電子元件相關(guān)文章 ?GPU越做越大，快到極限了怎么辦？ 消費(fèi)用戶市場(chǎng)，普通用戶都能用上16核甚至64核處理器的PC。這可不是單純堆核心就完事兒的。以當(dāng)前CPU核心的規(guī)模，和可接受的成本，消費(fèi)電子設(shè)備上一顆芯片就達(dá)到這種數(shù)量的核心數(shù)目，與chiplet的應(yīng)用是分不開(kāi)的。 發(fā)表于：3/26/2021 高通再推全新5nm 5G芯片！ 3月25日上午消息，高通宣布推出新一代5G芯片，驍龍780G 5G移動(dòng)平臺(tái)（SM7350-AB）。 發(fā)表于：3/26/2021 三星宣布與英特爾合作開(kāi)發(fā)DRAM芯片 3月25日，三星電子宣布開(kāi)發(fā)出512 GB DDR5內(nèi)存模塊，并將與英特爾合作開(kāi)發(fā)相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/26/2021 意法半導(dǎo)體宣布延長(zhǎng)SPC56車規(guī)微控制器供貨至2034年 3月25日消息，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）宣布延長(zhǎng)在全球汽車動(dòng)力總成、底盤(pán)和車身應(yīng)用中部署量達(dá)數(shù)百萬(wàn)之SPC56車規(guī)微控制器的長(zhǎng)期供貨承諾。 發(fā)表于：3/26/2021 這個(gè)小器件，成為半導(dǎo)體的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng) 2021年，原本應(yīng)該要是AMD大爆發(fā)的一年。 靠著領(lǐng)先英特爾一代的臺(tái)積電制程，AMD將持續(xù)對(duì)英特爾步步進(jìn)逼，伯恩斯坦證券樂(lè)觀預(yù)估，今年AMD在CPU的市占，將從2020年的10%，更進(jìn)一步激增到13%，可望因此躍居臺(tái)積前三大客戶。 發(fā)表于：3/26/2021 英特爾對(duì)芯片未來(lái)的看法 五十多年來(lái)，摩爾定律一直是半導(dǎo)體行業(yè)的指導(dǎo)原則。在過(guò)去幾十年里，英特爾為了推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步持續(xù)創(chuàng)新，這些創(chuàng)新使晶體管密度，性能和能效得以不斷提高。盡管今天有很多聲音預(yù)測(cè)摩爾定律將要消亡，但筆者并不認(rèn)同這個(gè)觀點(diǎn)。 發(fā)表于：3/26/2021 中國(guó)芯片產(chǎn)能即將迎來(lái)爆發(fā)期 目前，全球約四分之三的芯片生產(chǎn)集中在東亞地區(qū)，尤以臺(tái)積電和三星為最，另外，中國(guó)大陸的芯片制造商，正在加速擴(kuò)大其在全球芯片產(chǎn)能中的占比。 發(fā)表于：3/26/2021 世界最大、最復(fù)雜的GPU！這顆集成1000億個(gè)晶體管的芯片長(zhǎng)什么樣？ 3月25日消息 英特爾于昨日舉辦了直播活動(dòng)，新上任的 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger） 發(fā)表了演講，并展示了采用 7nm 工藝的 Xe-HPC 高性能 GPU，代號(hào) “Ponte Vecchio”。這款產(chǎn)品封裝了 47 個(gè)芯片，總計(jì)超過(guò)一千億個(gè)晶體管，英特爾表示這是目前世界上最大、最復(fù)雜的處理器之一。 發(fā)表于：3/25/2021 Maxim Integrated發(fā)布最新同步整流DC-DC反相轉(zhuǎn)換器，將工業(yè)自動(dòng)化和信號(hào)調(diào)理方案的元件數(shù)量減半 中國(guó)，北京—2021年3月25日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出業(yè)界尺寸最小、效率最高的降壓型同步整流DC-DC反相轉(zhuǎn)換器MAX17577和MAX17578。作為Maxim首款內(nèi)部集成電平轉(zhuǎn)換器的60V DC-DC反相轉(zhuǎn)換器，這些器件與最接近的競(jìng)爭(zhēng)方案相比，外部元件數(shù)量減少一半、能耗降低35%，從而節(jié)省高達(dá)72%的電路板空間。兩款I(lǐng)C有效降低了方案尺寸、發(fā)熱和成本，同時(shí)簡(jiǎn)化了智能IoT設(shè)備中模擬信號(hào)所需的負(fù)壓輸出電源設(shè)計(jì)，可廣泛用于工廠自動(dòng)化、樓宇自動(dòng)化和通信系統(tǒng)。 