電子元件相關文章 吉利自研芯片真來了！李書福：實現對“卡脖子”技術突破 3月25日，據新京報貝殼財經報道，吉利控股集團董事長李書福近日在接受采訪時透露，自主研發的中控芯片將會在2023年來時裝配上車。 發表于：3/25/2021 國產汽車芯片廠商沙場點兵！ 自去年末以來，一場汽車“缺芯”浪潮席卷全球，車企飽受芯片缺貨之痛，全球汽車巨頭們均出現了被迫減產的情況。而近期，美國德州暴風雪、日本地震以及日前瑞薩電子茨城縣晶圓廠發生火災等事件，更是讓原本就緊缺的芯片產業雪上加霜。 發表于：3/25/2021 ?SK海力士展示存儲未來：600層3D NAND，用EUV造DRAM SK海力士CEO李錫熙今日在IEEE國際可靠性物理研討會（IRPS）上作了主題演講，講述了SK海力士產品的未來計劃，分享了一些概念性技術，比如用EUV光刻生產的DRAM和600層堆疊的3D NAND。 發表于：3/25/2021 模擬芯片巨頭美信創立時的三頁商業計劃書 美信集成 （Maxim Integrated) 2019年時在模擬芯片的領域占據全球第7的位置，營收約18億美元，去年被另一巨頭ADI以約200億美元收購，今年即將完成合并重組的工作。最近看到美信在1983年成立時的商業計劃書，只有短短3頁，全文用打字機打出，并無任何花飾，但是言簡意賅，微言大義。時間已經雖然過去了近40年，美信的創始人已經多數過世，今日美信的產品線也遠遠不止于當年的規劃，但是半導體行業和商業的本質仍然不變，讀起來仍然讓人感慨，而且許多具體做法，至今毫不過時。這里翻譯如下。黑色字體是來自原文，綠色字體是作者一些畫蛇添足的評點。 發表于：3/25/2021 中國工程院院士吳漢明：關于我國芯片制造的一些思考 早前，SEMICON China在上海隆重舉行，在同期高峰論壇上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明發表了題為《關于我國芯片制造的一些思考》的演講。他首先指出，集成電路產業正在面臨兩大壁壘，分別是政策壁壘和產業性壁壘，其中政治壁壘包括大家都知道的巴統和瓦森納協議，而產業性壁壘則體現在世界的半導體龍頭得益于早期布局，所積累的豐富知識產權，這些都給中國半導體提出了巨大的挑戰。他舉例說道，一個成套工藝研發，要投入70億人民幣，要上千人工作四年，才能完成，由此可以看到集成電路行業的難。 發表于：3/25/2021 潛力無限的氧化鎵 潛力無限的氧化鎵 發表于：3/25/2021 亞馬遜入局RISC-V 因為英偉達正在收購Arm，為此很多科技巨頭們正在尋找替代英國公司Arm處理器的替代品，而亞馬遜就是其中的一個新代表。 發表于：3/24/2021 中國芯片工程師的黃金時代 中國芯片工程師的黃金時代 發表于：3/24/2021 Vishay推出通過AEC-Q200認證的高壓厚膜片式電阻，可減少系統元器件使用量，并縮小PCB尺寸 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年3月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出通過AEC-Q200認證的新系列高壓厚膜片式電阻---CRHA。Vishay Techno CRHA系列電阻工作電壓達3000 V，穩定性為1.0 %，額定功率高達1.0 W，有1206到2512五種封裝尺寸。 發表于：3/24/2021 貿澤電子開售Renesas Electronics面向物聯網的超低功耗RA4M2 MCU 2021年3月24日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Renesas Electronics的RA4M2 MCU。RA4M2產品群是RA4 系列MCU的擴充，結合了極低的有效功耗、高性能和增強的安全功能，是工業和物聯網 (IoT) 應用的理想解決方案。 發表于：3/24/2021 加強設計互連，貿澤電子聯合Molex舉辦FPC在線研討會 2021年3月22日－專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將聯合Molex于3月24日10:00-11:30舉辦新一期在線研討會，探討主題將聚焦“Molex 柔性和透明印制電路方案及其應用”。屆時，來自Molex的技術專家將與觀眾分享柔性化的連接技術解決方案，提高工程師的設計效率。 發表于：3/24/2021 貿澤電子開售Laird Connectivity Mini GNSS天線 2021年3月23日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Laird Connectivity的GNS1559MPF (Mini GNSS)。這是一款適用于大多數GNSS或資產跟蹤應用的耐用型、高性能、高性價比解決方案。 發表于：3/24/2021 高通新一代PC芯片吊打一眾競爭對手？ 據外媒報道，可能意識到蘋果自研芯片M1所帶來的競爭壓力和威脅，Qualcomm內部正在研發一款型號為SC8280的新晶片。這表明Qualcomm可能不會將該晶片稱之為第3代8cx，可能會啟用全新的品牌。這款新晶片目前正在兩臺14吋筆記型中進行測試，其中一款搭載了8GB的LPDDR5，而另一款則是32GB的LPDDR4X。 發表于：3/24/2021 英特爾發布IDM 2.0戰略：7nm、兩座晶圓廠和晶圓代工等 今天，英特爾新任首席執行官Pat Gelsinger在一場演講中概述了在對英特爾未來幾年的愿景。在題為“英特爾釋放：未來的工程”的在線演講中，Pat Gelsinger概述了英特爾將致力于的五個關鍵主題及其對整個公司的意義。他重申，這樣做的目的是英特爾對保留自己晶圓廠的承諾。與此同時，英特爾還通過在美國境內建立新的制造工廠，將其大規模驅動最新技術的能力提高一倍。 發表于：3/24/2021 日本的2nm雄心 談到日本的半導體行業，大部分人行業人士都對他們的優劣勢有充足的了解。 發表于：3/24/2021 ?…299300301302303304305306307308…?
