單元，從2021年起年復合增長率約為32%*。全新屏下解決方案將于2021年第三季度上市，并將在6月28日至7月1日舉行的2021 MWC世界移動通信大會期間亮相。 發表于：6/27/2021 意法半導體在建的意大利300mm模擬和功率晶圓廠項目引入Tower 半導體公司 中國，2021年6月25日– 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM) 和世界領先的模擬半導體解決方案代工廠Tower 半導體公司(NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM)宣布一項合作協議，意法半導體將歡迎 Tower 加入其在意大利 Agrate Brianza 廠區在建的 Agrate R3 300mm 晶圓廠項目。意法半導體和Tower 將聯手加快晶圓廠的產能提升，因為產能增加是實現高產能利用率從而提高晶圓成本競爭力的關鍵因素。 ST和Tower將共用 R3潔凈室，總面積的三分之一將安裝Tower的自有設備。晶圓廠預計將于今年底準備安裝設備，2022 年下半年開始生產。 發表于：6/27/2021 ?…200201202203204205206207208209…?
