12月1日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，蘋(píng)果2026年將首次推出2nm芯片組——A20 和 A20 Pro，相比前代不僅會(huì)帶來(lái)巨大的性能和效率飛躍。那么，A20 和 A20 Pro除了制程工藝的提升之外，還將會(huì)帶來(lái)哪些改進(jìn)呢？
一、芯片封裝從扇出型（InFO）轉(zhuǎn)向晶圓級(jí)多芯片模塊（WMCM）
具體來(lái)說(shuō)， WMCM 可以將 CPU、GPU 和 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎）等多種獨(dú)立芯片等裝置在同一獨(dú)立載板上，而 InFO 則是將所有元件整合在一顆芯片上。這種變化將會(huì)帶來(lái)很多的優(yōu)勢(shì)：
更靈活的芯片組設(shè)計(jì)能力：通過(guò)添加不同的芯片，蘋(píng)果可以利用不同的CPU和GPU核心創(chuàng)造出多種芯片配置。傳聞蘋(píng)果可能會(huì)即將發(fā)布M5 Pro和M5 Max處理器上推出類似設(shè)計(jì)。
擴(kuò)展性更強(qiáng)：WMCM 可以作為一個(gè)“地基”，讓蘋(píng)果只需要用 A20 系列進(jìn)行小修改就能打造出 M6、M6 Pro、M6 Max 等桌面級(jí)芯片。
更高能效：各個(gè) CPU / GPU / NPU 模塊可以獨(dú)立運(yùn)行，并按照任務(wù)需求動(dòng)態(tài)請(qǐng)求功耗，相比所有原件集成在同一晶圓上更加省電。
簡(jiǎn)化制造流程以降低成本并提升良率：WMCM采用MUF（成型補(bǔ)料），有助于減少材料消耗和工藝數(shù)量。簡(jiǎn)而言之，蘋(píng)果的A20和A20 Pro可以以最小的缺陷芯片數(shù)量進(jìn)行更高產(chǎn)量生產(chǎn)，有助于抵消明年使用臺(tái)積電2nm工藝帶來(lái)的成本上漲。
二、增加緩存
A19和A19 Pro配備了4MB和6MB的高效核心L2緩存，其中A19 Pro的系統(tǒng)級(jí)緩存（SLC）從24MB提升至32MB，而A19為12MB。A19 Pro的性能核心L2緩存帶寬也提升到了120GB/s，較A18 Pro的82GB/s有所提升，A19 Pro的理論內(nèi)存帶寬提升至76.8GB/s，而A19則是68.3GB/s。
鑒于蘋(píng)果A19和A19 Pro在緩存方面帶來(lái)了大量改進(jìn)，A20和A20 Pro無(wú)疑也將會(huì)在緩存上得到較大的改進(jìn)。預(yù)計(jì)蘋(píng)果A20的性能核心將會(huì)配備8MB L2緩存，能效核心則將配備4MB L2緩存，系統(tǒng)緩存為12MB；蘋(píng)果A20 Pro的性能核心將會(huì)配備16MB L2緩存，能效核心則將配備8MB L2緩存，系統(tǒng)緩存為36MB-48MB。
三、改進(jìn)的效率核心
蘋(píng)果對(duì)A19和A19 Pro的CPU核心帶來(lái)了較大的升級(jí)，會(huì)有小幅頻率提升，這會(huì)帶來(lái)更高的單核和多核性能。這得益于蘋(píng)果對(duì)A19 Pro的四個(gè)效率核心進(jìn)行了重大架構(gòu)改造。
比如，A19 Pro的能效核心的運(yùn)行頻率為2.60GHz，比A18 Pro的2.42GHz略高，但在2017 SPEC基準(zhǔn)測(cè)試當(dāng)中，仍顯示出整數(shù)性能提升了29%，浮點(diǎn)性能也提升了22%。如果僅看IPC性能，A19 Pro在整數(shù)性能上提升了21%，而浮點(diǎn)性能則提升了14%。
因此，因此即使蘋(píng)果A20和A20 Pro不專注于提升性能核心，2nm制程技術(shù)也可能幫助蘋(píng)果設(shè)計(jì)出更高效的核心。
四、GPU第三代動(dòng)態(tài)緩存
動(dòng)態(tài)緩存由蘋(píng)果A17 Pro率先引入，允許GPU根據(jù)工作負(fù)載需求實(shí)時(shí)分配片上系統(tǒng)的內(nèi)存。動(dòng)態(tài)緩存與固定的緩存有顯著不同，后者每個(gè)GPU塊分配固定的內(nèi)存，通過(guò)動(dòng)態(tài)緩存，蘋(píng)果對(duì)其移動(dòng)SoC帶來(lái)了諸多改進(jìn)，比如：減少浪費(fèi)的內(nèi)存資源、更好的每瓦性能表現(xiàn)、更高的穩(wěn)定幀時(shí)間、GPU 利用率的提升。
蘋(píng)果A19 Pro通過(guò)第二代GPU動(dòng)態(tài)緩存技術(shù)，數(shù)學(xué)運(yùn)算能力實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，并引入統(tǒng)一圖像壓縮技術(shù)，顯著提升圖形處理性能。 ?這也得益于A19 Pro更大的32MB SLC緩存。預(yù)計(jì)A20 Pro將會(huì)推出第三代GPU動(dòng)態(tài)緩存技術(shù)，預(yù)計(jì)內(nèi)存分配量將更小，分配過(guò)程更快，從而減少資源浪費(fèi)，并會(huì)帶來(lái)更大容量的系統(tǒng)緩存。由于當(dāng)前蘋(píng)果硬件上有不少游戲都通過(guò)模擬器進(jìn)行，所以第三代動(dòng)態(tài)緩存的到來(lái)可能會(huì)極大地提升非原生游戲的游戲體驗(yàn)。
哪款iPhone 18將搭載蘋(píng)果的A20和A20 Pro？
蘋(píng)果預(yù)計(jì)將于明年發(fā)布iPhone 18系列，并且將會(huì)首次帶來(lái)?yè)碛锌烧郫B屏的iPhone Fold。不過(guò)，有爆料稱，蘋(píng)果公司2027年標(biāo)準(zhǔn)版iPhone有可能會(huì)調(diào)整產(chǎn)品命名策略，即跳過(guò)iPhone 19系列，直接命名為 iPhone 20系列。
至于iPhone Air 2，由于iPhone Air銷量表現(xiàn)很差，因此明年我們可能不會(huì)再見(jiàn)到任Air機(jī)型的發(fā)布，第二代iPhone Air而且可能會(huì)推遲到2027年。簡(jiǎn)而言之，A20 Pro很可能在明年的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Fold上首次亮相，隨后2027年iPhone 20可能將會(huì)繼續(xù)搭載。
