消費電子最新文章 很早就開始就集成了RISC-V微控制器，高通已出貨6.5億個RISC-V內(nèi)核 隨著高通與Arm之間的專利戰(zhàn)爆發(fā)，高通似乎正加速在RISC-V領(lǐng)域的布局。據(jù)The register報道，在上周的全球RISC-V峰會上，高通公司產(chǎn)品管理總監(jiān)Manju Varma透露，高通在2019年就已經(jīng)將RISC-V應用到了其驍龍865 SoC當中的微控制器，截至目前已經(jīng)出貨了6.5億個RISC-V內(nèi)核。 發(fā)表于：1/26/2023 英特爾新款 16 Xe 核心的銳炫獨顯曝光，比 A770 性能弱 42% IT之家 1 月 25 日消息，根據(jù) CompuBench 網(wǎng)站，英特爾可能正在開發(fā)具有 16 個 Xe 核心的銳炫顯卡。 發(fā)表于：1/25/2023 日本開發(fā)出全球輸出功率值最高的金剛石半導體 據(jù)財聯(lián)社報道，近日，被稱為“終極功率半導體”、使用金剛石的電力控制用半導體的開發(fā)取得進展。日本佐賀大學教授嘉數(shù)教授與精密零部件制造商日本 Orbray 合作開發(fā)出了用金剛石制成的功率半導體，并以 1 平方厘米 875 兆瓦的電力運行。 發(fā)表于：1/25/2023 什么是MicroLED？為什么被譽為OLED之后顯示技術(shù)的一個重大飛躍 1 月 14 日消息，屏幕供應鏈咨詢公司 DSCC 首席執(zhí)行官羅斯?楊(Ross Young)在最新推文中表示，蘋果為后續(xù) Apple Watch 定制的 microLED 屏幕將會交由 LG 生產(chǎn)。 發(fā)表于：1/25/2023 蘋果被下最后通牒，否則不許進入中國市場，庫克終于選擇了妥協(xié) 蘋果被譽為最先進的手機，然而就這款最先進的手機卻一直以來都有一樣落后于安卓手機的技術(shù)，那就是lighting接口，然而工信部已經(jīng)明令所有進入中國市場的手機都要轉(zhuǎn)用type－C接口，否則不予進入中國市場。 發(fā)表于：1/25/2023 機器人芯片發(fā)展趨勢——用強大底層芯片能力加速機器人行業(yè)革新 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的需求牽引之下，全球機器人產(chǎn)業(yè)持續(xù)蓬勃發(fā)展，根據(jù)IFR數(shù)據(jù)，2022年全球機器人市場規(guī)模將突破500億美元，其中工業(yè)機器人市場達到195億，服務機器人市場達到217億美元，特種機器人市場達到100億美元。預計到2024年，全球機器人市場規(guī)模將突破650億美元。 發(fā)表于：1/24/2023 2023碳化硅產(chǎn)業(yè)趨勢：未來五到十年供應都會緊缺？國產(chǎn)SiC能成功上主驅(qū)嗎？ 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）進入2023年的第一個月，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈就迎來不少好消息。國內(nèi)多家碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)獲得新的融資，多個碳化硅上下游的項目有了新進展，國內(nèi)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈都在春節(jié)前加速突破。 發(fā)表于：1/24/2023 SiC碳化硅功率器件測試哪些方面？碳化硅功率器件測試系統(tǒng)NSAT-2000 SiC碳化硅功率半導體器件具有耐壓高、熱穩(wěn)定好、開關(guān)損耗低、功率密度高等特點，被廣泛應用在電動汽車、風能發(fā)電、光伏發(fā)電等新能源領(lǐng)域。 發(fā)表于：1/24/2023 存儲芯片“兩大兩小”，中國企業(yè)境遇不同 存儲器是集成電路市場的“大宗商品”，體量巨大，據(jù)WSTS統(tǒng)計，2021 年全球存儲器市場規(guī)模為1538.38億美元，同比增長30.9%，在全球集成電路市場占比達到33%。從存儲器的市場發(fā)展趨勢來看，盡管呈現(xiàn)出周期波動的特征，但總體增長趨勢明顯。 發(fā)表于：1/24/2023 中科院微電子所在晶體管器件物理領(lǐng)域取得進展 近日，中科院微電子所微電子器件與集成技術(shù)重點實驗室在有機分子晶體器件的載流子輸運研究方向取得重要進展。 發(fā)表于：1/24/2023 2022年集成電路進口量從2021年的6356億個下降15%至5384億個 集成電路(integrated circuit，港臺稱之為積體電路)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。 它在電路中用字母“ic”(也有用文字符號“n”等)表示。 發(fā)表于：1/23/2023 自研芯片正在幫助國產(chǎn)家電品牌走出國門 在很多人的消費觀念里，都覺得國產(chǎn)的東西不如國外的好，前些年不少人為了買一個電飯煲遠赴日本，甚至連馬桶蓋都覺得日本的更香。確實，國內(nèi)家電在某些技術(shù)上確實要落后于國外，以致于很多零部件、芯片都需要靠進口，產(chǎn)品制造成本大幅增加，還經(jīng)常被人卡脖子，與高端化也基本無緣。但是，中國作為全球最大的消費國家，每年對各類家電產(chǎn)品的需求量非常龐大，肯定不可能一直依靠進口，產(chǎn)品自研才是發(fā)展壯大自己的唯一途徑。 發(fā)表于：1/23/2023 3.36GHz超頻版第二代驍龍8由臺積電代工：不是三星 此前有爆料稱Galaxy S23系列搭載的第二代驍龍8由三星代工。對此，Phone Arena發(fā)文指出，三星Galaxy S23系列搭載的第二代驍龍8芯片仍然由臺積電代工，不是三星。 發(fā)表于：1/23/2023 技嘉AORUS Gen4 7300 SSD換上新閃存：順序速度提升明顯 飆到7.3GB/s AORUS是技嘉旗下高端電競硬件品牌，在近日推出了AORUS Gen4 7300 SSD。 發(fā)表于：1/23/2023 對標蘋果M系芯片！高通驍龍8cx Gen4來了：12核CPU、可配64GB LPDDR5X 1月22日消息，高通準備推出一款PC平臺Arm處理器，代號為“Hamoa”，采用12核心設(shè)計，具有八個性能核心和四個能效核心，將是蘋果M系列處理器的競爭對手。 發(fā)表于：1/23/2023 ?…156157158159160161162163164165…?
