近日，星紀魅族官方宣布“終止自研AR/VR芯片業務”的消息引發了業界的關注。去年7月，吉利收購魅族，想借助魅族的操作系統加強自身車機系統，然而新成立還不到半年的“星紀魅族集團”，決定終止自研芯片業務。這已經是今年以來，第二家宣布終止自研芯片業務的智能手機廠商。

據知情媒體報道，星紀魅族中止芯片研發，旗下的芯片研究院疑似處于解散邊緣。該研究院屬于星紀魅族的前瞻技術業務，團隊人數約為 200 人，負責人為來自一線大廠的 Roca。　在此次裁員中，除了負責人 Roca 將離職外，還有 2 位來自華為海思 20 級的技術專家，以及近 40 名 985 碩士應屆畢業生也受到影響。

星際魅族為何終止自研芯片業務？

星紀魅族回應稱，「面對全球經濟環境的不確定性，星紀魅族集團決定終止自研芯片業務，更加聚焦產品創新和軟件用戶體驗。」

從官網資料獲悉，主要由星紀時代和魅族科技融合而來，集團創始人為李書福。魅族科技組建了專注于研發Flyme Auto的團隊，還在武漢建立了研發中心。星紀魅族成立之初分別設有手機事業部、XR事業部和前瞻技術體系三大事業部。此次裁撤的芯片研究院，就是隸屬于前瞻技術體系。該體系涵蓋芯片技術、核心算法、操作系統等。

有知情人士透露，此次所裁撤的部門主要做芯片，但目前還沒有產品進展，影響了集團的上市整體進程；此外，芯片研究院負責人也沒有成功融資用以成立新的公司主體，最終整個部門面臨裁撤。

相比于OPPO，星紀魅族的自研芯片主要聚焦于“AR/VR芯片”領域，而AR/VR產品的體量又小于智能手機。根據IDC研究報告顯示，2022 年全球 AR/VR 頭戴式設備出貨量僅有 880 萬臺，同比下滑了 20.9%。2023年一季度，全球AR/VR頭顯出貨量更是同比暴跌了54.4%。

根據此前國外Semiengingeering網站曾發布過一篇工藝和芯片開發費用的文章顯示，28nm節點的芯片開發成本為5130萬美元；16nm節點則需要1億美元；7nm節點需要2.97億美元；5nm節點，開發芯片的費用將達到5.42億美元。雖然這個數據來自于數年之前，現在的費用可能已經有所降低，但即便如此，開發一款目前AR設備所需的主控芯片，如果選擇7nm節點恐怕也仍然需要超過2億美元。

顯然，對于星紀魅族來說，放棄芯片自研業務，更是一種權衡利弊之下的理性選擇。

國產手機廠商自研芯片還能走多遠？

繼五月份OPPO終止芯片自研業務ZEKU，魅族的終止自研再一次敲響了國產手機廠商自研芯片的警鐘。

自研芯片是一項需要長期、大量資金及人力投入，且風險極高的復雜工程。小米CEO雷軍就曾表示，做芯片10億人民幣只是起跑線，可能10年時間才有結果，九死一生。顯然，自研芯片無疑是一場豪賭，成功則有望更上一層樓，失敗則不僅所有努力都將白費，甚至有可能讓自己元氣大傷。

特別是對于手機終端廠商來說，自研芯片更多的是為了自身的業務服務，不太可能會被其他品牌廠商所采用，這也決定了其自研芯片的成功與否將會直接影響自身產品的銷量。即便芯片研發成功，性能表現符合預期，但如果市場不買賬，出貨量達不到足夠高的水平，可能連研發費用都覆蓋不了。

作為最早自研芯片的手機廠商，華為早在2004年就成立了海思，聚焦于行業應用類芯片。2009年，華為才推出了名為K3V1的GSM低端智能手機芯片，正式開啟了華為的自研手機芯片研發之路。但可惜的是，這款芯片以失敗告終。之后又經歷了備受網友吐槽的K3V2，直到2014年集成自研巴龍基帶的麒麟910的推出，才開始逐步被市場所認可。而隨后搭載麒麟925的華為Mate 7的大賣，才真正開啟了華為在智能手機市場的成功之旅。從2004年海思半導體的成立，到2014年華為Mate 7的成功，這期間華為持續在芯片研發上投入了10年之久。之后的麒麟970/980/990系列更是將華為手機帶入到了巔峰時刻。但是在2019年，華為在被美國打壓之后，也憑借大量自研芯片“備胎轉正”以及相關其他國產芯片和非美系芯片的助力成功維持了正常運轉。之后，美國加碼限制了華為芯片的制造，使得麒麟9000系列成為了絕唱。

小米作為國內第二家選擇自研芯片的國產智能手機廠商，早在2014年就成立了芯片設計子公司松果電子，并于2017年推出制程工藝為28nm的澎湃S1芯片，并應用于當年的小米5C，但極大的成本付出之后，這款芯片由于孱弱的基帶能力（不支持聯通的3G、4G網絡制式，也不支持電信的所有網絡制式），并沒有在市場上獲得成功，收獲了滿滿的槽點。澎湃Soc芯片最近一次被提及，還是2020年雷軍回答用戶提問時，其承認“遇到了重大困難”。雖然雷軍承諾將會繼續堅持，而且未來五年會投入1000億用于小米技術研發，但直到目前，小米澎湃S2芯片依然沒能等來好消息。

在2019年的未來科技大會上，OPPO創始人兼首席執行官陳明永宣布“未來3年將投入500億元研發資金打造技術護城河”，之后OPPO就正式開啟了自研芯片的“馬里亞納計劃”，并成立了哲庫科技。之后哲庫科技陸續推出了影像NPU芯片MariSilicon X和藍牙音頻SoC芯片MariSilicon X，傳聞還有即將流片的4nm手機SoC和在研當中的3nm的第二代手機SoC。近4年的的時間，OPPO在芯片研發上的投入預計累計達數百億元。然而今年5月12日OPPO以“全球經濟、手機市場的不確定性”為由，宣布全面終止旗下芯片設計公司哲庫科技的業務。多年的努力以及數百億的投資都付諸東流。

當前國內還有榮耀和vivo的自研芯片計劃火熱進行中，但是國產手機廠商的自研芯片之路該怎么走，能走多遠？值得業內人士深思。

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