12月3日消息，據(jù)外媒TECH POWER UP 的報(bào)導(dǎo)，日本半導(dǎo)體大廠富士通（Fujitsu）近日在Technology Update 2025 的活動(dòng)上，介紹了其MONAKA 系列Arm服務(wù)器處理器路線圖，其中包括2027年將推出的2nm制程的MONAKA，以及2029年之后將推出的1.4nm的MONAKA-X和MONAKA-XX。
據(jù)介紹，富士通即將推出的新一代MONAKA 處理器采用了小芯片設(shè)計(jì)，其擁有4個(gè)計(jì)算模塊，均基于2nm制程工藝，每個(gè)計(jì)算模塊整合了36個(gè)增強(qiáng)型Armv9-A 構(gòu)架的CPU，共計(jì)144個(gè)核心，支持SVE2 指令集，提供了可變長(zhǎng)度的向量寄存器。
此外，MONAKA 處理器還運(yùn)用了CoWoS 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和博通推出的業(yè)界首個(gè)3.5D Face 2 Face（F2F）封裝技術(shù)，將計(jì)算模塊、SRAM 模塊還有I/O 模塊結(jié)合在一起。其中，四個(gè)2nm的計(jì)算模塊通過(guò)混合銅鍵合（HCB）、F2F封裝堆疊在5nm制程的SRAM 模塊上。I/O 模塊還整合了內(nèi)存控制器，并支持CXL 3.0 和PCIe 6.0 標(biāo)準(zhǔn)的連接信道。
雙插槽配置下，MONAKA 可擴(kuò)展到每個(gè)節(jié)點(diǎn)288個(gè)CPU核心，平臺(tái)也支持12信道DDR5 內(nèi)存。
按照富士通公布的未來(lái)發(fā)展規(guī)劃，未來(lái)還會(huì)有Monaka-X 處理器產(chǎn)品，其中分為純CPU 以及CPU+NPU 版本。
其中純CPU 版本目標(biāo)2029年末推出，采用了3D 多芯片模塊布局，及更先進(jìn)的1.4nm制程技術(shù)，還將硬件保密計(jì)算功能作為標(biāo)準(zhǔn)，是首個(gè)Arm SME 的服務(wù)器處理器。
至于CPU+NPU 版本，則是計(jì)劃2030年下半年推出，其增加了一個(gè)針對(duì)中型LLM 的NPU 模塊。
今年8月，日本理化學(xué)研究所RIKEN、富士通和英偉達(dá)宣布合作開(kāi)發(fā)FugakuNEXT 超級(jí)電腦，以取代Fugaku。其將搭載富士通MONAKA-X處理器，目標(biāo)是保持相同的40MW 功率下，將整體性能提升100倍，計(jì)劃2030年在日本理化學(xué)研究所RIKEN 位于神戶的園區(qū)投入營(yíng)運(yùn)。
最后，富士通還宣布，到2031年還將有1.4nm制程技術(shù)的Monaka-XX 處理器。