發(fā)表于：3/25/2021 Cirrus Logic智能升壓放大器為新一代智能手機(jī)、平板電腦和游戲設(shè)備帶來(lái)沉浸式移動(dòng)音頻體驗(yàn) 美國(guó)德克薩斯州奧斯汀，2021年3月25日：隨著消費(fèi)者越來(lái)越多地采用手機(jī)的內(nèi)置揚(yáng)聲器來(lái)欣賞音樂(lè)、播客，看電影和玩游戲，Cirrus Logic（納斯達(dá)克股票代碼：CRUS）現(xiàn)推出其最新的旗艦級(jí)CS35L45升壓放大器，可為智能手機(jī)、平板電腦和移動(dòng)游戲設(shè)備提供更豐富、更加身臨其境的音頻體驗(yàn)。Cirrus Logic的CS35L45智能功率放大器可讓揚(yáng)聲器在更高的振幅區(qū)域工作，以實(shí)現(xiàn)高峰值響度，并改善動(dòng)態(tài)范圍，從而在所有音量級(jí)別上提供更有沖擊的音色和低音精度，更低的噪聲和雜音以及更佳的音調(diào)平衡，助力移動(dòng)設(shè)備制造商將音頻性能推向新的行業(yè)基準(zhǔn)。 發(fā)表于：3/25/2021 Achronix宣布其Speedcore eFPGA IP核出貨量超千萬(wàn)個(gè) 中國(guó)深圳市，2021年3月 — Achronix日前宣布：其Speedcore嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核的出貨量已經(jīng)超過(guò)1000萬(wàn)個(gè)，這些eFPGA IP產(chǎn)品搭載于多家客戶的不同ASIC中。Achronix是唯一同時(shí)提供高性能獨(dú)立FPGA芯片和eFPGA IP的高端FPGA供應(yīng)商。 Speedcore eFPGA IP已針對(duì)5G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計(jì)算性存儲(chǔ)和汽車駕駛員輔助系統(tǒng)等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。 發(fā)表于：3/25/2021 貿(mào)澤電子與NXP攜手推出全新智能運(yùn)輸解決方案電子書(shū) 2021年3月25日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書(shū)Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（技術(shù)鋪就智能出行之路），探討如何運(yùn)用各種新技術(shù)在城市中實(shí)現(xiàn)更加安全、可靠、高效的出行和運(yùn)輸策略。在這本電子書(shū)中，來(lái)自NXP的行業(yè)專家就智能運(yùn)輸系統(tǒng)的安全識(shí)別和認(rèn)證解決方案提出了自己的獨(dú)到見(jiàn)解。 發(fā)表于：3/25/2021 通過(guò)i.MX 8ULP和經(jīng)Microsoft® Azure Sphere認(rèn)證的i.MX 8ULP-CS應(yīng)用處理器系列，恩智浦提高邊緣的安全性與能源效率 荷蘭埃因霍溫——2021年3月25日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）日前宣布擴(kuò)充其超低功耗跨界應(yīng)用處理器產(chǎn)品線，新增兩個(gè)基于高級(jí)EdgeLock?安全區(qū)域和創(chuàng)新Energy Flex架構(gòu)的系列。i.MX 8ULP系列和經(jīng)Microsoft Azure Sphere認(rèn)證的i.MX 8ULP-CS（云安全）系列適用于需要能源效率、安全性與性能的廣泛工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)用例。 發(fā)表于：3/25/2021 鄭有炓院士：Micro LED進(jìn)入量產(chǎn)前夜，AR眼鏡是第一突破口 “Micro LED從2001年提出到今天為止，已經(jīng)發(fā)展了20個(gè)年頭，技術(shù)路線如何發(fā)展，關(guān)鍵技術(shù)如何突破，已經(jīng)比較清楚?，F(xiàn)在已進(jìn)入作為新興技術(shù)的穩(wěn)步爬升光明期，可以支撐開(kāi)啟產(chǎn)品的商業(yè)化進(jìn)程，處于突破量產(chǎn)的前夜?！敝袊?guó)科學(xué)院院士鄭有炓表示。 發(fā)表于：3/25/2021 國(guó)產(chǎn)DSP能給缺芯“止痛”？ 2020年，中國(guó)進(jìn)口各類芯片的總額攀升至3800億美元，連續(xù)6年超過(guò)石油進(jìn)口額，成為貿(mào)易逆差的最大來(lái)源，占全球芯片需求量的45%以上。在這一形勢(shì)下，以美國(guó)為首的歐美國(guó)家卻不斷通過(guò)“貿(mào)易摩擦”、各種制裁和禁運(yùn)，對(duì)出口到中國(guó)的芯片特別是高端芯片“卡脖子”。 發(fā)表于：3/25/2021 ?…298299300301302303304305306307…?
