021年6月29日，摩爾精英重慶先進封裝創新中心啟動儀式在重慶市渝北區仙桃數據谷隆重舉行，該創新中心是繼摩爾精英合肥快速封裝工程中心開業兩年之后，摩爾精英在先進封裝方向的又一次突破。重慶市經信委電子處處長林耕、重慶仙桃數據谷董事長汪小平、啟英泰倫董事長何云鵬、摩爾精英董事長兼CEO張競揚、近百位摩爾精英客戶和投資人、上下游合作伙伴親臨現場，共同見證。

　　摩爾精英重慶先進封裝創新中心主要提供QFP/SOP/陶瓷封裝/金屬封裝工程及小量產服務，是在一期快速封裝工程中心（主打QFN/BGA/LGA/SiP系列產品）運營滿產、服務近500家客戶的成功基礎之上，進行的差異化技術布局和產能擴容，致力于服務好中西部及全國客戶的需求。中心從方案準備到建設完成歷時5個月，摩爾速度，為黨的百年華誕獻禮！

　　作為一站式芯片設計和供應鏈平臺，摩爾精英一直在努力解決1500家芯片客戶快速封裝打樣產能問題。繼一期合肥封裝廠投產之后，我們精心打造的重慶先進封裝創新中心聚焦“快封設計、量產封裝、SiP設計”等領域，為芯片企業的封裝需求提供高性價比的解決方案。

　　今天摩爾精英重慶先進封裝創新中心正式投產，通過自建工廠和產能，保證產品驗證調試期快速響應客戶需求。隨著多期產線陸續投產，2022年摩爾精英將能夠提供年產近億顆的SiP封裝產能。我們會把快封工程批，和20%左右的早期量產留在自建的封裝基地，快速響應客戶需求，產品驗證充分后的大規模量產外包到大型封裝廠，無縫對接大規模量產，不讓芯片公司操心封裝產能調配。

　　重慶仙桃數據谷董事長汪小平出席活動，充分肯定了摩爾精英對重慶市集成電路產業發展的貢獻。他表示，渝北區是重慶內陸開放高地建設主陣地、兩江新區開發建設的主戰場，仙桃數據谷是渝北區千億級軟件和信息服務業集群的核心承載地。2018年底，摩爾精英落戶仙桃數據谷，圍繞“芯片設計云、供應鏈云、人才云”三大業務板塊，助力渝北區千億級產業集群建設；今天，摩爾精英“重慶先進封裝創新中心”正式啟動運營，希望摩爾精英能夠一如既往用最專業、最高效的服務，為重慶、為渝北的創新生態建設發展提質增效。

　　重慶仙桃數據谷董事長汪小平

　　摩爾精英客戶代表啟英泰倫董事長何云鵬對摩爾精英重慶先進封裝創新中心的開業表示了熱烈的祝賀，他表示，摩爾精英通過提供一站式的芯片設計與供應鏈服務，為啟英泰倫人工智能語音芯片的制造供應提供了良好的支持。創業艱辛，他很高興地看到摩爾精英和啟英泰倫都在時間的歷練中飛速成長，互相成就，最后祝愿這家有情懷的企業早日實現“讓中國沒有難做的芯片”。

　　啟英泰倫董事長何云鵬

　　摩爾精英董事長兼CEO張競揚對啟動儀式現場的各位領導和優秀企業家朋友們表示由衷的感謝，領導的支持是項目高效執行的保障，中國芯創業者是鞭策摩爾精英前進的動力。2020年他來到重慶啟動這個先進封裝項目時，恰逢華為芯片被禁，當時的心情復雜，也更加感受到半導體人身上的責任，進而思考如何更好地服務中國芯創業者，努力提升芯片供應鏈安全。

　　摩爾精英董事長兼CEO張競揚

　　這一年，摩爾精英全力以赴，啟動了幾項重大資產投資，在芯片測試領域，為了突破美日公司對測試設備全球市場的絕對壟斷，打造國產中高端替代測試設備，為國內芯片公司提供安全、有保障的測試服務，我們從德州儀器收購了全球領先的ATE芯片測試設備，吸引包含2位外籍院士在內的多位外籍資深團隊加盟，打造具備獨立知識產權的測試創新平臺，彌補了這一細分領域國產設備的空白，力爭突破集成電路核心測試設備“卡脖子”瓶頸。目前已經在國內前三的芯片設計公司投入量產，也成功打入全球前三的射頻國際巨頭。

　　摩爾精英芯片ATE測試機臺

　　在芯片封裝方面，首期快速封裝中心早已滿產，服務了超500家客戶，交付了近3000款芯片。2020年我們在仙桃數據谷的地標建筑“指環王”大樓里，啟動建設先進封裝創新中心，定位SOP/QFP/SiP/陶瓷/金屬系列產品，努力服務好中西部和全國客戶的需求。今天，摩爾精英重慶先進封裝創新中心正式投產，就是我們在渝北、在中西部交出的一份漂亮答卷。

　　半導體產業鏈的供應商，不管是晶圓代工，封裝測試還是EDA/IP廠商，營收體量普遍在10億人民幣以上，比90%的芯片公司都大1-2個數量級，對于中小芯片公司來說，一顆芯片的產品化過程中，產業鏈的現有供給和客戶的需求之間有一道鴻溝，因為經驗的不足、規模的差距，很難得到大型供應商的配套服務，太多精力浪費在試錯和踩坑。

　　摩爾精英希望成為抗美援朝戰場“金剛川”上的那座橋，以芯片公司的需求為中心，用解決方案整合供應商，幫助芯片公司跨過“金剛川”。成立六年以來，摩爾精英以“芯片設計云、供應鏈云、人才云”三大業務板塊為抓手，打造“一站式芯片設計和供應鏈服務平臺”，打通芯片設計和供應鏈關鍵環節，降低交易成本，提高研發效率。

　　過去的2020年，華為等中國半導體領軍企業的遭遇，一次又一次提醒我們擁有半導體核心技術和供應鏈的重要性，這既是所有中國半導體人的機會，也是義不容辭的責任。摩爾精英的使命是“讓中國沒有難做的芯片”，張競揚表示，希望和大家一起，在重慶、在渝北，把夢想變為現實。

　　摩爾精英封裝業務副總裁唐偉煒主持了投產啟動儀式，并介紹了摩爾精英重慶先進封裝創新中心的服務內容、技術定位、團隊搭建和建設歷程。

　　重慶市經信委電子處處長林耕、重慶仙桃數據谷董事長汪小平、啟英泰倫董事長何云鵬、摩爾精英董事長兼CEO張競揚、摩爾精英封裝業務副總裁唐偉煒，共同開啟啟動裝置，祝福摩爾精英重慶先進封裝創新中心揚帆啟航，為“讓中國沒有難做的芯片”再添助力。

　　啟動儀式嘉賓：

　　重慶市經信委電子處處長林耕（右二）

　　重慶仙桃數據谷董事長汪小平（右三）

　　啟英泰倫董事長何云鵬（左二）

　　摩爾精英董事長兼CEO張競揚（右一）

　　摩爾精英封裝業務副總裁唐偉煒（左一）

　　啟動儀式過后，現場嘉賓一起參觀了摩爾精英重慶先進封裝創新中心的產線。