據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，市場研究機(jī)構(gòu)《Omdia》最新發(fā)布的報(bào)告中指出，聯(lián)發(fā)科2020年芯片出貨量達(dá)到3.52億，與2019年相比增長高達(dá)48％，為全球的市占率的27％，首度超越高通的25％市占率，躍升成為全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)龍頭。目前全球前五大的手機(jī)芯片供應(yīng)商排名依序是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、華為Kirin以及三星Exynos。

　　根據(jù)報(bào)告顯示，搭載高通旗下驍龍系列芯片的智能手機(jī)，2020年出貨量達(dá)3.19億支，高通的出貨量及市占率均呈顯著的衰退走勢，與2019年相比減少18%，全球市占率下滑至25%，位居第二。

　　自美國川普政府透過制裁措施收緊對華為的控制以來，聯(lián)發(fā)科去年所推出的天璣系列5G手機(jī)芯片出貨量，自去年開始一直呈現(xiàn)上升態(tài)勢。聯(lián)發(fā)科打贏了在預(yù)算及中端市場上的競爭，還明顯提升高端產(chǎn)品（包括5G產(chǎn)品組合）的品質(zhì)，使其更具有競爭優(yōu)勢。

　　根據(jù)《Omdia》進(jìn)一步分析，聯(lián)發(fā)科對高中低階芯片完整涵蓋的產(chǎn)品線布局，是其手機(jī)芯片成長的主要原因，并獲得一線品牌大廠包括小米、OPPO及三星的青睞，尤其是來自中階與低階芯片的需求增溫。

　　Omdia分析指出，小米在去年成為聯(lián)發(fā)科的最大客戶，出貨的手機(jī)數(shù)量達(dá)6,370萬部；其次為出貨5,530萬部的OPPO，假如把realme也計(jì)算進(jìn)去的話，使用聯(lián)發(fā)科處理器的手機(jī)出貨量更高達(dá)8,319萬部。本身有生產(chǎn)Exynos處理器的三星則大幅提升了聯(lián)發(fā)科處理器的采購量，去年出貨的手機(jī)達(dá)4,330萬部，年增長254.5%。

　　根據(jù)《Omdia》數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球智能手機(jī)芯片的出貨量在2020年將達(dá)13億，相較2019年下滑7%，整體略顯衰退走勢，但預(yù)測各大手機(jī)品牌在今年大力推廣下，涵蓋中低價(jià)位5G/4G機(jī)款的需求，將可望成為全球手機(jī)芯片出貨量的成長動(dòng)能。《Omdia》也預(yù)估市場有望在2021年彈升。

　　Omdia進(jìn)一步指出，隨著榮耀從華為分拆，加上華為無法取得Kirin處理器，預(yù)期聯(lián)發(fā)科會(huì)因此獲得更多訂單。加上智能手機(jī)在新興市場的發(fā)展和5G手機(jī)逐漸普及的因素影響下，提供較廉價(jià)處理器選擇的聯(lián)發(fā)科有望拉開與高通的距離。

　　Omdia 無線設(shè)備組件與設(shè)備高級分析師 Zaker Li 表示：

　　2020年聯(lián)發(fā)科的增長最重要的是在聯(lián)發(fā)科的關(guān)鍵價(jià)位段，因?yàn)?020年上半年全球受到流行病的影響，下半年智能手機(jī)市場復(fù)蘇。低端和中/低端設(shè)備受到買家的歡迎。聯(lián)發(fā)科在這一價(jià)格段的競爭能力呈現(xiàn)出高通芯片的替代方案，有助于公司的發(fā)展。

　　在2021年，聯(lián)發(fā)科有望延續(xù)去年在智能手機(jī)芯片組出貨量上的領(lǐng)先趨勢。一方面會(huì)有更多來自新榮譽(yù)和華為的芯片組外包需求，因?yàn)轺梓胄酒M將在市場上消失。另一方面，未來智能手機(jī)市場的增長點(diǎn)在新興市場，更多的低端智能手機(jī)需要廉價(jià)的智能手機(jī)，聯(lián)發(fā)科符合這個(gè)需求。