消費電子最新文章 產業鏈人士：無晶圓廠商對22/28nm及40nm制程工藝需求相對穩定 據國外媒體報道，消費電子產品需求下滑對芯片的需求降低，已波及晶圓代工領域，當前全球最大的晶圓代工商臺積電，在去年四季度的營收環比就有下滑，他們預計今年一季度環比下滑幅度會更大，同比也有可能下滑。 發表于：1/19/2023 星縱物聯2023首次上新，多款新品強勢來襲 告別不平凡的2022，人們在陽光中邁入2023年，期盼更加美好的未來。新年伊始，專業的數字感知產品提供商——星縱物聯發布2023年度第一波新品，旨在與大家共同關注身邊環境，保障你我健康。 發表于：1/19/2023 立锜科技與宜普電源轉換攜手推出小型化、140 W快充解決方案 宜普電源轉換公司（EPC）和立锜科技（Richtek）攜手推出新型快充參考設計，使用RT6190降壓-升壓控制器和氮化鎵場效應晶體管EPC2204，可實現超過98%的效率。 發表于：1/19/2023 Imagination 發布新一代GPU，全面解讀光追技術在移動端、Chiplet/異構計算在汽車領域的應用趨勢 近日，Imagination隆重推出其新一代GPU IP產品IMG DXT。據介紹，DXT高配包括DXT72-2304 RT3，50%的性能增加和計算能力增加，標配達到2.25T浮點運算能力，72GB像素填充能力，9TB的AI推理能力，同時把D4光線追蹤技術進行可配置化、可擴展化，黃金搭檔搭配光線追蹤一起使用。 發表于：1/19/2023 Vishay推出兩款采用SMA（DO-214AC）封裝的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復整流器 2023年1月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復整流器---VS E7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。這兩款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封裝，反向恢復電荷（Qrr）和正向壓降達到同類器件先進水平。Vishay Semiconductors VS E7MH0112-M3和經過AEC-Q101認證的VS-E7MH0112HM3可用來優化工業和汽車應用，提高AC/DC和DC/DC轉換器輔助功能和低功率級的能效。 發表于：1/19/2023 國產芯片迎難而上的勇氣，凸顯強大的技術研發能力 據臺灣“中時新聞網”1月8日報道，用先進的封裝技術連接功能不同的數個芯片以達到先進制程芯片功能的小芯片(又稱晶粒)技術，被視為中國突破美國芯片科技禁運的快捷方式。長電科技開發的先進封裝技術已開始為國際客戶進行芯片封裝量產。 發表于：1/19/2023 聯想份額居第一，2022年全球PC出貨2.93億臺，同比下滑16.5%！ 1月11日消息，市場調研機構IDC今天發布了“2022 年第四季度全球PC 市場出貨量數據”報告顯示，該季度全球PC的出貨量低于預期，僅為6720 萬臺，同比下滑了28.1%。 發表于：1/19/2023 IDC：預計2023年全球PC\NB出貨量為最低水平 “連續幾個季度的下滑清楚地描繪了 PC 市場的悲觀景象，但這實際上完全與感知有關，”IDC 全球移動和消費設備跟蹤器集團副總裁 Ryan Reith 說?！?021 年 PC 出貨量接近歷史水平，因此任何比較都會被扭曲。毫無疑問，當我們此時回顧時，PC 市場的興衰將成為記錄簿，但機會很多仍然遙遙領先。我們堅信市場有可能在 2024 年復蘇，我們也看到了 2023 年剩余時間內的大量機會?！?/a> 發表于：1/19/2023 傳SK海力士等大幅下修半導體硅片采購量！減產的預兆？ 據韓國媒體TheElec爆料稱，三星電子、SK海力士已大幅下修半導體硅片的采購量，這也預示著這兩家存儲芯片大廠或將減產。 發表于：1/18/2023 3nm良率誰更強？臺積電3nm良率僅有50%，三星3nm良率完美 1月10日消息，根據韓國經濟日報的報導，市場消息人士表示，三星目前已經大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率與產量，用以相抗衡也已正式大規模量產3nm制程的晶圓代工龍頭臺積電。 發表于：1/18/2023 一年內推兩款自研芯片，還有SoC在路上 1月10日早間消息，據報道，知情人士透露，蘋果公司正力推在其設備中使用自主研發組件，包括在2025年放棄由博通供應的一個關鍵組件。知情人士表示，作為此番調整的一部分，蘋果還準備在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窩調制解調器芯片，從而代替高通的芯片。按照之前的預期，蘋果最早可能在今年替換高通的芯片，但開發遇阻導致這項計劃推遲。 發表于：1/18/2023 X光機是什么？三星明年將推出基于3D ToF技術的X光機 12月28日消息，據韓媒 The Elec 報導，三星計劃于明年推出一款采用 3D ToF (飛時測距，Time of Flight)技術的 X 光機，其中核心的圖像感測器由 SONY 制造。該設備預計明年上半年推出，產量為數千臺。 發表于：1/18/2023 半導體需求下滑又怎樣，三星宣布大幅提升平澤P3廠DRAM及晶圓代工產能 根據韓國《首爾經濟日報》 報導，盡管全球經濟形勢持續放緩，半導體市場需求也在持續下行，但三星仍計劃在2023 年逆勢將平澤P3廠的DRAM 和晶圓代工產能。 發表于：1/18/2023 14萬一片晶圓！臺積電3nm工藝報價翻倍：蘋果成最堅定客戶 1月16日消息，臺積電3nm制程工藝量產在即，受到了行業的高度關注。相較于5nm制程工藝，臺積電在3nm工藝上報價高達2萬美元一片，約合人民幣14萬元。按照這樣的漲價幅度，或許只有蘋果成為3nm工藝最堅定的首批客戶。 發表于：1/18/2023 半導體板塊越挫越勇！ 1月16日電，半導體芯片股集體走高。截至收盤，英集芯、芯朋微漲超10％，盈方微漲停，韋爾股份、唯捷創芯等紛紛大漲。 發表于：1/18/2023 ?…158159160161162163164165166167…?
