消費電子最新文章 模擬技術十年展望之智能傳感 編者按：模擬接口是溝通物理世界與數字世界的橋梁。我們能夠通過模擬信號去處理的信息，僅為物理世界中存在信息的一萬萬億分之一，因此，社會需要模擬技術基礎研究能快速發展。 發表于：1/14/2023 臺積電3nm芯片遭棄用？ 盡管芯片行業在2022年整體處于低谷期，但晶圓代工龍頭臺積電第四季度的業績卻表現強勁，其營收、凈利潤、毛利率均創下了歷史新高。 發表于：1/14/2023 我們實現4nm小芯片的量產？別偷換概念，封裝與制造是兩碼事 前幾天，國內封測巨頭表示，XDFOI? Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，目前已經在幫國際客戶實現了4nm Chiplet芯片。 發表于：1/14/2023 中日歐各自出招發展芯片產業，外媒：美國芯片規則失效了 這幾年美國可以說是充分顯示了它的霸道，然而這種霸道行徑是雙刃劍，各個經濟體都由此擔憂芯片供應安全，進而發展自己的芯片產業，特別是中國芯片產業的成績更是讓世界矚目，由此日本、歐洲等經濟體也開始推出自己的芯片產業計劃。 發表于：1/14/2023 應用案例 ｜ 勞易測傳感器技術助力TRUMPF打造無縫物流 未來的內部物流場所應該是一片靜悄悄的場面：自動導引車在車間來回穿梭，精準地為對接站供給物料——一切作業幾乎悄無聲息地完成。如果沒有工廠中轟隆隆的機器聲，您一定能夠聽到內部物流提供商內心狂喜的跳動。令人欣喜的是，人員、機器、車間輸送設備和倉儲系統將協調整合到一個統一的內部物流系統中，這種高效生產模式不再只是夢想。這在今天已經成為現實——TRUMPF便能夠為客戶提供這種“智能物流”解決方案。傳感器專家勞易測也大展身手：傳感器產品助力存在檢測、數據采集應用及其安全性能。 發表于：1/14/2023 自帶LCD顯示驅動，節省驅動IC的高性能國產MCU充氣泵控制方案 充氣泵又叫打氣機、打氣泵，體積小巧、方便攜帶；有氣壓顯示表，可準確測量氣壓，功率大，效率高，可快速給汽車、摩托車、自行車、皮球等充氣。行車時突然遇到胎壓不足或輪胎漏氣，有一個便攜式充氣泵，則可以快速解困，不再被動。 發表于：1/14/2023 騰訊云，盯上了芯片設計賽道 除了芯片設計產業，騰訊也將重點布局云渲染、生命科學等多個高性能計算賽道。 發表于：1/14/2023 臺積電的雷，巴菲特加倉也壓不住 臺積電（TSM）于北京時間2023年1月12日下午的長橋美股盤前發布了2022年第四季度財報（截止2022年12月），要點如下： 發表于：1/14/2023 從新昇300mm大硅片來看半導體制造材料和設備的國產化進展 半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。半導體硅片（Semiconductor Silicon Wafer）則是晶圓制造的基礎。根據尺寸（直徑）不同，半導體硅片可分為2吋（50mm）、3吋（75mm）、4吋（100mm）、5 吋（125mm）、6吋（150mm）、8吋（200mm）、12吋（300mm）。當前，在摩爾定律影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展，目前8吋和12吋是主流產品，合計出貨面積占比超過90％。 發表于：1/14/2023 英特爾發布第四代至強可擴展處理器 1月11日，在第四代英特爾至強新品發布會上，英特爾正式推出第四代英特爾至強可擴展處理器（代號“SapphireRapids”）、英特爾至強CPUMax系列（代號“SapphireRapidsHBM”）以及英特爾數據中心GPUMax系列（代號“PonteVecchio”）。 發表于：1/14/2023 基于EMIF總線接口的橋芯片設計 EMIF是DSP（數字信號處理器）器件上的外部存儲接口，基于TMS320VC5510電路的EMIF接口，提出了一種橋芯片的設計方法。該橋芯片包含了多個低速外設如I2C、UART以及SDIO接口，同時集成了IDO、ADC模擬IP，設計進行了充分的EDA仿真和FPGA驗證，并進行了流片驗證，實裝測試結果表明EMIF接口可與橋芯片通信無誤，實現了TMS320VC5510電路的外設擴展功能。該橋芯片的設計方法大大增加了市場上SoC設計的靈活度，有效地降低了設計周期，節約了設計成本。 發表于：1/13/2023 自適應跨平臺PSS中間件架構及開發 芯片工藝、規模不斷在提升，所包含的功能越來越復雜。多核、多線程中央處理器（Central Processing Unit，CPU），多維度片上網絡（Network on Chip，NoC），高速、高密度接口，各類外設等IP（Intellectual Property）集成在芯片上系統（System on Chip，SoC），使芯片開發階段的仿真驗證場景極其復雜，對芯片特別是SoC開發和驗證完備性帶來巨大挑戰。當前在芯片開發領域，便攜式測試和激勵標準（Portable Test and Stimulus， PSS）是在UVM（Universal Verification Methodology）驗證方法學基礎上進一步解決隨機化和跨平臺的復雜組合場景定義和代碼生成難題。 發表于：1/13/2023 開源鴻蒙 OpenHarmony 適配支持中軟國際數據采集器 1 月 13 日消息，據 OpenHarmony 發布，深圳中軟國際有限公司簡稱“中軟國際”）推出的中軟數據采集器近期順利通過 OpenAtom OpenHarmony（簡稱“OpenHarmony”）3.1 Release 版本兼容性測評，獲頒 OpenHarmony 生態產品兼容性證書。 發表于：1/13/2023 海信激光電視海外獲3項大獎 全球首款8K激光電視引外媒關注 北京時間1月9日，全球最具影響力的科技盛會CES 2023拉下帷幕，海信激光電視共斬獲3項國際權威媒體頒發的獎項。全球首款8K激光電視的亮相，更是引發外媒重點關注報道。 發表于：1/13/2023 2030單顆芯片容納1萬億晶體管，中國科學家設計1nm晶體管驚艷全世界 1947年12月，人類第一代半導體放大器件在貝爾實驗室誕生，其發明者肖克利及其研究小組成員將這一器件命名為晶體管。 發表于：1/12/2023 ?…161162163164165166167168169170…?
