3月25日，據(jù)新京報貝殼財經(jīng)報道，吉利控股集團董事長李書福近日在接受采訪時透露，自主研發(fā)的中控芯片將會在2023年來時裝配上車。

　　眾所周知，自2020年底，芯片短缺就一直占據(jù)汽車行業(yè)話題榜首。時至今日，汽車“缺芯”問題依舊未得到解決，且可能成為卡住汽車產(chǎn)能的長期難題。

　　在談及近期汽車行業(yè)所面臨的零部件供應短缺問題時，李書福表示，電池和芯片是新能源智能汽車最核心的零部件，擁有自主電池技術(shù)和芯片的車企將獲得巨大優(yōu)勢。

　　基于全球汽車產(chǎn)業(yè)變革及應用環(huán)境變化，吉利控股致力于打造硬核“科技生態(tài)”，賦能極氪科技，實現(xiàn)對“卡脖子”技術(shù)的突破，以及核心部件的穩(wěn)定供應。

　　電池和芯片方面，吉利堅持走自研體系為主，和頭部企業(yè)強強聯(lián)合的策略。在鋰電池方面和寧德時代、LG化學分別成立了合資公司。

　　李書福透露，在芯片方面，吉利早在2019年就已布局 “中國芯”戰(zhàn)略，在提前策略性采購備庫存的同時，也在迅速推動國產(chǎn)品牌芯片的導入，以及自主研發(fā)設計的芯片。

　　他表示，吉利自主研發(fā)的中控芯片將會在2023年實現(xiàn)裝配上車。