從摩爾定律遇到瓶頸開始，封測領域的發展逐漸受到業界的重視。由先進封裝為代表的封裝行業新勢力正在在改變封裝領域的格局。
封測作為中國半導體產業鏈當中較為成熟的一環，當全球半導體封測市場扇起了蝴蝶的翅膀，中國封測領域也發生了震動。
中國封測巨頭身上的變化
根據半導體行業觀察此前發布的《封測廠十年變遷》一文中曾指出，近年來我國半導體產業正在飛速發展，目前我國有一些廠商規模已不輸國際大廠。
長電科技、通富微電以及天水華天，是我國半導體封測領域的代表。而隨著先進封裝的到來，晶圓代工廠率先涉足先進封裝技術，對傳統OSAT廠商也造成了一定的影響。在這種情況下，傳統半導體封測廠商也開始有了新的計劃。
在此前的2021世界半導體大會當中，長電發布了其發展路線圖。公司表示，長電將在異構技術賽道中進行換擋提速，并量產了一些適用于市場的先進封裝技術。按照他們的計劃來看，在2022年至2024年間，長電將推出2.5D、3D等更為先進的封裝技術。
據了解，為面向chiplet異構集成應用的市場需求，長電還將推出XDFOI系列解決方案。以賦能移動與汽車、通信、計算以及醫療方面的應用。
另外，長電科技還在今年發布公告稱，公司“年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”的實施主體為全資子公司長電科技（宿遷）有限公司（簡稱“長電宿遷”），公司擬向長電宿遷增資人民幣8.4億元以實施該募投項目。
針對先進有所布局的不僅是長電一家，根據通富微電6月18日在投資者互動平臺的回復中顯示，公司堅持以集成電路封測為主業，已有相關3D封測技術布局。
眾所周知，通富微電2016年在收購AMD蘇州和AMD檳城各85%股權后，就與AMD實現“合資+合作”的發展模式，打入到了AMD供應鏈。而AMD作為異構技術的領頭羊，他們對相關封測的需求，或許也會成為通富微電發展先進封裝的基礎之一。
今年5月，華天科技發布了一則非公開募股公告，公告顯示，公司擬募集不超過51億元的資金，用于集成電路多芯片封裝擴大規模、高密度系統級集成電路封裝測試擴大等項目。
根據其公告中的內容顯示，華天科技已自主研發出達到國際先進或國內領先水平 的多芯片封裝（MCP）技術、多芯片堆疊（3D）封裝技術、薄型高密度集成電路 技術、集成電路封裝防離層技術、16nm 晶圓級凸點技術、基于C2W 和TSV的聲表面濾波器封裝技術等，實現了各類處理器、存儲器、射頻基帶、指紋識別等一 系列封裝測試產品的量產導入，形成了一定的生產能力以及技術和規模競爭優勢，而通過本次募投項目的建設，將進一步提升公司的先進封裝測試水平和生產規模，提高生產效率和產品質量，增強公司的盈利能力，促進企業的快速發展。
國內其他封測企業身上的閃光點
除了封測龍頭以外，國內還存在著很多致力于半導體封測行業發展的企業。
從整體上看，根據中國半導體協會統計，2019年，大陸封測企業數量已經超過了120家，我國封裝測試業的市場規模也從2012年的1034億元，增長到了2018年的2196億元，復合增速為 13.38%。
在這樣的背景下，除了被人熟知的半導體封測巨頭以外，還有一些致力于封測領域的國內企業身上發生的變化，也值得令人關注。
根據CSIA發布的2020年中國半導體封測十大企業的榜單中，我們看到南通華達微電子、全訊射頻科技等企業的身影。
作為通富微電的股東之一，華達微電子擁有多條由歐美、日韓引進設備組成的先進封裝測試生產線，年封裝測試能力達25億塊。其主要產品有TO-92、TO-92S、TO-94、TO-126、TO-126B、TO-220、TO-220 2L、TO-220 5L、TO-220F、TO-220C、TO-220MF、TO-220HF、TO-263、TO-247、TO-3PN、TO-251、TO-252、TS-2、TC-2、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6等，并可為客戶開發新的封裝形式。
全訊射頻科技是2019年高通收購RF360控股新加坡有限公司全部股權后，成為了高通公司旗下的一員，是高通在射頻前端業務領域重要的生產基地，其工藝與技術定位主要是封裝和測試……今年5月，高通-全訊射頻二期項目在無錫市高新區（新吳區）開工。項目計劃2022年底建成并投入使用，2023年初進行試生產并逐步擴大生產。
