電子元件相關文章 瑞薩火災致部分車用芯片停供，臺積電又傳火警 近來本就產能緊張，導致各種缺貨、漲價的半導體行業，又頻頻傳出、旱災火災噩耗，為全球芯片供應再度增加不確定性。其中中國臺灣今年遭遇了50多年來最嚴重的干旱危機，缺水也影響了半導體工廠的運作；日本瑞薩電子的工廠的火災導致停產至少1個月，導致部分車用芯片停供。 發表于：4/1/2021 微軟秘密成立了一個芯片研發中心 據外媒報道，跟隨蘋果，亞馬遜和谷歌的腳步，另一家科技巨頭微軟在以色列悄然開設了一個芯片開發中心，投入到網絡芯片等產品的研發，并正在逐步擴大運營。 發表于：4/1/2021 芯片產能短缺“假象” 本周，在談到全球芯片產能短缺時，臺積電董事長劉德音表示，之所以形成這樣的局面，主要有三大原因：一是新冠肺炎疫情造成生產鏈的銜接不順利；二是美中貿易爭端造成供應鏈及市占率的變化和不確定性；三是疫情加速了數字化轉型。 發表于：4/1/2021 慧榮科技發布全球首款支持最新SD 8.0規范的SD Express控制器解決方案 【2021/03/31，臺北及美國加州訊】全球NAND閃存主控芯片設計與營銷領導品牌——慧榮科技（NasdaqGS：SIMO），今日宣布推出最新旗艦型SM2708 SD Express控制器解決方案，該解決方案支持最新SD 8.0規范并向后兼容SD 7.1規格。SM2708 SD Express控制器解決方案采用PCIe Gen3×2接口及NVMe 1.3規范，并支持最新一代3D NAND，搭載慧榮科技獨有的NANDXtend® ECC技術、數據路徑保護和可編程固件，可大幅提高3D NAND的可靠性和耐用性，完美提供超高性能來滿足各行業對數據存儲性能要求嚴苛的應用需求。 發表于：3/31/2021 瑞薩電子推出全新RA6M5產品群，Arm Cortex M33內核RA6系列主流MCU產品線趨于完整 2021 年 3 月 31 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團今日宣布，新增20款RA6M5群微控制器（MCU），擴展RA6系列MCU，完善主流產品線。新產品提供豐富的通信功能選項、大容量片上存儲器和瑞薩卓越的安全功能，幫助客戶開發創新的物聯網（IoT）設計。 發表于：3/31/2021 Vishay的新款第五代FRED Pt® 600 V Hyperfast和Ultrafast整流器具有極高的反向恢復性能 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年3月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出10款新型第五代FRED Pt® 600 V Hyperfast和Ultrafast整流器。這些Vishay新款15 A、30 A、60 A和75 A整流器具有出色反向恢復性能，提高AC/DC和DC/DC轉換器以及軟硬開關或諧振電路的效率。 發表于：3/31/2021 通信、計量、主控三芯一體，芯象半導體LH3200表計全能小金剛 【導讀】2020年，NB-IoT部署應用加速發展，NB-IoT技術獲得越來越多的行業認可，芯象半導體依托自身長期技術積累和大規模SOC芯片設計的成功經驗，基于對行業客戶實際需求和物聯網芯片所面臨挑戰的理解，推出一款創新產品，旨在解決行業客戶普遍關注的幾類問題。在MCU產品交貨期拖長、價格上漲的市場環境下，芯象半導體LH3200內置獨立開放Open CPU在試商用中完全替代了原有物聯網方案的外置MCU，幫助客戶降低成本、提升效率，同時也證明：NB-IoT SoC芯片內置獨立Open CPU可以替代物聯網終端設計中的MCU。 發表于：3/31/2021 Maxim子公司Icron發布業界首款總線供電、阻燃級USB 3-2-1固定長度擴展器，有效降低USB擴展方案的設計復雜度 中國，北京—2021年3月31日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)子公司—Icron，作為ExtremeUSB-CTM擴展技術供應商，宣布推出USB 3-2-1 Starling 3251C擴展器。作為業界首款完備的總線供電USB 3-2-1阻燃級擴展器，Starling 3251C無需連接直流(DC)或交流(AC)電源為擴展器或下游設備供電。作為小尺寸、單電纜解決方案，Starling 3251C在降低復雜度和安裝成本的同時，也提供真正的即插即用能力。 發表于：3/31/2021 羅克韋爾自動化全新智能型PowerFlex 6000中壓變頻器 （2021年3月31日，上海）羅克韋爾自動化對PowerFlex 6000系列中壓變頻器進行了功能升級，推出全新智能型PowerFlex 6000T中壓變頻器。PowerFlex6000T采用先進的TotalFORCE控制技術，具備更優越的性能，并可結合5G，大數據分析以及AI等先進科技，實現遠程監控，預測性維護等功能，給企業和社會帶來SEEE（安全，節能，環保，高效）的價值，助力國家實現碳中和的目標。 發表于：3/31/2021 華為前員工創辦的芯片公司，艾為電子沖科創板！芯片落地華米OV IC設計企業上海艾為電子通過上交所科創板上市委員會審議。 發表于：3/31/2021 小米自研芯片不是你想的那樣！雷軍回顧造芯七年 米推出一顆澎湃C1芯片，搭載在小米首款折疊屏手機中。 發表于：3/31/2021 國內首款7nm通用GPU來了！240億晶體管，即將商用 芯東西3月31日報道，剛剛，國內首款自主可控的7nm云端通用GPU在上海正式發布。 發表于：3/31/2021 芯片行業“國際化協作”的好日子，到頭了！ 其他國家還在對抗新冠肺炎疫情的時候，慶幸我國成功地戰勝了疫情，快速實現了復工復產。但是，芯片行業在經受了2019年、2020年由美國挑起的科技戰“人禍”后，2021年又爆發了由疫情、地震、火災等引發的芯片產能緊張和全球芯片供不應求的“天災”。國際形勢今非昔比，種種跡象表明芯片行業“國際化分工協作”的好日子將一去不復返了。 發表于：3/31/2021 超越高通，MTK躍升全球最大手機芯片廠商 據外媒報導，市場研究機構《Omdia》最新發布的報告中指出，聯發科2020年芯片出貨量達到3.52億，與2019年相比增長高達48％，為全球的市占率的27％，首度超越高通的25％市占率，躍升成為全球最大的手機芯片供應龍頭。目前全球前五大的手機芯片供應商排名依序是聯發科、高通、蘋果、華為Kirin以及三星Exynos。 發表于：3/31/2021 臺積電劉德音：重復下單放大了芯片產能供給缺口 臺積電董事長劉德音日前以TSIA理事長身分接受媒體訪問指出，最近大家擔心全球半導體芯片的短缺，有人說因為芯片都僅在中國臺灣制造有關，但其實今天的短缺，無論在哪邊生產，短缺都會發生，希望世界對中國臺灣不要有誤解，現在芯片短缺有三個主要原因： 發表于：3/31/2021 ?…296297298299300301302303304305…?
