消費電子最新文章 臺積電400億美元建設美國3nm芯片廠：成本高出5倍 原本只計劃在美國建設5nm芯片廠的臺積電在去年底態度大變，對美國的投資大增，而且先進工藝也要轉移出去，計劃投資400億美元建設3nm芯片廠。 發表于：1/16/2023 持續了數年的高增長態勢之后，掃地機器人行業的增速正逐漸放緩 掃地機器人，又稱自動打掃機、智能吸塵、機器人吸塵器等，是智能家用電器的一種，能憑借人工智能，自動在房間內完成地板清理工作。一般采用刷掃和真空方式，將地面雜物先吸納進入自身的垃圾收納盒，從而完成地面清理的功能。一般來說，將完成清掃、吸塵、擦地工作的機器人，也統一歸為掃地機器人。 發表于：1/16/2023 滿足光伏逆變器應用需求，茂矽推出1200V/FS工藝IGBT 伴隨光伏行業的蓬勃發展和“雙碳”目標的提出；光伏建筑一體化，受到各項政策支持；目前，中國光伏發電行業經過近年的快速發展，已經成為全球光伏發電規模最大、增長最快的市場。2022年1-10月，中國光伏發電裝機容量36444萬千瓦，同比增長29.2%。 發表于：1/16/2023 新麒麟芯片現身！華為手機即將“王者歸來”？ 集微網消息，近日，一張華為Mate 50 Pro的工程機頁面截圖在微博上廣為流傳，顯示搭載了名為麒麟kc10的處理器，有博主指出該芯片實際型號就是麒麟9010。 發表于：1/16/2023 支持 AV1 硬件解碼和 PipeWire 多媒體服務器，Kodi 20“Nexus”正式發布 IT之家 1 月 16 日消息，代號為“Nexus”的 Kodi 20 版本于今天正式發布。Kodi 是一款免費、開源和跨平臺的家庭影院軟件，適用于 GNU / Linux、Android、Raspberry Pi、iOS、tvOS、macOS 和 Windows 平臺。 發表于：1/16/2023 AMD悄悄公布31個CPU漏洞：4個極危險、Zen4高枕無憂 AMD近日非常低調地公布了多達31個CPU處理器安全漏洞，涉及多代速龍、銳龍、霄龍產品，但不影響最新的Zen4架構產品。 發表于：1/16/2023 Intel CPU工藝上演奇跡：6個季度內實現“1.8nm”量產 在先進工藝上，Intel這兩年被三星、臺積電領先了，但在CEO基辛格的帶領下，Intel目標是2025年重新成為半導體領導者，還定下了4年內掌握5代CPU工藝的宏大目標，如今已經是2023年了，距離目標只有2年。 發表于：1/16/2023 寧暢發布2023“冷靜計算”戰略與G50系列新品 ??1月12日，“極致冷靜 集智計算”2023寧暢新品暨品牌戰略發布會在北京召開。此次發布會上，寧暢帶來了搭載第四代英特爾® 至強® 可擴展處理器的G50服務器全系新品，并發布“冷靜計算”戰略。 發表于：1/16/2023 瀾起科技發布全新第四代津逮CPU 瀾起科技于近日發布其全新第四代津逮®CPU，旨在以卓越性能為云計算、企業應用、人工智能及高性能計算提供澎湃算力支持。 發表于：1/16/2023 芯加速，”第四代英特爾®至強®新品助力中國新經濟！ 回首2022，世界受到諸多方面的挑戰與沖擊。轉眼已邁入2023，在新的一年里無論是經濟以及產業內部，都希望有個嶄新的開始，逐步修復前兩年的疫情困擾，開始一個良好的開端。 發表于：1/15/2023 華為神秘麒麟芯片現身！性能不輸高通驍龍8+ 近日，微博博主@定焦數碼曝光了一款Mate 50 Pro的工程機，值得注意的是這款工程樣機所搭載的處理器并不是驍龍8+，而且是采用的“HUAWEI Kirin kc10”，從代號來看這應該是新款的華為麒麟芯片。 發表于：1/15/2023 3D NAND 芯片級拆解比較，位密度：長江存儲吊打三星！ 最近國外知名逆向分析機構TechInsights拆解分析了包括三星、SK 海力士、美光和長江存儲最先進的3D Nand存儲器。 發表于：1/15/2023 后摩爾時代，EDA 發力封裝、擁抱 AI 由“摩爾定律”驅動的芯片集成度和復雜度持續提升，將為EDA工具發展帶來新需求。EDA作為串聯整個集成電路產業的根技術，市場空間巨大：賽迪智庫的數據顯示，近幾年全球EDA工具總銷售額保持上漲，2020年總銷售額72.4億美元，同比增長10.7%，分地區來看，北美約占全球EDA銷售額的40.9%，亞太地區占42.1%，歐洲地區約占17%。如何提供EDA工具協助，使得在更短的開發周期內完成更復雜的設計和驗證？ 發表于：1/15/2023 大鴻海瞄準小IC，誰須當心？ 鴻海擅長極限運營，國巨精通元器件市場與周期操作，中國臺灣地區半導體產業鏈又十分齊全，而芯片科技人力成本也已經成為亞洲洼地，這兩家如果能夠真正實現優勢互補，對小IC市場現有廠商將產生較大沖擊。 發表于：1/14/2023 碳化硅功率器件與模塊雙驅發力，上海瀚薪加速推進產業升級 瀚薪擁有自主知識產權及專利的器件設計和工藝研發的能力，并另外開啟了碳化硅模塊賽道，這離不開其前期構建的技術基石和豐富的研發設計經驗。 發表于：1/14/2023 ?…160161162163164165166167168169…?