海太半導體是2009年太極實業與SK海力士共同投建，其主要經營集成電路芯片探針測試、半導體存儲器封裝及封裝測試等。海太半導體的封測優勢在于DRAM產品，根據相關媒體報道顯示，海太通過產品結構優化，產線技術升級等多項措施，單月封裝能力已超過12億Gb容量，全年產能約占全球DRAM封裝測試產能的13%。去年，海太半導體與SK海力士正式簽訂為期五年的第三期后工序服務合同。對此，公司也表示，此次海太半導體三期后工序服務合同的簽訂，開啟了太極實業與SK海力士合作的新歷程，也翻開了海太半導體發展的新篇章。
晟碟半導體是美國西部數據公司旗下的全資子公司，主要從事先進閃存存儲產品的研發、封裝和測試，是全球規模較大的閃存存儲產品封裝測試工廠之一。公司生產的產品類型主要包括SD、MicroSD、iNAND閃存模塊等。
在半導體行業觀察此前發布的《封測廠面臨的挑戰》一文當中，知名調研機構VLSI Research總裁Risto Puhakka曾表示，OSAT感受到的一個壓力來自于中國。中國有大量封裝工廠出現，無論是通過補貼還是其他方式，它們的成本低得多。同時，他還指出，目前大型OSAT在亞洲各地都有分布，但中國代表著最大的增長機遇。
從上述這些信息中看，國內有一部分封測廠商具有半導體龍頭芯片企業的加持，在這些龍頭企業的助力下，國內封測廠商在細分領域當中取得了一定的成績。另一方面，在這些細分領域當中，我們看到，傳統封裝技術仍具能夠為國內封測廠商帶來發展的空間。
封測領域的又一新變化
半導體封測領域的發展與整個半導體產業的發展息息相關。尤其對于當下的半導體產業來說，初創企業的增多為半導體封測領域也帶來了發展的新機會。
就中國市場來看，2020年左右中國的芯片需求超過4000億美金，進口3800億美金芯片，到2030年將超過5000億美金，國產化率也要從現在的15%左右提升到70%，中美科技貿易博弈，資本市場的火熱，中國政策的紅利，催生了大量中小規模的芯片公司，從2014年到2020年，國內芯片企業數量從681家增長到2218家。
而我們都知道，與龍頭芯片廠商相比，中小芯片企業很難得到大型供應商的配套服務。尤其是在近兩年全球產能緊缺的情況下，初創企業的情況則變得更加艱難。
于是，半導體供應鏈服務應運而生，這其中就包括了封測領域的供應鏈服務。
天下武功，唯快不破，尤其對于初創企業來說，樣片驗證的速度越快，越有可能保障其產品快速面市。為幫助初創公司順利過渡到量產階段，摩爾精英推出芯片快速封裝服務，可在5~7天交期內實現快封打樣。據了解，摩爾精英合肥快速封裝工程中心于兩年前投產，主打QFN/BGA/LGA/SiP系列產品，目前已經滿產，服務了超500家客戶，交付了近3000款芯片。
在這項業務的基礎之上，摩爾精英重慶先進封裝創新中心也在今年6月底剛啟動投產，聚焦于“快封設計、量產封裝、SiP設計”，主要提供QFP/SOP/陶瓷/金屬封裝工程及小量產服務。根據計劃，摩爾精英接下來還將啟動無錫SiP先進封裝基地的運營，提供年產近億顆的SiP封裝產能。
摩爾精英期望，通過自建工廠和產能，把快封工程批，和百萬年出貨產品的20%早期小量產留在自建的封裝基地，快速響應客戶需求；產品質量和良率驗證充分后的大規模量產外包到大型封裝廠，無縫對接大規模量產，不讓芯片公司操心封裝環節，從而加速芯片設計公司的發展。
而從這種工程批無縫對接量產、提供彈性產能的商業模式來看，也說明中國芯片設計企業的發展，也促生了封測領域一種新模式的成長。
寫在最后
在眾多國內半導體封測企業身上，共同折射出來的是國內半導體產業迎來了繁榮。作為半導體產業鏈中的一環，國內封測廠商不僅要面臨更大的市場需求，還要加緊技術升級，以能夠滿足國內芯片設計廠商的追求。而這都對國內半導體封測企業提出了新的要求。
另外一方面，面對封測領域價值的轉變，還有一些企業在跨界涉足半導體封測業務，這對于國內的封測廠商來說也是另一種形式的挑戰。在這種情況之下，國內傳統封測企業如何才能鞏固他們在市場中的地位，也是一件需要思考的問題。
