電子元件相關文章 華為芯片強勢殺入汽車座艙市場 華為芯片強勢殺入汽車座艙市場 發(fā)表于：3/31/2021 拋棄博通，Amazon自研網絡芯片 據The Information報道，亞馬遜正在為其硬件網絡交換機開發(fā)定制的硅芯片。據說這些芯片可以幫助亞馬遜改善其內部基礎設施以及AWS，這是亞馬遜于2015年以3.5億美元收購以色列芯片制造公司Annapurna Labs的目的之一。 發(fā)表于：3/31/2021 FORESEE “G”系列SSD再添主流平臺互認證，聚焦國內PC市場 近年，數據的暴漲和數據價值的應用挖掘，催生了IT的技術革新，尤其是存儲設備的革新。介質從HDD向SSD的切換、關鍵協(xié)議從SATA/SAS向NVMe/NVMe over fabric的切換，對存儲系統(tǒng)訪問時延也由10ms向1ms甚至更低時延演進和切換，一系列的需求發(fā)展和關聯(lián)技術的變革對存儲產品的兼容性提出了更高的要求。 發(fā)表于：3/31/2021 從小米發(fā)布ISP芯片談起 ISP（Image Signal Processor，圖像處理器）是手機芯片系統(tǒng)中的重要組成部分，負責圖像處理部分。隨著智能手機市場的發(fā)展，我們正在看到越來越多的手機廠商在自研ISP。國外的重要手機廠商中，蘋果和三星一直在使用自研的ISP芯片模組，而谷歌再其Pixel系列手機中也用上了帶有眾多實驗特性的自研ISP；而在中國的手機廠商中，我們也在看到越來越多的公司加入自研ISP的隊列。華為作為中國手機市場技術的領頭羊，其自研ISP早已落地在自己的手機系列中；此外，近些年來積極開發(fā)芯片的Oppo和Vivo也有消息正在自研ISP。最近，小米也加入了自研ISP的行列，可見無論是在國外還是國內，手機廠商自研ISP正在成為主流。 發(fā)表于：3/31/2021 貿澤電子備貨Osram首款UV-C LED Oslon UV 3636 2021年3月30日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Osram Opto Semiconductors Oslon UV 3636 LED。該產品是Osram首款UV-C LED，尺寸小巧，因而設計人員可以輕松將其整合到小型、耐用型消毒設備中，直接對空氣、水和表面進行消毒與凈化，也可以運用到污水處理和傳感器應用中。 發(fā)表于：3/30/2021 貨足且新，貿澤電子以長期備貨戰(zhàn)略助緩全球半導體缺貨之潮 2021年3月29日 – 貿澤電子 (Mouser Electronics) 是業(yè)界知名的原廠授權新品引入 (NPI) 分銷商，擁有品類豐富的半導體和電子元器件海量庫存。面對汽車和制造業(yè)領域的半導體短缺以及其他供應鏈中斷，貿澤重金投資并保持充裕庫存的長期戰(zhàn)略有助于滿足全球制造商的元器件需求。 發(fā)表于：3/30/2021 解決汽車負載突降難題，選擇合適的TVS器件 保護易受負載突降條件影響的電子系統(tǒng)是汽車應用面臨的一大挑戰(zhàn)，無論是燃油車，還是電動汽車（EV）。汽車工程師除了處理有害的負載突降，同時還要遵守許多行業(yè)和制造商的特定標準，這通常要借助于瞬態(tài)電壓抑制器（TVS，也叫TVS二極管）來實現。 發(fā)表于：3/29/2021 突發(fā)！蔚來汽車缺芯停產！ 3月26日，蔚來汽車宣布，因芯片短缺，決定從3月29日起將合肥江淮汽車工廠的生產暫停5天。 發(fā)表于：3/28/2021 萬眾期盼的小芯片標準最新進展 引言：生態(tài)是使小芯片(Chiplet)技術得到采用并獲得長期成功的必要部分，而生態(tài)是圍繞標準建立的。這些標準正在慢慢被構建起來。 發(fā)表于：3/28/2021 避免芯片危機，大眾考慮自研芯片 根據彭博社的報道顯示，為避免再次出現晶片供應吃緊的問題，歐洲最大汽車制造商德國大眾汽車（德語：Volkswagen）正規(guī)劃直接找半導體業(yè)者下單，并考慮自己設計芯片。 發(fā)表于：3/28/2021 吉利自研中控芯片？李書福：2023年裝配上車！ 最近的汽車江湖再起波瀾。幾天前，吉利控股集團董事長李書福在接受采訪時透露，吉利自主研發(fā)的中控芯片將在2023年實現裝配上車。除吉利之外，北汽、比亞迪等傳統(tǒng)車企也試圖將芯片供應的自主權掌握在自己手中，零跑、蔚來等造車新勢力同樣加快了自研芯片的步伐?！皞鹘y(tǒng)豪門”與“新貴”不約而同地踏上了自研芯片之路，究竟是基于何種考慮？車載芯片供應鏈是否會迎來新的變局？ 發(fā)表于：3/28/2021 鎖定歐美市場 英特爾晶圓代工雄心不減 英特爾執(zhí)行長基辛格（Pat Gelsinger）在臺北時間24日清晨發(fā)表線上演說，對外說明其IDM 2.0策略。IDM 2.0是英特爾垂直整合制造模式（IDM）的重大演進，并宣布大型的制造擴充計畫，首先計畫投資約200億美元，在美國亞利桑那州建立2座新晶圓廠，同時宣布了英特爾計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，以服務全球客戶。 發(fā)表于：3/27/2021 科技巨頭加速入場算力戰(zhàn)局，究竟是什么在推動「外行」自研芯片 上周，字節(jié)跳動開始自研云端 AI 芯片和 Arm 服務器芯片的消息引人關注。新興科技巨頭，是否已經到了全面自研芯片的時代？背后最主要的原因又是什么？ 發(fā)表于：3/26/2021 英特爾CEO專訪：太多芯片在亞洲制造讓人不甚滿意 英特爾（Intel）的新任首席執(zhí)行官在接受外媒采訪時表示，如今很多計算機芯片在亞洲制造這一現象讓人“不甚滿意”。 發(fā)表于：3/26/2021 百度昆侖芯片完成獨立融資，估值130億 2021年3月24日。百度宣布旗下昆侖芯片業(yè)務完成了獨立融資協(xié)議的簽署,投后估值約130億人民幣。本輪融資由CPE源峰領投，IDG資本、君聯(lián)資本、元禾璞華跟投。 發(fā)表于：3/26/2021 ?…297298299300301302303304305306…?
