據(jù)外媒報導，市場研究機構《Omdia》最新發(fā)布的報告中指出，聯(lián)發(fā)科2020年芯片出貨量達到3.52億，與2019年相比增長高達48％，為全球的市占率的27％，首度超越高通的25％市占率，躍升成為全球最大的手機芯片供應龍頭。目前全球前五大的手機芯片供應商排名依序是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、華為Kirin以及三星Exynos。

　　根據(jù)報告顯示，搭載高通旗下驍龍系列芯片的智能手機，2020年出貨量達3.19億支，高通的出貨量及市占率均呈顯著的衰退走勢，與2019年相比減少18%，全球市占率下滑至25%，位居第二。

　　自美國川普政府透過制裁措施收緊對華為的控制以來，聯(lián)發(fā)科去年所推出的天璣系列5G手機芯片出貨量，自去年開始一直呈現(xiàn)上升態(tài)勢。聯(lián)發(fā)科打贏了在預算及中端市場上的競爭，還明顯提升高端產(chǎn)品（包括5G產(chǎn)品組合）的品質，使其更具有競爭優(yōu)勢。

　　根據(jù)《Omdia》進一步分析，聯(lián)發(fā)科對高中低階芯片完整涵蓋的產(chǎn)品線布局，是其手機芯片成長的主要原因，并獲得一線品牌大廠包括小米、OPPO及三星的青睞，尤其是來自中階與低階芯片的需求增溫。

　　Omdia分析指出，小米在去年成為聯(lián)發(fā)科的最大客戶，出貨的手機數(shù)量達6,370萬部；其次為出貨5,530萬部的OPPO，假如把realme也計算進去的話，使用聯(lián)發(fā)科處理器的手機出貨量更高達8,319萬部。本身有生產(chǎn)Exynos處理器的三星則大幅提升了聯(lián)發(fā)科處理器的采購量，去年出貨的手機達4,330萬部，年增長254.5%。

　　根據(jù)《Omdia》數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球智能手機芯片的出貨量在2020年將達13億，相較2019年下滑7%，整體略顯衰退走勢，但預測各大手機品牌在今年大力推廣下，涵蓋中低價位5G/4G機款的需求，將可望成為全球手機芯片出貨量的成長動能。《Omdia》也預估市場有望在2021年彈升。

　　Omdia進一步指出，隨著榮耀從華為分拆，加上華為無法取得Kirin處理器，預期聯(lián)發(fā)科會因此獲得更多訂單。加上智能手機在新興市場的發(fā)展和5G手機逐漸普及的因素影響下，提供較廉價處理器選擇的聯(lián)發(fā)科有望拉開與高通的距離。

　　Omdia 無線設備組件與設備高級分析師 Zaker Li 表示：

　　2020年聯(lián)發(fā)科的增長最重要的是在聯(lián)發(fā)科的關鍵價位段，因為2020年上半年全球受到流行病的影響，下半年智能手機市場復蘇。低端和中/低端設備受到買家的歡迎。聯(lián)發(fā)科在這一價格段的競爭能力呈現(xiàn)出高通芯片的替代方案，有助于公司的發(fā)展。

　　在2021年，聯(lián)發(fā)科有望延續(xù)去年在智能手機芯片組出貨量上的領先趨勢。一方面會有更多來自新榮譽和華為的芯片組外包需求，因為麒麟芯片組將在市場上消失。另一方面，未來智能手機市場的增長點在新興市場，更多的低端智能手機需要廉價的智能手機，聯(lián)發(fā)科符合這個需求。