臺積電失去了華為這個大客戶后，代工業務似乎沒多大影響，反而是老伙伴蘋果的訂單需求量越來越大。最新處理器已來到A15和M系列（M1和M1升級版 \M2）都開始用臺積電代工生產，臺積電很自然的從蘋果那里獲得的訂單越來越多。

　　據DigiTimes最新報告，為了下一代蘋果芯片，蘋果已經訂購了臺積電TSMC N4工藝芯片的首批產能。以確保在工藝節點和產能供應上處于優先位置，預計N4工藝會在2021年底開始投入生產。這些使用4nm工藝制造的新芯片很可能會用于未來的Mac產品線，但暫時不清楚具體是哪些產品。

　　與此同時，蘋果還聯系臺積電，使用5nm或5nm Plus工藝生產下一代iPhone（即iPhone 13系列）芯片A15。

　　最新蘋果芯片M1，是業界首款專門為電腦打造的5nm芯片。iPhone 12系列中的A14仿生芯片也是基于5nm工藝打造。

　　蘋果預計將在2021年發布一款更小的Mac Pro和一款重新設計的24英寸iMac，采用Apple Silicon處理器，而有消息還稱，Mac Pro將圍繞M系列處理器進行更新，尺寸約為“當前Mac Pro的一半”。

　　按照爆料的信息看，M1處理器升級版（或冠以M2名稱）將會基于4nm工藝，蘋果會進一步提升多核性能表現（有32核心、甚至是64核心的），應足以應付更多線程，當然無論是M2還是A15，性能一定是拔群的。

　　用于iPhone13系列的A15處理器將升級為N5P工藝，也就是第二代5nm，制程層面的性能進一步增加，功耗進一步降低。目前N5P一切順利，預計5月底開始投產A15芯片，以保證今年iPhone不再重蹈延期的覆轍。除了N5P，臺積電的N4也就是4nm同樣異常順利，量產時間有望從2022年提前到2021年底。消息稱，N4頭一批產能已經被蘋果包圓，將用于Mac電腦的Apple Silicon芯片，也就是M1X、M2等。

　　目前臺積電的N5P工藝一切順利，除此以外臺積電的N4也就是4nm同樣異常順利，量產時間可能提前到今年底，4nm的頭一批芯片已經被蘋果包圓，極有可能用來生產明年iPhone 14的4nm芯片。

　　關于A15的細節不詳，相對于A14的功耗、性能有著更多期待。