電子元件相關文章 東芯半導體科創板上會在即，未來或與中芯國際合作開發1xnm閃存 4月8日，據上交所披露，東芯半導體股份有限公司（以下簡稱“東芯半導體”）將于4月15日科創板首發上會。 發表于：4/9/2021 別以為能卡死中芯國際 “中芯國際面臨的困難比想象的要大得多。”一位資深半導體人士對AI財經社說，“現在的情況是，美國設備的出口被卡得很死，國產設備頂上來還要時間。這給中芯國際帶來了不確定性。” 發表于：4/9/2021 貿澤電子備貨符合ASIL-D標準的DAQ系統 Maxim Integrated MAX17852 2021年4月6日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Maxim Integrated Products, Inc.的MAX17852 14通道高壓ASIL-D數據采集 (DAQ) 系統。該產品可以集成到汽車的電池管理系統 (BMS) 中，使之符合ASIL-D有關電壓、電流、溫度和通信的要求，同時還能夠實現出色的安全性、減少空間占用、降低解決方案成本。 發表于：4/6/2021 重振芯片制造，歐、日為何青睞2納米? 受貿易摩擦等多重因素的影響，全球的半導體大國均有意強化本國芯片制造能力。歐盟委員會在一項名為《2030數字指南針》計劃中，提出生產能力沖刺2nm的目標。日本政府也于近日表示將出資420億日元，聯合日本三大半導體廠商——佳能、東京電子以及Screen Semiconductor Solutions共同開發2nm工藝。 發表于：4/2/2021 這個行業面臨30年來最嚴重的芯片缺貨 現在可能是將另一個領域供應問題添加到列表中的時候了。據DigiTimes今天報道，Unizyx的首席執行官Gordon Yang說，該公司正遭受30年來最嚴重的網絡芯片短缺之苦，因此，他們可能不得不提高產品價格。 發表于：4/2/2021 模擬芯片的投資思考 模擬芯片的投資思考 發表于：4/2/2021 博通：我不再重要了？ 如今，定制芯片已成為大型科技公司的賭注，蘋果的M1芯片已經在處理能力方面證明了其潛力，而現在亞馬遜、谷歌和微軟正在為他們自己的設備構建自定義處理器。尤其隨著云計算和數據中心的繁榮，傳統芯片已經不能滿足需求，對應的芯片廠商也因為成本等因素慘遭“嫌棄”或者逐漸被拋棄。博通就是受害者之一。 發表于：4/2/2021 瑞薩電子優化安全節能的無傳感器無刷直流電機控制設計 適用于工業與家電等應用 2021 年 4 月 1 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出兩款系統級封裝（SiP）解決方案，擴展電機控制解決方案組合，并簡化無刷直流（BLDC）電機控制設計，適用于各類無線電池供電應用系統，如電動工具、無人機、水泵、吸塵器、掃地機器人、風扇等。與同類解決方案相比，全新RAJ306001和RAJ306010電機驅動IC將多種功能整合至同一SiP解決方案，實現更好的低速或高速旋轉與高扭矩控制，同時最大限度減少占板面積并降低成本，從而為簡單、高效且安全的BLDC電機控制提供交鑰匙解決方案。 發表于：4/1/2021 貿澤電子新品推薦：2021年3月 2021年4月1日 – 致力于快速引入新產品與新技術的業界知名分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務是提供來自1100多家知名廠商的新產品與技術，幫助客戶設計出先進產品，并加快產品上市速度。貿澤旨在為客戶提供全面認證的原廠產品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發表于：4/1/2021 助推智造融合，貿澤電子將亮相2021慕尼黑上海電子展 2021年4月1日－專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布參加4月14-16日舉辦的2021慕尼黑上海電子展（展位號：N1館1546）。屆時，貿澤電子將攜手國際知名廠商Analog Devices, DFRobot, Espressif Systems, Intel, Maxim Integrated, Microchip, ON Semiconductor, Seeed, Sensirion, Silicon Labs帶來全球熱門開發板產品，覆蓋物聯網、無線通信、藍牙、邊緣計算等多個領域，帶觀眾領略前沿科技應用。 發表于：4/1/2021 全球電子產業鏈如何搶灘中國新一輪成長熱潮？9月深圳ELEXCON電子展可一窺全貌 而全球半導體產業經過前幾個季度的努力，不斷恢復往日協同，以消弭疫情天災、大國博弈對全球產業鏈的影響。相關數據表示，2021年中國半導體行業將繼續強勁增長，全年實現20%以上增速，整體產業規模有望超過萬億元。 發表于：4/1/2021 Arm新十年，能否實現CPU計算“統治”？ 本周三，Arm發布了最新一代架構Armv9，這一架構是在目前已經廣泛使用的Armv8的基礎上，面向未來十年的新一代架構。 發表于：4/1/2021 Pickering推出節省空間且設計簡化的 新款耐高壓SPDT C型舌簧繼電器 Pickering Electronics公司是一家擁有超過50年舌簧繼電器制造經驗，且在微型和高性能繼電器研發方面處于業內領先地位的公司。針對其備受歡迎的67系列耐高壓PCB繼電器推出了新款1 C型轉換繼電器，這一新設計既節省了空間，又簡化了設計。 發表于：4/1/2021 蘋果下一代芯片5nm Plus A15或由臺積電代工投產！ 臺積電失去了華為這個大客戶后，代工業務似乎沒多大影響，反而是老伙伴蘋果的訂單需求量越來越大。最新處理器已來到A15和M系列（M1和M1升級版 \M2）都開始用臺積電代工生產，臺積電很自然的從蘋果那里獲得的訂單越來越多。 發表于：4/1/2021 國產GPU風生水起，英偉達和AMD感受到威脅了嗎？ 昨天，“壁仞科技完成B輪融資，成立一年多累計融資超過47億”的新聞刷爆了半導體圈。 2019年9月成立的壁仞科技在其官網上聲稱，從發展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。據稱該公司創始團隊由國內外芯片和云計算領域核心專業人員、研發人員組成，在GPU、DSA（專用加速器）和計算機體系結構等領域具有深厚的技術積累和獨到的行業洞見。 發表于：4/1/2021 ?…295296297298299300301302303304…?
